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          抓住AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇 國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展道路何在

          作者: 時(shí)間:2018-10-26 來(lái)源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏

            被譽(yù)為當(dāng)今一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平最真實(shí),也是最前沿的體現(xiàn),同時(shí)也是各國(guó)競(jìng)相角逐的國(guó)之重器,眾所周知,我國(guó)擁有全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),在集成電路領(lǐng)域也已經(jīng)躍居全球第二大設(shè)計(jì)市場(chǎng),但是當(dāng)前除了移動(dòng)終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備部分集成電路產(chǎn)品占有率超過(guò)10%意外,高端我們的市場(chǎng)占有率幾乎為零。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201810/393444.htm


          抓住AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇 國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展道路何在


            在今年上半年,我國(guó)明顯加快了微電子、集成電路等產(chǎn)品的研發(fā)速度和進(jìn)度,這點(diǎn)不但從領(lǐng)導(dǎo)人視察等重視程度提升之外,對(duì)于科技企業(yè)來(lái)說(shuō),對(duì)于芯片研發(fā)的投入力度也在加大,這其中包含了人力投入和資金投入等等,從數(shù)字上,整個(gè)投資增長(zhǎng)了43.6%,相較以前這其實(shí)是一個(gè)質(zhì)的飛躍。

            “芯片熱”的爆發(fā)

            我國(guó)芯片市場(chǎng)的爆發(fā)其實(shí)源于市場(chǎng)自身需求以及政府的大力扶持,尤其是在2003年前有,當(dāng)時(shí)大量資金的投入帶動(dòng)了整個(gè)集成電路市場(chǎng)的快速發(fā)展,市場(chǎng)需求作為導(dǎo)向也帶來(lái)的海量的市場(chǎng)需求,2005年,憑借攝像頭芯片業(yè)務(wù),中星微電子登陸納斯達(dá)克,成為國(guó)內(nèi)第一個(gè)登陸納斯達(dá)克的芯片企業(yè)。

            2006年之后我國(guó)的集成電路科技創(chuàng)新主要集中在高端芯片領(lǐng)域的開(kāi)拓和創(chuàng)新,在這幾十年當(dāng)中,在集成電路方面我國(guó)也出現(xiàn)了幾次集中發(fā)展的契機(jī)和浪差,但是客觀來(lái)說(shuō),由于技術(shù)相對(duì)落后,再加上前瞻性和戰(zhàn)略視野的缺少,使得我們一直處在追趕的角色當(dāng)中,高端芯片的研發(fā)速度也相對(duì)受到制約和放緩。


          抓住AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇 國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展道路何在


            不可否認(rèn)的是,摩爾定律的放緩使得整個(gè)芯片領(lǐng)域的研發(fā)速度也在放慢,芯片每研發(fā)一步其難度相比以前都加大了不少。目前的解決方案是通過(guò)光學(xué)信號(hào)處理(光子計(jì)算和光子芯片)和突破摩爾定律的限制,這也必將帶來(lái)芯片技術(shù)發(fā)展的新形勢(shì)和新機(jī)遇。因此,在世界新一輪科技革命同我國(guó)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式的歷史性交匯點(diǎn)。

            傳統(tǒng)芯片我們?cè)搱?jiān)持嗎?

            在我看來(lái),傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域當(dāng)中要想實(shí)現(xiàn)完全的國(guó)產(chǎn)化替代,需要較長(zhǎng)的時(shí)間和較多的投入,因此我們應(yīng)該做到有所為有所不為。基站芯片的成熟度和高可靠性要求與消費(fèi)級(jí)芯片不可同日而語(yǔ),從開(kāi)始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時(shí)間,呈現(xiàn)技術(shù)更迭快、門檻高和自給率低的特點(diǎn)。

            高性能的FPGA芯片目前基本由國(guó)外的企業(yè)壟斷著,尤其是在融合芯片領(lǐng)域當(dāng)中軟件定義無(wú)線電系統(tǒng)仍然具備很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),因此后續(xù)我們可以實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)一步提升。


          抓住AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇 國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展道路何在


            目前,lntel在高端服務(wù)器處理器芯片的市場(chǎng)占有率已經(jīng)高達(dá)99%,其X86架構(gòu)加上微軟的軟件生態(tài),已經(jīng)處于絕對(duì)壟斷的地位。但是,近年在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能推動(dòng)下,服務(wù)器市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。全球又掀起了一股高端服務(wù)器處理器芯片競(jìng)爭(zhēng)熱潮。

            值得一提的是,尤其是在AMD推出了其Zen芯片之后,其突破性的性能已經(jīng)可以和英特爾最快的10納米芯片相匹敵,放眼國(guó)內(nèi),目前我們的自主研發(fā)高端芯片當(dāng)中已經(jīng)嵌入了符合中國(guó)商用密碼算法的標(biāo)準(zhǔn)和解決方案,由于Wintel生態(tài)過(guò)于強(qiáng)大,考慮到運(yùn)行在云端的軟件無(wú)須傳承于任何傳統(tǒng)企業(yè),我們?cè)诟叨朔?wù)器芯片上的突破應(yīng)該從ARM、云計(jì)算和Linux生態(tài)入手,以保證足夠的設(shè)計(jì)、創(chuàng)新和提升空間。

            下一代重點(diǎn):光子集成芯片

            光子集成技術(shù)自從2010年以來(lái)就進(jìn)入了高速發(fā)展的階段,國(guó)際上也有很多國(guó)家開(kāi)始在圍繞著這一領(lǐng)域展開(kāi)全面的研發(fā)與合作,其目的就是為了實(shí)現(xiàn)基于半導(dǎo)體材料或者二維晶體材料的光電混合。因此,未來(lái)這一技術(shù)創(chuàng)新必將會(huì)帶來(lái)很大的市場(chǎng)需求,同時(shí)這一領(lǐng)域也將會(huì)成為未來(lái)芯片領(lǐng)域角逐的重點(diǎn)層面,所以我們要發(fā)力。


          抓住AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇 國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展道路何在


            客觀來(lái)說(shuō),目前我國(guó)光子集成技術(shù)還是處于起步階段,目前制約我們這一領(lǐng)域發(fā)展的問(wèn)題主要集中在人才匱乏、研究碎片化、缺乏系統(tǒng)架構(gòu)研究等等問(wèn)題當(dāng)中,不過(guò)幸運(yùn)的是,我們國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行超前的布局,開(kāi)始在重點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行規(guī)劃和資金的投入,所以我們?nèi)匀挥邢M谶@一領(lǐng)域趕上并且超過(guò)國(guó)外。

            光子計(jì)算被認(rèn)為是突破摩爾定律的有效途徑之一,且更適合線性計(jì)算。光子器件的開(kāi)關(guān)速度比電子器件更快,而且光波具有不同的波長(zhǎng)、頻率、偏振態(tài)和相位信息,可以用來(lái)代表不同的數(shù)據(jù),因而光子計(jì)算具有內(nèi)稟的高維度的并行計(jì)算特性。

            人工智能或許帶來(lái)新的突破

            我們都知道,近幾年人工智能技術(shù)開(kāi)始被應(yīng)用在了許許多多的行業(yè)當(dāng)中,對(duì)于芯片領(lǐng)域來(lái)說(shuō)也不例外,當(dāng)前已經(jīng)有很多企業(yè)在其芯片研發(fā)和應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中融入了人工智能的元素,但是,不管是當(dāng)前的CPU、GPU還是FPGA,在芯片本質(zhì)上來(lái)看其實(shí)還并不能算是真正的AI芯片,它們往往無(wú)法滿足AI的需求。

            通常CPU和GPU被設(shè)計(jì)成用來(lái)運(yùn)行完整的程序,不是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的。而機(jī)器學(xué)習(xí)與CPU和GPU處理完全不同,是不斷訓(xùn)練程序使用數(shù)據(jù)的過(guò)程,然后在不進(jìn)行明確編程的情況下進(jìn)行推理,需要完全不同類型的處理器。


          抓住AI時(shí)代發(fā)展機(jī)遇 國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展道路何在


            AI芯片需要循環(huán)使用訓(xùn)練數(shù)據(jù),必須擅長(zhǎng)處理數(shù)據(jù)之間的連接關(guān)系,比如可以用圖形表示數(shù)據(jù)之間的相關(guān)性和其他關(guān)系。可以說(shuō),AI的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的總體目標(biāo)是創(chuàng)造大而復(fù)雜的連接關(guān)系網(wǎng)絡(luò),這個(gè)網(wǎng)絡(luò)不僅可以是稀疏的、多層級(jí)的,而且可以彼此循環(huán)、學(xué)習(xí)和改進(jìn)。

            綜上所述,芯片的研發(fā)和架構(gòu)的創(chuàng)新體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家科技成果的創(chuàng)新地步,一旦在這一領(lǐng)域當(dāng)中能取得突破性的成果,那么將會(huì)是帶動(dòng)整個(gè)國(guó)力的大幅度提升,有很多業(yè)界專家曾經(jīng)表示,目前我們正處在處理器芯片發(fā)展的黃金階段,因此我們更應(yīng)該抓住這一市場(chǎng)發(fā)展基于,加快投入和研發(fā)力度,并且結(jié)合國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)的需求,去研發(fā)出真正適合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)展的芯片產(chǎn)品,在我看來(lái),這才是芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。



          關(guān)鍵詞: AI 芯片

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