聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界前三芯片廠商在過去幾年經(jīng)歷了什么

　　同年4月中國(guó)移動(dòng)宣布，10月1日以后采購入庫的2000元以上手機(jī)，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技術(shù)。當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科最新的平臺(tái)Heilo X20、P10等芯片僅支持到最高LTE Cat.6，手機(jī)廠商若想進(jìn)行中國(guó)移動(dòng)入庫，難以繼續(xù)在中高端手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　聯(lián)發(fā)科再度失去了品牌高端化的機(jī)會(huì)。直到2017年Heilo P23開始引入支持到LTE Cat.13的基帶，才逐漸緩解尷尬。此時(shí)的手機(jī)市場(chǎng)早已不再是過去的模樣，聯(lián)發(fā)科連在市場(chǎng)立足腳跟都要變得難上加難。

　　高通憑借驍龍625這一性能和功耗實(shí)現(xiàn)平衡的平臺(tái)收獲了大部分中低端市場(chǎng)，高端的驍龍835也一改“火龍”形象在高端市場(chǎng)傲視群雄。華為的自研芯片海思系列開花結(jié)果，擁有主流處理器性能也兼顧了出色的基帶表現(xiàn)，華為手機(jī)也大幅減少了海思芯片外的手機(jī)。

　　這一時(shí)刻的聯(lián)發(fā)科可謂是到達(dá)了低谷，不僅市值較兩年前流失了40%，高端的Heilo X系列研發(fā)暫停，團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)向中端的P系列，曾經(jīng)說出“流著淚數(shù)鈔票”的副董事長(zhǎng)謝清江也淡出管理核心。

　　研發(fā)重心轉(zhuǎn)向P系列的聯(lián)發(fā)科，2018年運(yùn)勢(shì)也開始轉(zhuǎn)向。重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出貨大頭的三千元級(jí)別手機(jī)上使用，性能體驗(yàn)和功耗表現(xiàn)和高通大出風(fēng)頭的中端平臺(tái)驍龍660站在同一水平。

　　跟上手機(jī)潮流的劉海屏、VoLTE支持和高像素拍照，也讓選擇聯(lián)發(fā)科的手機(jī)再度增加。紅米手機(jī)也開始回歸聯(lián)發(fā)科平臺(tái)，不再是清一色高通芯片。

　　2018年12月發(fā)布的Heilo P90，也給聯(lián)發(fā)科再度站穩(wěn)中端市場(chǎng)帶來了更多可能性：表現(xiàn)經(jīng)過驗(yàn)證的2*A75+6*A55八核心大小核架構(gòu)，保證了中端級(jí)別應(yīng)有的性能;圖形分?jǐn)?shù)和驍龍710不相上下的PowerVR GM 9446 GPU讓游戲不再是完全的弱項(xiàng);ISP原生支持4800萬像素，給即將打響的攝像頭戰(zhàn)爭(zhēng)提供彈藥。

　　可以看到，在高端芯片上一度失利甚至影響全局的聯(lián)發(fā)科，面對(duì)即將到來的2019年手機(jī)市場(chǎng)做了相應(yīng)的準(zhǔn)備。參數(shù)和體驗(yàn)上快能和高通中端芯片平起平坐的聯(lián)發(fā)科，在逐漸找回自己的同時(shí)，也在掩飾著想要再度攀上高端市場(chǎng)的心。

　　聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來了嗎?手機(jī)市場(chǎng)屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中，手機(jī)廠商和消費(fèi)者們都會(huì)期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來新的不同。