基本半導(dǎo)體推出高性能碳化硅肖特基二極管(SiC JBS)
碳化硅(SiC)功率器件的出現(xiàn)大大提升了半導(dǎo)體器件的性能,對電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。作為最先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的 SiC 器件,SiC JBS能提供近乎理想的動(dòng)態(tài)性能,基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的650 -1700V 3D SiC?系列碳化硅肖特基二極管(SiC JBS)已火熱上市,憑借其優(yōu)越性能廣受市場追捧。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201809/392470.htmSiC JBS產(chǎn)品優(yōu)勢
作為單極型器件,SiC JBS在工作過程中沒有少數(shù)載流子儲(chǔ)存,其反向恢復(fù)電流主要取決于耗盡層結(jié)電容,反向恢復(fù)電荷以及反向恢復(fù)損耗比Si超快恢復(fù)二極管要低一到兩個(gè)數(shù)量級(jí)。更重要的是,與之匹配的開關(guān)管的開通損耗也可以得到大幅度減少,可提高應(yīng)用電路的開關(guān)頻率。在常溫下,其正態(tài)導(dǎo)通壓降和Si超快恢復(fù)器件基本相同,但SiC JBS的導(dǎo)通電阻具有正溫度系數(shù),使得SiC JBS適合并聯(lián)應(yīng)用。在變頻或逆變裝置中用SiC JBS替換 Si 快恢復(fù)二極管,可顯著提高系統(tǒng)工作頻率和整機(jī)效率。
SiC JBS三大結(jié)構(gòu)
SiC JBS性能優(yōu)勢是大電流密度、高工作結(jié)溫,其結(jié)構(gòu)發(fā)展方向?yàn)椋阂r底減薄、使用Trench JBS結(jié)構(gòu)和MPS(Merged PiN Schottky)結(jié)構(gòu)。襯底減薄技術(shù)能夠有效地減小低壓SiC JBS的導(dǎo)通電阻,增強(qiáng)器件浪涌電流能力,減小器件熱阻,有利于器件在更高電流密度下工作。MPS結(jié)構(gòu)有利于提高器件的浪涌電流能力。
在SiC JBS器件制程工藝中,p阱離子注入SiC晶格的深度受離子注入設(shè)備能力限制(<1um),反偏條件下淺p-n結(jié)對肖特基結(jié)的屏蔽作用不是特別明顯,只有在相鄰p阱之間的間距較小時(shí)才能突顯出來,但同時(shí)帶來的正向?qū)系缹挾茸冋?yīng)使得正向?qū)▔航碉@著增加。為了解決這一問題,新一代SiC JBS的發(fā)展方向是Trench JBS結(jié)構(gòu)或嵌入式JBS結(jié)構(gòu)。
基本半導(dǎo)體SiC JBS產(chǎn)品優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域
基本半導(dǎo)體致力于開發(fā)3D結(jié)構(gòu)的嵌入式SiC JBS二極管,與傳統(tǒng)的SiC JBS二極管相比,嵌入式JBS二極管正反向特性都得到了改善。嵌入式JBS二極管消除了離子注入P阱對肖特基接觸面積的影響,有利于增大電流密度,同時(shí)有利于提高阻斷電壓和雪崩能力?;景雽?dǎo)體高性能SiC JBS可廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、UPS、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、PFC等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特征
? 低反向漏電流
? 零反向恢復(fù)電流
? 低正向?qū)▔航?/p>
? 正溫度系數(shù)VF值
? 高抗浪涌電流能力
系統(tǒng)優(yōu)勢
? 低開關(guān)損耗
? 高效率
? 高功率密度
? 更高頻化應(yīng)用
? 低熱阻-降低散熱要求
? 減小磁性元件體積和成本
SiC JBS重點(diǎn)產(chǎn)品推薦
1、B1D20120HC ? IF(135℃):26A
? VF 25℃:1.45V
? VF 175℃:2.3V
? IFSM (tp = 10 ms):160A
2、B1D20065HC ? IF(135℃):30A
? VF 25℃:1.45V
? VF 175℃:1.8V
? IFSM( tp = 10 ms):180A
3、B1D10065K ? IF(135℃):14A
? VF 25℃:1.43V
? VF 175℃:1.8V
? IFSM(tp = 10 ms):85A
基本半導(dǎo)體SiC JBS產(chǎn)品型號(hào)
評(píng)論