GF宣布將在既有14/12納米FinFET制程節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)展應(yīng)用領(lǐng)域

　　自從28納米制程節(jié)點(diǎn)向下轉(zhuǎn)進(jìn)以來(lái)，就剩下四大晶圓代工廠商持續(xù)鞏固先進(jìn)制程：臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、GlobalFoundries(GF)以及英特爾(Intel)。但在這四大廠商轉(zhuǎn)進(jìn)16/14納米先進(jìn)制程過(guò)程中，又以GF歷經(jīng)最多波折，但最終，GF尋求向三星取得14納米制程授權(quán)，更成功將該節(jié)點(diǎn)制程落實(shí)在自家晶圓廠。隨后包括超微(AMD)旗下RyzenCPU與PolarisGPU系列產(chǎn)品的成功，均可說(shuō)是GF旗下晶圓廠14納米制程終于達(dá)到良率開(kāi)出順利，并且改善制程足以提供更明顯改善給超微第二代RyzenCPU。

　　根據(jù)ExtremeTech、AnandTech等媒體報(bào)導(dǎo)，從GF先前向三星取得14納米授權(quán)、隨后在其基礎(chǔ)上進(jìn)行制程改善的進(jìn)程來(lái)看，過(guò)去幾年來(lái)由GF技術(shù)長(zhǎng)GaryPatton帶領(lǐng)的工程團(tuán)隊(duì)的確花了不少心思，也讓超微放心交付Polaris、Vega、Bulldozer、Ryzen等GPU與CPU產(chǎn)品。即便是在GF日前宣布無(wú)限期擱置7納米以下先進(jìn)制程建置，以及未來(lái)5/3納米研發(fā)進(jìn)程計(jì)劃的策略轉(zhuǎn)折下，都不應(yīng)該抹殺GF在既有14/12納米制程上的累積。

　　而在此基礎(chǔ)上，GF日前宣布將在既有14/12納米FinFET制程節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)展應(yīng)用領(lǐng)域，尋求在射頻、嵌入式存儲(chǔ)器、以及低功率領(lǐng)域等，提供其14LPP/12LP平臺(tái)。假使GF能夠成功將射頻功能整合進(jìn)入以FinFET為基礎(chǔ)的芯片當(dāng)中，預(yù)期這將成為全球首例。理論上，這樣的芯片相較于目前既有的射頻解決方案，擁有明顯的優(yōu)勢(shì)。在此同時(shí)，GF還計(jì)劃提供針對(duì)毫米波無(wú)線電(mmWaveradio)的功能，上述均以5G時(shí)代的需求為著眼點(diǎn)。

　　此外，嵌入式MRAM也將是另一項(xiàng)重要特色的系統(tǒng)單芯片(SoC)，未來(lái)將以FinFET制程技術(shù)打造，以現(xiàn)階段而言，半導(dǎo)體業(yè)界還未有其他供應(yīng)商導(dǎo)入類似晶體管針對(duì)嵌入式存儲(chǔ)器(embeddedmemory)。根據(jù)AnandTech報(bào)導(dǎo)指出，目前GlobalFoundries正緊鑼密鼓地組織全新開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，上述方向雖然已經(jīng)在公司新聞稿對(duì)外宣布，但公司內(nèi)部到底有多少個(gè)計(jì)劃會(huì)最終成行，還未可知。

　　不過(guò)，值得注意的是，上述轉(zhuǎn)型計(jì)劃即使從即日起啟動(dòng)，最快要見(jiàn)到成果也要等到2020年左右，預(yù)期實(shí)際產(chǎn)品導(dǎo)入大量生產(chǎn)階段估計(jì)到等到2021年。然而，從GlobalFoundries晶圓投產(chǎn)的角度來(lái)說(shuō)，恐怕會(huì)有青黃不接的空窗期，從2019年初開(kāi)始，在2019~2020年期間，超微在GF的投單隨著部分新一代7納米新品在臺(tái)積電開(kāi)出，部分14/12納米制程在GF投產(chǎn)的訂單也將會(huì)逐漸減少，相對(duì)也將拖累GF的營(yíng)收與獲利。更何況，無(wú)論是針對(duì)射頻還是嵌入式存儲(chǔ)器等領(lǐng)域整合FinFET制程技術(shù)，都還是處于開(kāi)發(fā)階段，GF還未必保證能夠?qū)で笞钸m制程技術(shù)，但相對(duì)而言，要比起燒錢的先進(jìn)制程7納米以下研發(fā)競(jìng)賽來(lái)得具有前瞻性。

　　而在另一方面，GlobalFoundries也將針對(duì)旗下ASIC事業(yè)進(jìn)行一番改變，從某種意義看來(lái)，其實(shí)是在GF退出7納米以下先進(jìn)制程競(jìng)局之后，要替IBM半導(dǎo)體謀出路。在2014年，GF宣布計(jì)劃收購(gòu)IBM旗下半導(dǎo)體部門，該計(jì)劃在2015年收購(gòu)?fù)瓿?，GF收購(gòu)了來(lái)自IBM的不同技術(shù)，諸如制程技術(shù)、IP以及射頻等，GF也同時(shí)買下了IBM的ASIC業(yè)務(wù)。

　　而在GF此番宣布策略轉(zhuǎn)折的同時(shí)，也宣布要將旗下ASIC事業(yè)分拆出去、獨(dú)立成為子公司，該獨(dú)立ASIC公司將繼續(xù)在GF的晶圓廠內(nèi)以14/12納米制程提供IC設(shè)計(jì)服務(wù)，但7納米制程，ASIC公司將導(dǎo)入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更先進(jìn)制程的晶圓代工服務(wù)來(lái)替客戶群效勞。

　　從IBM旗下的Power處理器產(chǎn)品藍(lán)圖來(lái)看，2017年之Power9系以14納米制程設(shè)計(jì)，由GF負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)應(yīng)無(wú)疑問(wèn)。但2019/2020年間的Power10處理器以10納米制程設(shè)計(jì)、以及未來(lái)新一代7納米制程Power11處理器，如今確定不可能由GF打造，推估只能由三星或是臺(tái)積電接手。

　　然而GF先前已經(jīng)買下IBM旗下晶圓代工業(yè)務(wù)收歸囊中，因此，將ASIC事業(yè)獨(dú)立成為子公司、讓IBM成為該公司旗下ASIC客戶之一，好讓其他晶圓代工廠商能夠以先進(jìn)制程替IBM打造10/7納米制程Power架構(gòu)處理器新一代產(chǎn)品，可說(shuō)是GF為IBM半導(dǎo)體尋求的解套。