SEMI：到2020年大陸8英寸晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可能供過于求

　　根據(jù)SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的“2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出，預(yù)計2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬片(WPM)八英寸約當(dāng)晶圓，和2015年的230萬片相比年復(fù)合增長率(CAGR)為12%，增長速度遠(yuǎn)高過所有其他地區(qū)。

　　SEMI表示，在致力打造一個強大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的決心驅(qū)使下，大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在大陸皆有新建晶圓代工或存儲器廠的計劃，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴(kuò)張。

　　大陸向來以充實半導(dǎo)體封裝實力為主，近年更將發(fā)展主力轉(zhuǎn)移至前段制程及部分關(guān)鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增，已使大陸超越臺灣并成為全球第二大資本設(shè)備市場，目前僅次于韓國地區(qū)。

　　然而，大陸半導(dǎo)體制造業(yè)成長即將面臨強大逆風(fēng)，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應(yīng)吃緊。由于硅晶圓為寡占市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就達(dá)超過九成市場占有率，在這些廠商嚴(yán)格控管全球產(chǎn)量的情況下，導(dǎo)致硅晶圓供不應(yīng)求。為因應(yīng)此一現(xiàn)象，大陸的中央和地方政府已將發(fā)展境內(nèi)硅晶圓供應(yīng)鏈列為首要任務(wù)，金援多項硅晶圓建廠計劃。

　　根據(jù)「2018年中國大陸半導(dǎo)體硅晶圓展望」報告，大陸許多半導(dǎo)體供應(yīng)商都有能力提供6英寸以下的晶圓產(chǎn)品，且強大內(nèi)需和國家補助政策已帶動8英寸和12英寸半導(dǎo)體制造業(yè)的進(jìn)展，部分大陸供應(yīng)商甚至已達(dá)成大尺寸制造的各項關(guān)鍵里程碑。

　　不過，SEMI認(rèn)為，這些新進(jìn)供應(yīng)商還需要幾年才能達(dá)到大尺寸硅晶圓市場所要求的產(chǎn)能和良率水平。根據(jù)廠商公布計劃內(nèi)容顯示，2020年底前大陸整體的8英寸晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另12英寸晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬片。

　　大陸設(shè)備供應(yīng)商，尤其是晶爐設(shè)備商，也持續(xù)投資12英寸晶圓制造設(shè)備的研發(fā);大陸設(shè)備供應(yīng)商除了檢驗方面的設(shè)備之外，也已開發(fā)出晶圓制造所需要的大部分工具。

　　SEMI強調(diào)，雖大陸硅晶圓供應(yīng)商在制造產(chǎn)能方面仍落后國際同業(yè)，但大陸半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢將不變。