為什么AMD、英特爾均認(rèn)為“小芯片”是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵？

　　近年來(lái)，隨著芯片工藝越來(lái)越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng)，這是一個(gè)根本性的變化。為此，代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法，來(lái)延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的處理器”。

　　雖然面臨重重困難，但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?

　　小芯片是規(guī)模化的硅片，它們可以像樂(lè)高積木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打印整個(gè)電路。

　　制造商能夠帶來(lái)各種配置組合，為云計(jì)算或機(jī)器學(xué)習(xí)等特殊任務(wù)，提供定制的多芯片處理器。

　　實(shí)際上，無(wú)論是AMD還是英特爾，都認(rèn)為行業(yè)該朝著這個(gè)方向去發(fā)展。因?yàn)檫@允許它們以更快的速度、出貨更強(qiáng)大的處理器。

　　英特爾高級(jí)首席工程師RamuneNagisetty表示，這是摩爾定律的演變。

　　目前要制造最小制程的晶體管和芯片，其過(guò)程復(fù)雜且昂貴。而小芯片提供了一個(gè)方法來(lái)繼續(xù)構(gòu)建功能強(qiáng)大的處理器、同時(shí)降低成本并減少缺陷。

　　最新、最好、最小的晶體管，在設(shè)計(jì)和制造上很是棘手，成本也相當(dāng)高昂。在小芯片組成的處理器上，這種尖端技術(shù)可保留投資于最有成效的設(shè)計(jì)部分。

　　其它小芯片可以使用更可靠、成熟、低成本的技術(shù)制造，而且較小的硅片本身也不容易遇到制造缺陷。

　　在去年的霄龍(Epyc)服務(wù)器處理器上，AMD已經(jīng)試驗(yàn)了這種方法，該處理器有四組小芯片構(gòu)成。AMD工程師預(yù)計(jì)，若試圖將它們作為單個(gè)大芯片來(lái)生產(chǎn)，其制造成本將瞬間翻倍。

　　Epyc的成功，是顯而易見(jiàn)的。本周早些時(shí)候，AMD宣布將生產(chǎn)第二代Epyc服務(wù)器處理，其包含了8組芯片構(gòu)成的64個(gè)內(nèi)核。

　　另一邊，英特爾也一直致力于模塊化設(shè)計(jì)理念。它為筆記本電腦設(shè)計(jì)的處理器，就有采用與AMD合作定制的核顯模塊，該芯片已在惠普和戴爾等品牌筆記本中使用。

　　有趣的是，五角大樓也對(duì)這種新方法感興趣，將通過(guò)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)，在該領(lǐng)域投入15億美元的研究資金。