MEMS傳感器的發(fā)展概況

趨勢一：消費電子領(lǐng)域的普及將成為MEMS實現(xiàn)爆發(fā)式增長突破口

慣性傳感器已經(jīng)成為了智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備的標配，并且其他各種類型的MEMS傳感器在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用正在逐步普及。仍在研發(fā)的新產(chǎn)品也都在手機等消費電子領(lǐng)域試水，未來將有更多的MEMS器件進駐消費電子產(chǎn)品，地磁場傳感器、射頻器件等高端產(chǎn)品也將逐漸擴散到中低端產(chǎn)品中去。

趨勢二：多傳感集成技術(shù)的成熟將成為MEMS功能優(yōu)化關(guān)鍵性節(jié)點

傳感器感測多個物理信號的功能需求變得越來越多，多種傳感集成的MEMS器件在滿足生產(chǎn)廠商更小體積、更低成本的要求的同時，給予了用戶更加豐富的用戶體驗。密閉封裝集成傳感器、開放腔體集成傳感器和光學(xué)窗口集成傳感器這幾大集成方向無論從生產(chǎn)端還是用戶端都在逐漸滿足越來越多新出現(xiàn)的需求。

趨勢三： MEMS生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)將進一步得到完善

各種傳感器將與其它電子組件集成，并結(jié)合相關(guān)軟件，使得系統(tǒng)集成商更容易使用，為情境感知應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

市場戰(zhàn)略正在轉(zhuǎn)向建立一個生態(tài)系統(tǒng)，讓系統(tǒng)集成商很容易為其產(chǎn)品增加一些智能傳感器功能（如圖6）。這就意味著需要整個供應(yīng)鏈的合作，注重嵌入式智能傳感系統(tǒng)的硬件集成和軟件開發(fā)。

 3  中國MEMS行業(yè)發(fā)展瓶頸

目前中國企業(yè)多數(shù)還在從事單個器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)能力有待于進一步積累及提升。我國的MEMS設(shè)計環(huán)節(jié)迫切需要企業(yè)的自主創(chuàng)新產(chǎn)品來推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“一種產(chǎn)品、一種工藝”。新產(chǎn)品的開發(fā)要求必須與工藝緊密配合，目前產(chǎn)業(yè)界尚缺失先進的用于研發(fā)與中試的創(chuàng)新平臺；需要在制造平臺上固化較少的幾個相對標準的工藝來滿足各種傳感器的批量制造需求，因此需要相對標準的制造工藝的開發(fā)；目前晶圓代工廠的MEMS及制造工藝能力尚在逐步提升中。

產(chǎn)品多樣性及要求差異性，導(dǎo)致封裝約占據(jù)了總成本的1/2；測試不僅僅是電信號，還包括各種物理信號，面對海量應(yīng)用，必須實現(xiàn)自動化大產(chǎn)能測試；目前還沒有建立起針對MEMS批量封裝和測試能力，缺乏通用的測試平臺。

4  MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建議

有關(guān)MENS傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，賽迪建議：緊抓中國物聯(lián)網(wǎng)市場，精準規(guī)劃產(chǎn)品定位，開拓進軍國際市場渠道；加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進程，全力推進重點產(chǎn)品，借助優(yōu)勢領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)突破；依靠產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，突破技術(shù)及產(chǎn)業(yè)壁壘。

對于突破技術(shù)及產(chǎn)業(yè)壁壘，賽迪建議：

●  制造與研發(fā)是MEMS企業(yè)使產(chǎn)品具有較強競爭力的核心能力；

●  企業(yè)應(yīng)按照產(chǎn)品市場份額的增加，分階段投入MEMS制造生產(chǎn)線，以降低成本提高市場競爭力；

●  分析市場與機會時，按照對技術(shù)難度、潛在市場的分析，以及參考目前國內(nèi)產(chǎn)品研發(fā)情況；

●  加強MEMS產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間的合作關(guān)系，建立穩(wěn)定的供銷體系；

●  健全而完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系為國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)開拓市場、鋪墊發(fā)展道路的根本保障。

本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第1期第4頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處