不只是手機(jī)，高通的芯片產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖越來(lái)越大！

　　在手機(jī)通訊領(lǐng)域，高通的名氣享譽(yù)全球。以前的高通真是“躺著賺錢”，靠著在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，每年輕輕松松收取手機(jī)廠商幾十億的專利費(fèi)，整年的營(yíng)收目標(biāo)就完成一半了。近年來(lái)，隨著中國(guó)手機(jī)和芯片廠商的崛起，高通的“專利稅”備受爭(zhēng)議，引起很多人的不滿，自己的客戶紛紛把“金主”告上法庭，高通的營(yíng)收也是步步下滑。2018年11月8日，高通公司發(fā)布了截至9月30日的2018財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)計(jì)算，高通第四財(cái)季總營(yíng)收為58億美元，較上年同期的59億美元下降2%;凈虧損為5億美元，上年同期凈利潤(rùn)為2億美元。高通營(yíng)收下滑主要來(lái)自于自己在手機(jī)領(lǐng)域的收入減少。

　　近幾年，全球手機(jī)增速放緩，高通受到很大的影響，它們也開(kāi)始意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，將自己的芯片產(chǎn)線布局到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域，以求扭轉(zhuǎn)當(dāng)前面臨的不利局勢(shì)。

　　1、基帶芯片

　　基帶芯片的主要作用就是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，它是手機(jī)通訊最重要的一部分。通?；鶐酒譃镃PU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊，高通能成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，基帶芯片技術(shù)就是它的殺手锏。隨著5G時(shí)代的即將到來(lái)，高通也在加大技術(shù)投入，早在2017年高通就推出了它的驍龍X50基帶芯片，這是全球最早的5G基帶芯片之一。驍龍X50支持5G多模功能，這個(gè)單芯片方案集成了高通的千兆級(jí)LTE功能，能與5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行共存和配合實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)覆蓋，是下一代5G智能手機(jī)和移動(dòng)計(jì)算的一項(xiàng)關(guān)鍵性技術(shù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通的驍龍855將搭載X50芯片，今年中旬即將搭載眾多的手機(jī)正式面市。

　　2、物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　物聯(lián)網(wǎng)作為未來(lái)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一，實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物互聯(lián)”成為廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)芯片顧名思義就是要實(shí)現(xiàn)這些物體的連接和通訊。與傳統(tǒng)芯片不同的是，物聯(lián)網(wǎng)芯片分很多種，場(chǎng)景的多樣化也決定了沒(méi)有所謂的“萬(wàn)能芯片”。

　　高通對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的布局是有針對(duì)性的，2018年4月，高通發(fā)布了兩款專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的芯片QCS605和QCS603。據(jù)悉，這兩款芯片組都是基于ARM架構(gòu)的多CPU核心技術(shù)設(shè)計(jì)，采用10納米制程打造，可用于驅(qū)動(dòng)包括360度全景相機(jī)、智能屏幕和掃地機(jī)器人等多種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，能為物聯(lián)網(wǎng)攝像頭帶來(lái)優(yōu)美的畫(huà)質(zhì)。

　　3、AI芯片

　　不管是手機(jī)或是其它應(yīng)用，AI技術(shù)成為“賦能”的關(guān)鍵，高通也開(kāi)始對(duì)AI芯片技術(shù)進(jìn)行投入。高通的驍龍AI芯片已經(jīng)應(yīng)用在眾多主流手機(jī)和終端設(shè)備上。未來(lái)高通的野心不止如此，它希望AI芯片能在汽車、工業(yè)、智能家居等領(lǐng)域開(kāi)花結(jié)果。為了讓廠商更方便的采用其AI技術(shù)和芯片，高通還推出了AI Engine平臺(tái)。據(jù)悉，AI Engine由多個(gè)繼承的硬件和軟件組件組成，包括了驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)軟件框架，進(jìn)行分析、優(yōu)化和調(diào)試的工具，高通希望開(kāi)發(fā)者能更快地推動(dòng)AI應(yīng)用的普及。

　　4、汽車芯片

　　一直以來(lái)，汽車電子市場(chǎng)就是各大巨頭紛紛布局的重點(diǎn)，近年來(lái)，隨著無(wú)人駕駛和新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，芯片廠商也迎來(lái)了一個(gè)新的機(jī)遇，作為一家以手機(jī)芯片稱霸世界的企業(yè)，高通對(duì)汽車芯片市場(chǎng)也非常重視。據(jù)外媒報(bào)道，高通將擴(kuò)大其汽車芯片產(chǎn)品線，面向不同市場(chǎng)推出不同的產(chǎn)品。據(jù)悉，高通之前一直在為汽車提供信息娛樂(lè)系統(tǒng)和儀表板顯示器芯片，自駕汽車芯片市場(chǎng)是它們非常看好的領(lǐng)域。

　　高通能成為影響力如此巨大的企業(yè)，當(dāng)然離不開(kāi)手機(jī)芯片的貢獻(xiàn)。但是高通深知，一方面，蘋果、三星、華為、展銳等手機(jī)芯片已經(jīng)逐漸追趕甚至超越了高通芯片，另一方面全球手機(jī)市場(chǎng)疲軟是不爭(zhēng)的事實(shí)。高通想要保持行業(yè)領(lǐng)先，除了在5G領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，物聯(lián)網(wǎng)、AI和汽車同樣是營(yíng)收增長(zhǎng)的重要支撐。