“三足鼎立”的DRAM芯片市場(chǎng)是如何形成的？

　　在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中，存儲(chǔ)芯片扮演著至關(guān)重要的角色，它好比行軍打仗的糧草，也被譽(yù)為電子系統(tǒng)的“糧倉(cāng)”。存儲(chǔ)芯片分為閃存和內(nèi)存，閃存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH，內(nèi)存主要為 DRAM，本文將主要給大家講解DRAM芯片市場(chǎng)及“三足鼎立”的局面是如何形成的。

　　多年未變的DRAM市場(chǎng)格局

　　DRAM內(nèi)存主要用于電腦、手機(jī)和部分消費(fèi)電子產(chǎn)品，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球DRAM市場(chǎng)達(dá)568億美元，較2016年增長(zhǎng)38.0%。目前DRAM市場(chǎng)被韓國(guó)三星、海力士和美國(guó)鎂光三家壟斷，占據(jù)八成以上的份額，最巔峰的時(shí)候它們?nèi)覊艛嗳駾RAM市場(chǎng)95%的市場(chǎng)份額。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)了解到，三星在DRAM市場(chǎng)稱霸多年，已連續(xù)多年霸占市場(chǎng)第一，市場(chǎng)份額過(guò)半。

　　韓國(guó)的DRAM內(nèi)存發(fā)展迅速，并占領(lǐng)全球一半以上的市場(chǎng)，一方面得益于它們對(duì)這塊市場(chǎng)的重視和提前布局，另一方面在于三星和海力士強(qiáng)大的技術(shù)支持。美國(guó)本來(lái)就是半導(dǎo)體的發(fā)源地，再難的技術(shù)也難不倒它們。曾經(jīng)有段時(shí)間，臺(tái)灣的DRAM企業(yè)風(fēng)起云涌，試圖挑戰(zhàn)這三巨頭的地位，也出現(xiàn)了南亞、力晶、力積、玨創(chuàng)、晶豪等有一定影響力的企業(yè)，但終因這三家巨大的實(shí)力而無(wú)法撼動(dòng)其地位。

　　2018年DRAM內(nèi)存市場(chǎng)仍然有很大增長(zhǎng)空間，最近三星公布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，DRAM內(nèi)存為其帶來(lái)了豐厚的營(yíng)收和利潤(rùn)，今年除了電腦、手機(jī)等傳統(tǒng)需求，智能電子產(chǎn)品和汽車(chē)是一個(gè)關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)力。

　　造成DRAM市場(chǎng)“三足鼎立”的原因

　　一、技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大

　　存儲(chǔ)器產(chǎn)品有自身的特點(diǎn)，它的設(shè)計(jì)投入非常大，同時(shí)研發(fā)周期也很長(zhǎng)，當(dāng)然它的成本和售價(jià)也不低。DRAM芯片的研發(fā)難度很高，是典型的尖端科技產(chǎn)品。DRAM的技術(shù)難度在于隨著半導(dǎo)體制程的減小，電容器會(huì)受到直接穿隧電流的因素而難以微縮，且電容值也難增加。有專(zhuān)家預(yù)測(cè)，15nm是接近DRAM的物理極限，未來(lái)若想縮小線寬，只得開(kāi)發(fā)新的材質(zhì)。

　　隨著半導(dǎo)體制程的縮寫(xiě)，DRAM芯片的研發(fā)周期增長(zhǎng)了，以三星為例，它們正在研發(fā)的17nmDRAM預(yù)計(jì)明年進(jìn)入量產(chǎn)階段，但16nmDRAM的研發(fā)最快量產(chǎn)時(shí)間也要達(dá)到2020年，制程提升后面的研發(fā)難度會(huì)越來(lái)越大。

　　DRAM技術(shù)的投入太大導(dǎo)致很多企業(yè)無(wú)法承受，動(dòng)輒幾百億。據(jù)悉，三星曾投資近百億美金加大研發(fā)最新的DRAM技術(shù)。而國(guó)內(nèi)的合肥長(zhǎng)鑫與兆易創(chuàng)新聯(lián)合投入百億研發(fā)技術(shù)，這也讓很多企業(yè)望而卻步。

　　二、市場(chǎng)和工藝的更新周期太快

　　市場(chǎng)對(duì)DRAM芯片的需求也不是一成不變，從電腦到手機(jī)，再到汽車(chē)、消費(fèi)電子，再到智能產(chǎn)品等，DRAM市場(chǎng)的變化也讓中小企業(yè)步步為難。DRAM芯片從70nm到16nm，再到10nm等，由于薄膜厚度無(wú)法繼續(xù)縮減，靠縮減尺寸很難提升性價(jià)比，工藝上的創(chuàng)新才是當(dāng)前進(jìn)步的關(guān)鍵。

　　三、跨不過(guò)的“專(zhuān)利坑”

　　對(duì)于初創(chuàng)企業(yè)而言，專(zhuān)利一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域越不過(guò)的坎。美光半導(dǎo)體和福建晉華就因?yàn)閷?zhuān)利問(wèn)題，雙方弄得不愉快。據(jù)悉，美光的多款自有品牌產(chǎn)品涉嫌侵害晉華專(zhuān)利，包含2TB 、500GB 的固態(tài)硬盤(pán)和相關(guān)侵權(quán)芯片。

　　三星和海力士在這個(gè)領(lǐng)域擁有很多的專(zhuān)利，三星早在上個(gè)世紀(jì)初開(kāi)發(fā)出了全球第一個(gè)生產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片的70納米技術(shù)，當(dāng)時(shí)已經(jīng)為這個(gè)新技術(shù)申請(qǐng)了一項(xiàng)專(zhuān)利，如果想成為DRAM市場(chǎng)的巨頭，除了與它們合作，其它的辦法就是越過(guò)它們研發(fā)的專(zhuān)利，另辟蹊徑。

　　四、獨(dú)有工廠是這個(gè)市場(chǎng)的特點(diǎn)

　　三星、海力士和美光三家企業(yè)均擁有自己的DRAM內(nèi)存芯片工廠，它們擁有自己的工藝。而對(duì)于很多中小型DRAM企業(yè)，沒(méi)有工廠，很難保證產(chǎn)品良率和性價(jià)比。如三星每個(gè)月是350萬(wàn)片，假設(shè)投片沒(méi)有大幅度增加，則必須要靠工藝來(lái)維持年成長(zhǎng)，SK海力士和美光的工藝工廠也均有自己的優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)近年來(lái)也有很多企業(yè)建廠，但都是小批量，很難保證大產(chǎn)能的DRAM芯片的良率。

　　壟斷格局仍未改變

　　三家企業(yè)壟斷一直是這個(gè)行業(yè)的特點(diǎn)，正因如此，多年來(lái)DRAM芯片漲價(jià)不斷，這些企業(yè)賺翻了天，凈利潤(rùn)高達(dá)50%以上，三星甚至達(dá)到了80%。對(duì)于很多中小企業(yè)而言，它們也想改變DRAM市場(chǎng)的格局，很多國(guó)家想過(guò)通過(guò)“反壟斷”改變行業(yè)現(xiàn)狀，但仍舊無(wú)濟(jì)于事。