夏普確認(rèn)即將分拆半導(dǎo)體和激光業(yè)務(wù)

　　據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報(bào)道，鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國(guó)投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。隨后在12月21日晚間，《日經(jīng)新聞》再次報(bào)道稱，富士康正與中國(guó)珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠。

　　而此前外界早已傳聞鴻海集團(tuán)將在國(guó)內(nèi)建造兩座12吋晶圓廠，而富士康和夏普也都是鴻海的控股子公司。所以，這兩則新聞業(yè)被認(rèn)為是對(duì)于此前傳聞的佐證。

　　另外外界認(rèn)為，富士康此前并未有芯片制造經(jīng)驗(yàn)，夏普是鴻海子公司中唯一有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，所以富士康會(huì)與夏普進(jìn)行合作，聯(lián)合研發(fā)。不過12月25日上午，據(jù)彭博社報(bào)道，夏普否認(rèn)計(jì)劃與鴻海合資建90億美元工廠。

　　不過，夏普并未否認(rèn)此前傳出的“夏普將在中國(guó)投資1萬億日元建晶圓廠”的傳聞。另外，富士康目前也并未對(duì)“投資90億美元在珠海建晶圓廠”的消息進(jìn)行否認(rèn)。

　　值得注意的是，今年8月16日，珠海市政府和富士康簽署了合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。富士康將面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應(yīng)用需求，與珠海市在半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略合作，推動(dòng)珠海成為半導(dǎo)體服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地。

　　12月26日，《日經(jīng)新聞》再度爆料稱，夏普計(jì)劃在明年春季前后分拆半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)，尋求芯片事業(yè)接收外部投資的靈活性和能力，廣島福山工廠約1300名員工將轉(zhuǎn)移到新公司，意味著方便包括鴻海在內(nèi)的其他公司進(jìn)行更多合作。

　　隨后，夏普正式發(fā)布的公告也證實(shí)了這一消息，夏普確實(shí)要?jiǎng)冸x一些業(yè)務(wù)，以子公司的形式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。而分拆的業(yè)務(wù)包括兩部分——電子設(shè)備事業(yè)部(包含半導(dǎo)體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部，它們將分別獨(dú)立成為夏普的全資子公司，這個(gè)計(jì)劃的生效時(shí)間為2019年4月1日。

　　其實(shí)早在9月，夏普已經(jīng)在中國(guó)進(jìn)行了架構(gòu)調(diào)整，比如暫停了夏普手機(jī)的中國(guó)業(yè)務(wù)，電視業(yè)務(wù)重新聚焦高端策略。如今日本的業(yè)務(wù)也面臨重整。

　　為了承接分拆出來的兩大業(yè)務(wù)，夏普將在2019年1月設(shè)立兩家新公司，一家名為SFC(夏普福山半導(dǎo)體公司)，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體和半導(dǎo)體應(yīng)用器件/模塊業(yè)務(wù)、光電器件業(yè)務(wù)、高頻器件和高頻波應(yīng)用模塊業(yè)務(wù);另一家名為SFL(夏普福山激光公司)，負(fù)責(zé)激光和激光應(yīng)用設(shè)備/模塊業(yè)務(wù)。

　　其中，夏普半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2017年的營(yíng)收為735億日元(約45.84億元人民幣)，激光業(yè)務(wù)的營(yíng)收為129億日元(約8.05億元人民幣)。

　　在夏普方面看來，這次轉(zhuǎn)型依舊是圍繞富士康8K和AIoT事業(yè)，新成立的子公司有助于建立一個(gè)更自主的業(yè)務(wù)系統(tǒng)。雖然夏普方面目前否認(rèn)與富士康合作在珠海建芯片工廠的信息，但是未來如何配合富士康拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依舊是看點(diǎn)。