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          半導體產業(yè)風口已至,中國局勢愈發(fā)明朗

          作者: 時間:2018-11-02 來源:OFweek電子工程網 收藏
          編者按:芯片技術的積累和人才的培養(yǎng)都需要很長時間,國產芯片的研發(fā)和應用短缺,更為根本的問題在于我國計算機人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。

            有外媒稱,為了擺脫對海外企業(yè)的依賴,中國斥巨資扶持本土行業(yè)的發(fā)展,并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓,不過,由于時機問題和技術壁壘,這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。自從1970年代以來,中國一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土行業(yè)的發(fā)展。自2014年制定的中國產業(yè)的宏偉計劃,政府向公共和私營基金投入1000億至1500億美元。此舉的目標是為了到2030年從技術上趕超世界領先企業(yè),包括各類的設計、裝配和封裝公司,從而擺脫對國外供應商的依賴。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201811/393746.htm

            中國人才嚴重短缺

            從2014年起,中國就開始引進半導體人才,中興事件后,很多人都被震驚了,從來沒想到一家大公司是如此的不堪一擊,國人對行業(yè)關注空前高漲。2017年,中國進口半導體價值2600億美元,超過了原油進口,而本土生產的芯片僅滿足不到兩成的國內需求。

            2017年5月發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2016-2017)》,目前我國集成電路從業(yè)人員總數不足30萬人,但是按總產值計算,需要70萬人,人才培養(yǎng)總量嚴重不足。我國知名的芯片研發(fā)機構或企業(yè)大多在北上深等一線城市,而在這些城市工作所獲得的薪酬,往往比不上一線互聯(lián)網公司所能提供的薪酬。因此很多做芯片的人才為了高收入去了互聯(lián)網和金融,誰也不能不面對房貸和自己下一代去打拼還房貸,搞王者榮耀的團隊一年可以拿好幾百萬,搞中國芯的卻二三十萬,這是房地產畸形發(fā)展十幾年的后果,基礎學科幾乎無人問津,實體經濟不如一套房的利潤。

            芯片技術的積累和人才的培養(yǎng)都需要很長時間,國產芯片的研發(fā)和應用短缺,更為根本的問題在于我國計算機人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。計算機專業(yè)的大學生和研究生,普遍不愿意學習更為基礎的計算機系統(tǒng)結構,而是對計算機應用更加上心。

            以前學電子通信的人還會來做芯片,現在大部分都會去互聯(lián)網公司,最近還流行去做比特幣的公司。主要原因是因為互聯(lián)網行業(yè)新鮮、有趣,又接近普羅大眾,看起來更是光鮮亮麗,關鍵是收入高,對優(yōu)秀人才極具有磁吸效應。而芯片行業(yè)要日夜輪班研發(fā)、生產線是24小時運轉,又是熬夜傷身,又要日夜進無塵室,多數人不愿意選擇走芯片行業(yè)這條路。

            中國大力扶持、收購海外芯片半導體企業(yè)

            一個成功的半導體公司通常能夠獲得40%或更高的利潤率,而電腦、電子產品和其他硬件的利潤率往往不足20%。所以,如果中國企業(yè)設計并生產更多的芯片,并且有朝一日還能像英特爾一樣控制底層技術標準,中國就可以在全球電子行業(yè)中享受更大的利潤份額。

            在之前促進本土光伏面板和LED照明行業(yè)發(fā)展時,中國政府曾經為大量本土企業(yè)提供了巨額資金,最終引發(fā)了產能過剩和價格大跌。這一次,中國政府似乎將火力集中于為數不多的幾家國有企業(yè)。例如,上海的中芯國際將成為重點扶植的芯片工廠,而華為旗下的深圳海思半導體則會成為為數不多的幾家獲得重點扶持的芯片設計公司。

            中國芯片企業(yè)紛紛走上大肆收購的道路:

            1、芯片封裝公司長電科技2014年斥資18億美元獲得了同行企業(yè)新加坡STATS ChipPac的控股權。

            2、2015年,國有公司建廣資產管理公司花費相似的資金收購了荷蘭恩智浦旗下的一個部門,后者專門為收集基站生產芯片。

            3、由華潤集團領導的財團也向美國仙童半導體發(fā)出25億美元的收購要約。

            4、最引人關注的當屬紫光集團。這家從清華大學分離出來的公司過去一年已經成為行業(yè)的重中之重,甚至對不可一世的英特爾發(fā)起了挑戰(zhàn)。該公司在2013年漸漸嶄露頭角,彼時,紫光集團斥資26億美元收購了展訊和銳迪科。2014年,英特爾又斥資15億美元收購了這家未來的競爭對手20%的股份。作為這項計劃的一部分,雙方將共同開發(fā)移動設備芯片,這也恰恰是英特爾始終落后的領域。去年5月,紫光集團斥資23億美元收購華三51%的股份,這家惠普的香港子公司主要生產數據網絡設備。去年11月,紫光集團又宣布130億美元定增計劃,希望建設一座大型存儲芯片工廠。

            在這場針對外國芯片企業(yè)發(fā)起的收購大戰(zhàn)中,紫光集團仍是當之無愧的“國家隊隊長”。與收購國外消費品牌不同,中國在半導體行業(yè)的收購交易未必總能受到熱烈歡迎。有報道稱,紫光集團去年曾經斥資230億美元洽購美光科技,后者生產的DRAM存儲芯片被廣泛應用與桌面電腦和服務器。但由于遭到美國政府的反對,導致這項交易未能實現。該公司對韓國SK海力士的收購邀約也在去年11月遭到拒絕。去年12月,紫光集團收購了臺灣芯片封裝和測試公司矽品科技25%的股份。

            由此引發(fā)的抵制情緒促使規(guī)模更大的臺灣芯片封裝企業(yè)日月光于去年12月對矽品科技發(fā)起收購。

            中國成為第四次產業(yè)轉移陣地是大勢所趨

            隨著科技的發(fā)展,產業(yè)轉移是必然趨勢,回顧過去的三次產業(yè)轉移,本土留下的都是擁有全球競爭力的產業(yè)。

            美國把鋼鐵、紡織等行業(yè)轉移出去了,國內留下的是飛機制造、醫(yī)療器械、生物工程、航空航天等至今仍然是全世界最領先的行業(yè)。

            德國、日本用20年把紡織、服裝等行業(yè)轉移出去,剩下的是汽車制造、精密儀器、電子行業(yè)。即使到今天,德國、日本制造的精密儀器、光學元件依然可以和美國匹敵,德國、日本的汽車也是行銷全球,一個占據高端一個占據中低端。

            亞洲四小龍也用了20 年把低端制造轉移出去,它們也有自己的獨門絕技:中國香港是金融和旅游;新加坡除了這兩項還有造船和石油化工;中國臺灣也是可圈可點,是全球最大的半導體芯片制造基地,全世界每一臺電腦里面都有臺灣制造的產品,光學產品可以和日本同臺競爭,聯(lián)發(fā)科的IC 設計也是全球一流,能和高通、三星競爭;韓國自然不用說,消費類電子產品已經超過日本,其他如造船、半導體、液晶面板也都是全球一流。

            隨著第四次轉移的發(fā)展趨勢,半導體的新霸主產生必須滿足兩個條件:

            1、具有新技術的應用載體,比如日本的家電潮,韓國、臺灣的電腦潮、手機潮;

            2、必須有強大的資金支持,前期要能忍受財務壓力持續(xù)重金投入。

            反觀目前情況,中國恰恰充分具備這兩個條件,這也預示著中國半導體行業(yè)的崛起和發(fā)展是大勢所趨、不可阻擋。

            破解“兩頭在外”困境,促使中國半導體市場加速擴張

            在最新的國家戰(zhàn)略發(fā)展中所依靠的一些核心的芯片,中國基本上都依賴國外。所以,急需解決產業(yè)發(fā)展“兩頭在外”的現象。(設計企業(yè),加工在外;制造企業(yè),設計在外。)

            半導體產業(yè)核心的芯片就是CPU、內存芯片、高速高精度AD/DA芯片、高端FPGA芯片和IGBT等。這些不是簡單建幾個FAB就可以生產,這些都需要更先進的工藝技術。因此為了破局“兩頭在外”的困境,我們必須有更先進的工藝來支撐。

            目前中芯國際和華力微的28nm工藝都于2015年下半年成功試產,還處在小規(guī)模量產階段,還只是28nm Poly。而28nm HKMG僅僅只是試制成功,離量產應該還有一段路要走。

            中芯國際12寸晶圓代工工藝主要是65/55nm、45/40nm兩大工藝節(jié)點,合計占公司總營收43%,公司CEO邱慈云表示28nm的營收在2017年將占公司總營收的7-9%。

            有消息透露,中芯國際將跳過20nm制程,直接進入14nm FinFET工藝制程,這將對中芯國際是一個巨大的考驗。FinFET和Bulk CMOS工藝是完全不同的,Bulk CMOS是平面工藝,FinFET是立體工藝。

            華力微在攻關28nm、14nm工藝的同時,也在評估FD-SOI技術,希望憑借其低成本優(yōu)勢和FinFET技術展開競爭。

            其時在SOI方面國內已經進行了布局。材料方面,2015年上海新傲科技已開始生產SOI工藝的200毫米晶圓,引入的是法國Soitec公司獨有的Smart Cut技術。

            有工藝專家表示,雖然SOI工藝錯過成為主流技術的機會,無法與FinFET爭奪主流地位,也不會取代FinFET。但可以進行差異化競爭,不和FinFET拼性能,但可以在合適的領域拼性價比,比如RF、嵌入式MARM、低功耗。

            所以華力微未來上馬FD-SOI工藝技術,不失為一條捷徑。



          關鍵詞: 半導體 芯片

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