意法半導(dǎo)體攜智能工業(yè)和智能駕駛半導(dǎo)體解決方案亮相 2018德國(guó)慕尼黑電子展

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)將參展2018德國(guó)慕尼黑電子(11月13日至16日，C3展廳101號(hào)展位)，以“讓工業(yè)和汽車應(yīng)用更智能、更高效”為主題，展示世界一流的工業(yè)和汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。

　　在本屆德國(guó)慕尼黑電子展上，意法半導(dǎo)體的諸多展品和系統(tǒng)演示都基于客戶的應(yīng)用示例，將展示目前在工業(yè)和汽車兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域正在發(fā)生的技術(shù)變革：3D打印、大功率電機(jī)、運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)設(shè)備、基于人工智能的鐵路缺陷識(shí)別探測(cè)儀、資產(chǎn)追蹤器、48V汽車子系統(tǒng)、77 GHz雷達(dá)、防篡改的安全車載信息服務(wù)系統(tǒng)、顯示屏音頻軟件以及許多汽車子系統(tǒng)模塊，包括LED照明，以及面向工業(yè)和汽車應(yīng)用的軟硬件集成解決方案，并配備各種評(píng)估版和開發(fā)套件。

　　讓工業(yè)應(yīng)用更智能

　　智慧工業(yè)計(jì)劃正在讓機(jī)器、工廠和工作場(chǎng)所變得更加網(wǎng)絡(luò)化和智能化，更加關(guān)注能效、可靠性和安全性。因工業(yè)市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出多樣性和廣泛性的特點(diǎn)，同時(shí)工業(yè)應(yīng)用要求苛刻，所以市場(chǎng)上還沒有適合所有工業(yè)應(yīng)用的通用解決方案。意法半導(dǎo)體掌握的關(guān)鍵技術(shù)模塊和專業(yè)知識(shí)，可以幫助客戶利用其先進(jìn)的產(chǎn)品或完整的系統(tǒng)解決方案克服技術(shù)挑戰(zhàn)。這種能力將在慕尼黑電子展上得到充分體現(xiàn)。

　　智能工廠控制中心的演示將是意法半導(dǎo)體智能工廠展區(qū)的一大亮點(diǎn)，其它演示包括采用STM32微控制器和AI增強(qiáng)技術(shù)監(jiān)測(cè)振動(dòng)的機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)和預(yù)測(cè)性維護(hù)技術(shù)，以及超聲波檢查、電機(jī)控制、電源和能源管理、工業(yè)傳感器和無(wú)損檢測(cè)。

　　ST還將展出各種通信連接和數(shù)據(jù)安全技術(shù)，包括用于邊緣計(jì)算、資產(chǎn)跟蹤、下一代物聯(lián)網(wǎng)連接、藍(lán)牙低能耗網(wǎng)絡(luò)和NFC的安全云端連接技術(shù)。

　　讓汽車應(yīng)用更智能

　　隨著輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車轉(zhuǎn)向能效和性能更高的混合動(dòng)力和電力技術(shù)，汽車制造商及其技術(shù)供應(yīng)商正在重塑汽車平臺(tái)和車輛本身。 作為汽車行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案提供商，意法半導(dǎo)體將展出和演示各種傳統(tǒng)汽車應(yīng)用技術(shù)解決方案和下一代汽車平臺(tái)上特設(shè)的尖端技術(shù)。

　　為展示汽車工業(yè)的開發(fā)成果，意法半導(dǎo)體的智能駕駛展區(qū)將展出與所有汽車主要子系統(tǒng)相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品。特別是在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和安全信息娛樂和車載信息服務(wù)系統(tǒng)方面，意法半導(dǎo)體將展示車廂內(nèi)駕駛員監(jiān)測(cè)影像技術(shù)、雷達(dá)探測(cè)、精確定位、V2X通信和空中下載(OTA)系統(tǒng)更新。

　　意法半導(dǎo)體的工程師和營(yíng)銷人員還將展示電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力汽車設(shè)計(jì)支持技術(shù)，包括基于碳化硅的電動(dòng)汽車牽引電機(jī)變頻器、電池管理系統(tǒng)(BMS)、車載充電器和聲學(xué)車輛警報(bào)系統(tǒng)( AVAS)完整解決方案。此外，汽車展區(qū)還將重點(diǎn)展示動(dòng)力總成、底盤和安全、車身和便利功能應(yīng)用。

　　技術(shù)會(huì)議

　　意法半導(dǎo)體工程師將在2018德國(guó)慕尼黑電子展上作以下技術(shù)演講：

　　Michael Lütt，演講題目： “Silicon Carbide—the enabler of the emission-free driving”，地點(diǎn)：慕尼黑電子展汽車研討會(huì) (eAC) 2018 ，時(shí)間：11月12日，星期一，14:30.

　　Amir Klug, 演講題目：“Scalable Semiconductor Architecture and Technology Options for ADAS/AD Features in Future Vehicles，地點(diǎn)：B4.321展廳慕尼黑電子展汽車論壇 ，時(shí)間：11月15日，星期四，10:30.

　　Michael Münkel, 演講題目： “Sigfox – Indoor-Performance for Smart Building and Smart Metering Installations”，地點(diǎn)：無(wú)線通信大會(huì): 系統(tǒng)與應(yīng)用 ，時(shí)間：11月15日，星期四，15:00。