由高通三項突破，看5G“龍卷風暴”席卷芯片產(chǎn)業(yè)

　　5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動包括通信、電子元器件、芯片、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網(wǎng)絡(luò)建設(shè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計與維護，再到下游產(chǎn)品應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場景，如云計算、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR，整個生態(tài)系統(tǒng)包括了基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、無線網(wǎng)絡(luò)提供商、移動虛擬網(wǎng)絡(luò)提供商(MVNO)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃/維護公司、應(yīng)用服務(wù)提供商、終端用戶等?？梢哉f，5G技術(shù)的發(fā)展對從通信芯片到網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，以及終端應(yīng)用的全方位升級起到了極大的推動作用。由于5G產(chǎn)業(yè)鏈涉及技術(shù)范圍很廣，市場容量超級大，產(chǎn)業(yè)類型比較多。

　　高通5G領(lǐng)域的三項重要突破

　　隨著這些5G產(chǎn)品元器件的逐步成熟與細小化，其搭載在智能手機等小型移動終端設(shè)備的上的可能性也就越來越高了，5G智能手機的實現(xiàn)也就越來越接近了。近日，作為全球通信行業(yè)的領(lǐng)頭羊，高通在香港正式確定了5G標準以及5G規(guī)劃，并公布了明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單，包括華碩、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、SONY、小米等，另外5G領(lǐng)航計劃的合作者則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米等。不僅如此，高通還宣布了在5G領(lǐng)域的三項重要突破，涉及模組、呼叫、基站三個不同領(lǐng)域，這意味著，5G相關(guān)技術(shù)和設(shè)備正越發(fā)成熟，為今后在手機等小型移動終端內(nèi)普及、打造完整生態(tài)創(chuàng)造了有利條件。

　　1、QTM052毫米波天線模組系列-全集成5G NR毫米波模組

　　主要面向智能手機等移動終端，可以在滿足計劃2019年推出的5G和移動終端對終端尺寸的嚴苛要求，幫助廠商更從容地設(shè)計天線布局，該模組可與高通驍龍X50 5G基帶搭配，完整支持5G的同時，克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。

　　目前，更迷你的QTM052毫米波天線模組正在向客戶出樣，預計2019年初在5G新空口商用終端中面市。

　　2、成功在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫

　　今年9月，高通與愛立信合作，利用智能手機大小的移動測試終端，打通了第一個5G電話，愛立信和高通2017年12月宣布開展互操作性測試(IODT)，為2019年上半年推出符合5G新空口標準的商用基礎(chǔ)設(shè)施、商用智能手機和其他商用移動終端鋪平道路，這是5G商用進程中的關(guān)鍵里程碑。

　　3、與三星電子合作開發(fā)5G小型基站

　　隨著移動通信技術(shù)的進步，對基站的要求也越來越高，部署的基站密度也越來越高，再加上高效擴展5G新空口網(wǎng)絡(luò)的需要，整個行業(yè)將越來越依賴小型基站，美國、日本、韓國等的運營商都有網(wǎng)部署5G小型基站。而與三星合作開發(fā)的此基站可支持海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋、超低時延。

　　商用前夕，5G芯片的競爭早已“摩擦”不斷

　　早在今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片ExynosModem5100，采用10nm制程，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平臺。不久前，華為在德國發(fā)布的麒麟980也自稱是首個提供5G功能的移動平臺，采用7nm制程。

　　這也代表著5G芯片，制程越先進，面積越小，性能提升的同時功耗也會降低，一般來說，16nm對10nm，功耗大約會下降20%到30%，而7nm則代表了目前最先進的技術(shù)水準。

　　目前手機正在集成越來越多的技術(shù)組件，其中增長最快的一個領(lǐng)域就是射頻前端。在這樣一個多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間，此外，對于那些非電信、非無線行業(yè)的客戶來說，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案。

　　因此為了在技術(shù)上“拋離”對手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉(zhuǎn)向了無線射頻前端與天線市場，此前高通推出過QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智能手機傳輸速度達到新高。

　　不過，競爭對手們動作也跟得很快。目前在國際5G移動市場上，諸如美國、澳大利亞、英國等國均與諾基亞、愛立信等5G領(lǐng)導者完成了5G移動計劃的簽署，而國內(nèi)中國移動也與諾基亞完成了5G的部署計劃，華為也一直致力于39GHz毫米波的遠距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗。而聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線顯示器。IBM和愛立信則宣布了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。

　　我國5G芯片面臨四大難題

　　當下，我國正在大力開展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領(lǐng)域取得積極進展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進程不斷加快。中國出臺多項國家政策大力支持5G芯片技術(shù)發(fā)展，國內(nèi)科技企業(yè)和科研院也在圍繞著5G芯片積極布局，加快5G基帶芯片研發(fā)進程。經(jīng)過長期積累，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在移動芯片領(lǐng)域已取得巨大進展，但5G芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨著很多挑戰(zhàn)，急需解決。

　　1、缺乏核心技術(shù)

　　國內(nèi)5G芯片產(chǎn)品研發(fā)缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，主要是受到國外專利封鎖導致。

　　2、制造水平落后

　　國內(nèi)5G芯片缺乏成熟工藝制作水平，整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。

　　3、產(chǎn)業(yè)配套有待完善

　　5G芯片關(guān)鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控，例如設(shè)備、材料等都被國外企業(yè)壟斷，依賴進口。

　　4、產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟需營造

　　當前我國5G芯片設(shè)計、制造、封測以及裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，通信設(shè)備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破，國內(nèi)芯片缺乏與軟件、整機設(shè)備、系統(tǒng)應(yīng)用、測試儀器儀表等產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動。

　　總結(jié)

　　5G的發(fā)展對整個通信產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來更多的應(yīng)用，也意味著需要更多的芯片。這對于中國芯片企業(yè)是一次絕好的良機，中國整個芯片產(chǎn)業(yè)可以借此機會加速向國際“領(lǐng)頭羊”企業(yè)靠近。

　　隨著工信部發(fā)布的關(guān)于國家科技重大專項中有兩大項目，項目之一就是5G研發(fā)。其核心目標就是開發(fā)基于新型架構(gòu)的5G終端芯片核心模塊，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)?？梢灶A見，隨著重大項目的實施，將從根本上解決我國在5G技術(shù)領(lǐng)域里最上層芯片的核心技術(shù)平臺問題，將會保證我國集成電路產(chǎn)業(yè)在5G時代追趕強手，超越對手，夯實我國在移動芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得的地位。