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          IC發(fā)明60周年,下一波半導(dǎo)體征程在于異構(gòu)整合

          —— IC發(fā)明60周年,下一波半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是?
          作者: 時(shí)間:2018-09-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          編者按:集成電路的發(fā)展速度飛快,20多年前,一顆IC的尺寸是1微米,幾乎是現(xiàn)今的100倍,儲(chǔ)存容量相差達(dá)萬倍以上,當(dāng)傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術(shù)而來到極限時(shí),下一步,人類該如何讓半導(dǎo)體芯片功能繼續(xù)強(qiáng)大呢?

            今年是()發(fā)明60周年,過去60年來,裝載著的電腦、筆電、手機(jī)與網(wǎng)路,讓資訊運(yùn)算能力大幅提升,也大大改變了人類的生活模式。人類生活模式的改變,特別是溝通與接收訊息方式,又進(jìn)一步迫使運(yùn)算能力必須相對提升。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201809/391622.htm

            的發(fā)展速度飛快,20多年前,一顆IC的尺寸是1微米,幾乎是現(xiàn)今的100倍,儲(chǔ)存容量相差達(dá)萬倍以上。過去,一臺(tái)電腦幾乎要一個(gè)房間才能容納得下,如今,一支小小手機(jī)上的芯片功能就已超越過去電腦的運(yùn)算能力。

            雖然每隔1~1.5年,半導(dǎo)體芯片功能可強(qiáng)大兩倍的摩爾定律,在未來十年內(nèi)仍然有效,不過,也有很多人擔(dān)心盡頭即將到來。當(dāng)傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術(shù)而來到極限時(shí),下一步,人類該如何讓半導(dǎo)體芯片功能繼續(xù)強(qiáng)大呢?

            透過異構(gòu)整合技術(shù)的非傳統(tǒng)芯片,成了市場開始思考的解決出路。異構(gòu)整合,指的是將不同芯片透過封裝或其他技術(shù)放在一起,使芯片功能更強(qiáng)大。不只符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對縮小體積的追求,將不同功能的IC透過封裝與半導(dǎo)體制程,整合到另外一片硅晶圓或其他半導(dǎo)體材料上,可提高設(shè)計(jì)開發(fā)的效率,還能突破硅物理限制,將硅材料應(yīng)用到不同領(lǐng)域。

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            例如,過去存儲(chǔ)器與中央處理器的芯片是分開的,如今,兩者整合已成為趨勢。不僅如此,包括把傳感器與非硅材如LED或通訊芯片等結(jié)合在一起,也是現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門方向。

            一般說來,異質(zhì)整合具備兩大優(yōu)勢:第一,在進(jìn)行IC設(shè)計(jì)時(shí),不需要把所有功能設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片上,可以提高設(shè)計(jì)開發(fā)的效率;第二,突破硅的物理限制,更能將硅應(yīng)用到各種不同領(lǐng)域。

            很明顯的,異構(gòu)整合將是下一波半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù),中國也強(qiáng)勢進(jìn)入這一領(lǐng)域。

            特別是中國對半導(dǎo)體設(shè)備的渴求程度,從下圖中也可窺到一斑。在過去的十幾年中(圖中從2004年開始計(jì)算),全球的IC及元器件制造、封測等工廠在所使用的設(shè)備方面的投入逐年穩(wěn)步上升,在最近的2017年,全球相關(guān)廠商共投入了560億美元,用于購買各種設(shè)備,這比2016年的400億美元提升了38%,這個(gè)上升幅度是很大的。

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            過去中興事件“一石激起千層浪”,引起全國人民關(guān)心我國產(chǎn)業(yè),關(guān)心起“芯片”來,上至領(lǐng)導(dǎo),下至普通老百姓。大家都在問:為什么我國集成電路產(chǎn)業(yè)老是落后?其他行業(yè)都上去了,為什么集成電路還要國家用大量外匯進(jìn)口?

            首先我們先一覽中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展艱難歷程:

            1、中國集成電路早期研發(fā)狀況(中國科學(xué)院半導(dǎo)體所、13所等)

            2、工業(yè)生產(chǎn)初步形成(878廠和上無19廠)

            3、探索突破量產(chǎn)途徑(愛卡、興華和華科)

            4、走上技術(shù)引進(jìn)道路(742廠─華晶、華越)

            5、轉(zhuǎn)入中外合資階段(貝嶺、飛利浦─先進(jìn)、首鋼日電)

            6、908工程和909工程(華晶和華虹)

            7、從IDM轉(zhuǎn)向代工(Foundry)(先進(jìn)、華晶上華)

            8、具有特色的典型企業(yè)(燕東、士蘭、方正微電子)

            9、國際化建設(shè)代工大廠(中芯國際和宏力)

            10、臺(tái)灣公司來大陸建廠(和艦、中緯、臺(tái)積電松江、聯(lián)芯、晶合、晉華、臺(tái)積電南京)

            11、外資獨(dú)資來華建廠(海力士、英特爾和三星)

            12、國家大基金注入國家團(tuán)隊(duì)大企業(yè)(中芯國際、華虹─宏力─華力、長江存儲(chǔ))

            任誰都能看出,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)終將成為一樁大生意。外資巨頭開始入華建廠,大批國外從業(yè)人員也開始?xì)w國創(chuàng)業(yè)。得益于臺(tái)積電開創(chuàng)的設(shè)計(jì)-制造分離的產(chǎn)業(yè)模式,大量的設(shè)計(jì)公司在國內(nèi)涌現(xiàn)。同期,曾在德州儀器工作20年,擁有建晶圓工廠十余家經(jīng)驗(yàn)的張汝京,從臺(tái)灣來到大陸,創(chuàng)立了中芯國際,興建晶圓工廠。

            時(shí)至今日,雖然在眾多關(guān)鍵領(lǐng)域仍然有巨大差距,但中國芯片行業(yè)已經(jīng)能夠在全球占據(jù)一席之地。以專利數(shù)量計(jì)量來看,美國占據(jù)了集成電路領(lǐng)域的23.56%,排名第一,日本占據(jù)了22.31%,排名第二,中國大陸占據(jù)22.25%,已經(jīng)排至第三位。

          AI 芯天下 | IC發(fā)明60周年,下一波半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是?

            在未來的日子里,我們?nèi)匀粚⒚媾R來自國外的技術(shù)封鎖和產(chǎn)業(yè)打壓。但是,經(jīng)過幾十年的發(fā)展,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)力也早已今非昔比。

            國際集成電路市場研究機(jī)構(gòu)IC insights的一份報(bào)告,總結(jié)了中國集成電路發(fā)展史上的幾次沖擊,在表格的的最后一列,表頭寫著“Successful?”(成功了嗎?)嘛,下面的一列全寫著NO。在最后一行,最近的一次沖擊上,IC insights留下了四個(gè)問號。

            幾十年努力,多少前輩心血。相信有一天,我們抓住這一關(guān)鍵技術(shù),會(huì)把別人的問號掰直。



          關(guān)鍵詞: IC 集成電路

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