關于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，看這兩張圖就夠了 什么是“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，英特爾答案在這里

英特爾是全球半導體行業(yè)的引領者，以計算和通信技術奠定全球創(chuàng)新基石，塑造以數(shù)據(jù)為中心的未來，英特爾一直在不斷追求創(chuàng)新發(fā)展。在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

以下兩張圖，是對這一突破性發(fā)明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾?嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術相結(jié)合，將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起，第二張圖則分別從俯視和側(cè)視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。

據(jù)悉，英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產(chǎn)品形態(tài)中實現(xiàn)世界一流的性能與功耗效率。

一直以來英特爾從云、網(wǎng)絡到邊緣設備以及它們之間的一切，并幫助解決世界上最艱巨的問題和挑戰(zhàn)。這次非常具有創(chuàng)造力的嘗試，是繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之后， Foveros將成為下一個技術飛躍。