聯(lián)華電子公佈 2018 年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告

　　聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營業(yè)收入為新臺(tái)幣393.9億元，較上季的新臺(tái)幣388.5億元成長1.4%，與去年同期的新臺(tái)幣377.0億元相比成長4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.14元。

　　總經(jīng)理王石表示：「在第三季，聯(lián)華電子晶圓專工營收達(dá)到新臺(tái)幣393.3億，較上季成長1.4%，營業(yè)淨(jìng)利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當(dāng)八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運(yùn)作下，也幫助本季度創(chuàng)造出新臺(tái)幣101.6億的現(xiàn)金流。此外，我們還看到電腦相關(guān)應(yīng)用的需求增加，抵消了部分通訊市場(chǎng)的衰退;長期來看，工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)和汽車領(lǐng)域的需求仍將持續(xù)不斷增長。美商朗格公司是一家提供高性能電源和感應(yīng)器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，該公司剛與聯(lián)電簽訂了一份長期合作協(xié)議，以確保該公司不斷增加的晶圓需求能獲得長期產(chǎn)能的支持。從長遠(yuǎn)的角度來看，我們相信各式各樣的關(guān)鍵半導(dǎo)體元件，將繼續(xù)在我們的特殊製程的晶圓專工業(yè)務(wù)中扮演更愈來愈重要的角色?！?/p>

　　王總經(jīng)理繼續(xù)表示：「展望下個(gè)季度，因?yàn)橹械碗A的智慧型手機(jī)銷售量持續(xù)走弱，我們預(yù)計(jì)晶圓需求將會(huì)趨緩。近期國際貿(mào)易緊張局勢(shì)升級(jí)、全球原油價(jià)格上漲及新興市場(chǎng)貨幣持續(xù)貶值，在未來可能進(jìn)一步加劇宏觀環(huán)境的不確定性。與此同時(shí)，我們?nèi)詫⒗^續(xù)執(zhí)行我們的策略，以提升投資報(bào)酬為目標(biāo)，同時(shí)將先進(jìn)技術(shù)的擴(kuò)張放緩。我們相信，透過分散地理風(fēng)險(xiǎn)的全球擴(kuò)展布局，將能增加客戶的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并同時(shí)提升股東價(jià)值，以維護(hù)股東的最大利益?！?/p>