突破10nm之后 英特爾為PC產(chǎn)業(yè)鋪下了創(chuàng)新路
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3D封裝讓創(chuàng)新有更多可能
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201901/396829.htm此外，10nm制程創(chuàng)新不僅僅在于處理器本身提供的空間，F(xiàn)overos 3D封裝技術(shù)更值得關(guān)注。
Foveros 3D封裝技術(shù)主要解決的是工藝問(wèn)題。它能夠?qū)⒉煌に囍g的芯片混搭封裝在一起，并且通過(guò)3D堆疊的方式減小體積，增強(qiáng)性能與功能。CES 2019發(fā)布會(huì)期間英特爾展示了首款通過(guò)Foveros 3D封裝技術(shù)打造LakeField主板，內(nèi)含有10nm高性能Ice Lake核心，同時(shí)還搭配有低功耗的Tremont核心，并整合了22nm工藝的IO核心，這個(gè)結(jié)構(gòu)就是我們所說(shuō)的大小核結(jié)構(gòu)，主要為移動(dòng)市場(chǎng)準(zhǔn)備。
在一塊主板上集成功能、功耗、性能不同的大小核，最直接的收益是對(duì)體積和功耗的優(yōu)化。LakeField整體長(zhǎng)度只有5個(gè)美分大小，待機(jī)功耗2mW。其中大核負(fù)責(zé)高負(fù)載運(yùn)算，而當(dāng)計(jì)算機(jī)處于低負(fù)載應(yīng)用時(shí)，切換到小核心處理自然能夠解決功耗散熱等問(wèn)題。這是Foveros 3D封裝技術(shù)的價(jià)值所在，也是英特爾10nm制程節(jié)點(diǎn)為行業(yè)創(chuàng)新帶來(lái)的最大亮點(diǎn)。
英特爾為PC產(chǎn)業(yè)鋪下了創(chuàng)新路
英特爾在10nm制程節(jié)點(diǎn)的布局上拼的并非是10nm制程工藝本身，而是圍繞10nm制程打造的完整生態(tài)體系。這個(gè)體系包含了我們提到的消費(fèi)級(jí)、服務(wù)器處理器，也包含了前言的Foveros 3D封裝技術(shù)甚至5G、無(wú)人駕駛等前沿領(lǐng)域的芯片技術(shù)，同時(shí)也包含了一般用戶看不見(jiàn)摸不著，但最終能夠感受得到的微架構(gòu)技術(shù)的優(yōu)化。
PC產(chǎn)業(yè)的前行很大程度上依賴于英特爾等等這些上游企業(yè)的努力，而PC產(chǎn)品形態(tài)、性能、功能等層面的演進(jìn)，更是與底層芯片技術(shù)無(wú)法分割開(kāi)來(lái)。英特爾10nm制程落地，其意義不在于制程節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，而在于為PC行業(yè)未來(lái)的發(fā)展和創(chuàng)新鋪下了一條平滑的路，在此基礎(chǔ)之上，OEM廠商才有了再去做更多創(chuàng)新的動(dòng)力，才有了可以充分施展拳腳的舞臺(tái)，這才是英特爾10nm之于PC行業(yè)的意義所在。
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