三星更新最新技術(shù)線路圖，7nm芯片明年量產(chǎn)

　　在芯片7nm工藝上三星沒能及時(shí)量產(chǎn)，導(dǎo)致大量的訂單都被臺(tái)積電給奪走了，這也讓三星損失慘重。

　　不過三星仍舊在繼續(xù)努力研發(fā)7nm的工藝，近期在日本舉辦的三星鑄造工廠論壇2018年會(huì)上，三星透漏了關(guān)于7nm工藝的進(jìn)程，表示會(huì)在接下來的幾個(gè)季度大規(guī)模量產(chǎn)。

　　除了確定7nm工藝的如期生產(chǎn)外，三星HIA宣布了新增8nm的LPU的改良版，也就是低功耗版，相比10nm版本，8nm減少了10%的芯片面積和10%的功耗。

　　不過，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，7nm的工藝肯定不會(huì)滿足手機(jī)廠商的需求，所以還需要跟高的工藝制程。

　　因此，三星還有更完善的方案，表示在2019你那利用FinFET技術(shù)，進(jìn)行4/5nm的工藝研發(fā)，在2020年使用最新研發(fā)的GAAFET技術(shù)方案，開展3nm工藝的試產(chǎn)。

　　這樣的話，在以后的5G芯片當(dāng)中，蘋果，高通和華為的訂單很有可能由三星主要負(fù)責(zé)，不過這就要看三星的進(jìn)展速度了，雖然在7nm工藝失利了，不過相信可以在3/4/5nm的制程中重新奪回市場。