汽車IC成為未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新機(jī)遇

　　汽車電子市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展，它在老牌芯片制造商和新興公司之間掀起了一場(chǎng)全球爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

　　不過(guò)，日益有目共睹的是，并非所有人都了解汽車與手機(jī)市場(chǎng)的差異。手機(jī)仍是半導(dǎo)體行業(yè)銷量最高的市場(chǎng)，但增長(zhǎng)勢(shì)頭已趨平緩。相比之下，汽車電子產(chǎn)品市場(chǎng)的價(jià)值正在迅速上升，在2014年增長(zhǎng)11.5%后，2015年下降2.5%，但隨后反彈，2016年實(shí)現(xiàn)了10.6%的穩(wěn)定增長(zhǎng)。值得注意的是，2015年的銷售額下滑主要是由于所有關(guān)鍵的汽車IC產(chǎn)品價(jià)格下降 - 微控制器，模擬IC，DRAM，閃存以及通用和專用邏輯IC，這些產(chǎn)品抵消了當(dāng)年汽車IC穩(wěn)定單位增長(zhǎng)。

　　IC Insights最近更新的汽車IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，2021年汽車IC市場(chǎng)增長(zhǎng)至436億美元，2017年至2021年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為12.5%，是六大主要終端應(yīng)用中最高的，越來(lái)越多的芯片制造商正試圖占得一席之地。

　　汽車電子發(fā)展初期以分布式ECU架構(gòu)為主流，芯片與傳感器一一對(duì)應(yīng)，隨著汽車電子化程度提升，傳感器增多、線路復(fù)雜度增大，中心化架構(gòu)DCU、MDC逐步成為了發(fā)展趨勢(shì);

　　隨著汽車輔助駕駛功能滲透率越來(lái)越高，傳統(tǒng)CPU算力不足，越來(lái)越難以滿足處理視頻、圖片等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的需求，而GPU同時(shí)處理大量簡(jiǎn)單計(jì)算任務(wù)的特性在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域取代CPU成為了主流方案;

　　從ADAS向自動(dòng)駕駛進(jìn)化的過(guò)程中，激光雷達(dá)點(diǎn)云數(shù)據(jù)以及大量傳感器加入到系統(tǒng)中，需要接受、分析、處理的信號(hào)大量且復(fù)雜，定制化的ASIC芯片可在相對(duì)低水平的能耗下，將車載信息的數(shù)據(jù)處理速度提升更快，并且性能、能耗和大規(guī)模量產(chǎn)成本均顯著優(yōu)于GPU和FPGA，隨著自動(dòng)駕駛的定制化需求提升，定制化ASIC專用芯片將成為主流。

　　目前出貨量最大的駕駛輔助芯片廠商Mobileye、Nvidia形成“雙雄爭(zhēng)霸”局面，Xilinx則在FPGA的路線上進(jìn)軍，Google、地平線、寒武紀(jì)向?qū)Ｓ妙I(lǐng)域AI芯片發(fā)力，國(guó)內(nèi)四維圖新、全志科技、森國(guó)科(國(guó)科微)在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域積極布局。

　　雖然真正的自動(dòng)駕駛汽車仍是未來(lái)的產(chǎn)品，但毫無(wú)疑問(wèn)，許多消費(fèi)者都希望汽車擁有這種能力，許多制造商正努力實(shí)現(xiàn)這種能力。作為回應(yīng)，汽車電子產(chǎn)品開發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更加關(guān)注可靠性和安全性，同時(shí)增加了信任(芯片和系統(tǒng)按照設(shè)計(jì)工作，沒有引入后門或木馬程序)和安全性(系統(tǒng)不能被外部攻擊和控制)的挑戰(zhàn)。

　　中國(guó)擁有全球范圍內(nèi)最為充足的AI人才供應(yīng)，中國(guó)每年生產(chǎn)出3000萬(wàn)輛汽車，保證了極其龐大的應(yīng)用市場(chǎng)，而芯片對(duì)中國(guó)的未來(lái)戰(zhàn)略又是如此之關(guān)鍵。

　　所有的這一切，都使得中國(guó)的企業(yè)站在了一個(gè)史詩(shī)般的歷史機(jī)遇窗口前面。當(dāng)然，對(duì)手太強(qiáng)大了，要想抓住這樣的宏達(dá)的機(jī)會(huì)，還需要更加兢兢業(yè)業(yè)的工作，征程依然漫長(zhǎng)。

　　愿中國(guó)本土的AI芯片企業(yè)能夠抓住這個(gè)歷史機(jī)遇期，突出重圍。