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          基帶芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn):蘋(píng)果5G訂單花落誰(shuí)家?國(guó)產(chǎn)芯片何時(shí)突圍?

          作者: 時(shí)間:2019-01-18 來(lái)源:與非網(wǎng) 收藏
          編者按:最近一段時(shí)間,高通與蘋(píng)果之間的商業(yè)紛爭(zhēng)不斷,蘋(píng)果深受專利侵權(quán)、手機(jī)禁售問(wèn)題困擾,高通則因收取極高的專利使用費(fèi),拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專利許可等問(wèn)題遭受壟斷訴訟。

            最近一段時(shí)間,高通與蘋(píng)果之間的商業(yè)紛爭(zhēng)不斷,蘋(píng)果深受專利侵權(quán)、手機(jī)禁售問(wèn)題困擾,高通則因收取極高的專利使用費(fèi),拒絕向其他制造商授權(quán)專利許可等問(wèn)題遭受壟斷訴訟。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201901/396884.htm

            高通與蘋(píng)果的糾纏

            于近日的反壟斷聽(tīng)證會(huì)上,蘋(píng)果表示原本希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通調(diào)制解調(diào)器,但在蘋(píng)果起訴高通后,高通拒絕出售這些調(diào)制解調(diào)器。出席聽(tīng)證會(huì)的蘋(píng)果公司供應(yīng)鏈主管Tony Blevins表示,蘋(píng)果正在考慮2019款iPhone將讓三星、聯(lián)發(fā)科以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供調(diào)制解調(diào)器,蘋(píng)果一向的做法是,在iPhone的1000多個(gè)零部件中,每個(gè)零部件至少有2家供應(yīng)商,多者達(dá)6家供應(yīng)商,不會(huì)只選擇1家供應(yīng)商。這也意味著,蘋(píng)果供應(yīng)鏈繼續(xù)玩著“不把雞蛋放在同一個(gè)籃子”多方平衡的把戲。

            庫(kù)克也深諳著“不要把命門暴露給供應(yīng)商”。加入蘋(píng)果公司之后,為了可以切實(shí)壓低成本,并極大地減少單一供應(yīng)商斷貨的風(fēng)險(xiǎn)與擴(kuò)大產(chǎn)品線產(chǎn)能,庫(kù)克逐步糾正訂單的天平,以便平衡這家科技巨頭的供應(yīng)鏈。通過(guò)供應(yīng)鏈的巨大推手,蘋(píng)果由原來(lái)凌亂堆放的零件,變成一臺(tái)各部件精密咬合、精準(zhǔn)運(yùn)行的大機(jī)器,轟隆隆運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生巨大的效能。不僅打破了和整個(gè)生態(tài)鏈條間的壁壘,建立起了一個(gè)屬于蘋(píng)果的全球化供應(yīng)體系,幫助其掌控渠道產(chǎn)品定價(jià)話語(yǔ)權(quán)。

            高通公司CEO Steve Mollenkopf于日前的反壟斷聽(tīng)證會(huì)上作證時(shí)稱,蘋(píng)果要求高通提前支付10億美元的“獎(jiǎng)金”,才能讓高通成為蘋(píng)果iPhone唯一供應(yīng)商的條件之一。

            倘若高通和蘋(píng)果不能就雙方意愿達(dá)成統(tǒng)一,不但會(huì)嚴(yán)重影響高通方面的營(yíng)收,也意味著,2019年款的iPhone很可能缺席5G手機(jī)首發(fā)。而今年將會(huì)是搭載高通驍龍855(X50芯片)的小米、OPPO、vivo等安卓手機(jī)廠商的舞臺(tái)。對(duì)于目前的蘋(píng)果市場(chǎng)和銷售趨勢(shì)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是雪上加霜。

            今天,與非網(wǎng)小編就來(lái)講一下這個(gè)讓高通和蘋(píng)果之間糾紛不斷的芯片究竟是何方神圣,又有著怎樣的市場(chǎng)格局。

            基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼,換句話說(shuō),在發(fā)射的時(shí)候,把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼,接收的時(shí)候,把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí)也負(fù)責(zé)把地址信息、文字信息、圖片信息進(jìn)行編譯。

            簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō),基帶芯片是手機(jī)芯片里的非常重要的一環(huán),在智能手機(jī)領(lǐng)域,最基礎(chǔ)、最關(guān)鍵的需求就是手機(jī)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題,基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機(jī)通話質(zhì)量和上網(wǎng)速度。

            5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種,一種支持6GHz以下頻段和毫米波,另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種,都無(wú)法忽視其技術(shù)要求門檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入較大,使得這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。全球只有極少數(shù)的廠家擁有這項(xiàng)技術(shù),隨著技術(shù)的發(fā)展,很多企業(yè)相繼退出基帶芯片市場(chǎng),如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾英偉達(dá)等企業(yè)陸續(xù)放棄基帶業(yè)務(wù),基帶芯片市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)出寡頭壟斷、群雄角逐的競(jìng)爭(zhēng)格局。

            隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、華為海思、紫光展銳等先后展示了自家的5G基帶芯片,并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。

            依據(jù)2018年上半年的數(shù)據(jù)來(lái)看,高通獲得了全球53%左右的基帶市場(chǎng)份額,排名第2的是聯(lián)發(fā)科,獲得了16%的份額,其次是三星占12%左右,再是華為和英特爾均為7%左右。

            高通獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

            在高端LTE基帶芯片領(lǐng)域,高通受到來(lái)自聯(lián)發(fā)科、三星、海思、展訊等公司的競(jìng)爭(zhēng)壓力增大,使得市場(chǎng)占有率有所下降,但市場(chǎng)份額仍穩(wěn)居第一位。

            在基帶芯片市場(chǎng),高通不僅受到了來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)壓力,更是受到了手機(jī)終端企業(yè)的巨大壓力。手機(jī)終端企業(yè)自研基帶芯片成為趨勢(shì),通過(guò)自主研發(fā)SoC芯片提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,使得傳統(tǒng)的基帶芯片企業(yè)受到一定的沖擊。

            高通是行業(yè)最大的獨(dú)立智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商,在技術(shù)實(shí)力上,高通在基帶芯片廠商中名列榜首,早在2016年10月,高通就已經(jīng)發(fā)布支持5G的調(diào)制解調(diào)器芯片組Snapdragon X50,在一個(gè)多月前,高通正式推出采用7nm工藝的驍龍855處理器,可以搭配驍龍X50 5G基帶,成為首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái),該芯片組對(duì)于5G頻段的支持全面,不僅支持國(guó)內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段,并且能夠在28GHz高頻毫米波頻段上的實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連接,在28 - ghz毫米波無(wú)線電頻段中傳輸?shù)乃俣葹?.25千兆每秒(Gbps),下行速度可以達(dá)到5Gbps,實(shí)際連接速度能夠達(dá)到4G網(wǎng)絡(luò)的十倍以上。

            同時(shí)驍龍X50調(diào)制解調(diào)器對(duì)于5G SA與5G NSA兩種組網(wǎng)方式有著全面的支持,并且符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī),只要結(jié)合驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,就能夠進(jìn)行5G連接使用了。

            驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片標(biāo)志著創(chuàng)建5G標(biāo)準(zhǔn)步伐的加速,寓意著一個(gè)網(wǎng)絡(luò)容量顯著提高的時(shí)代即將到來(lái)。

            驍龍855+驍龍X50的組合,勢(shì)必是2019年5G手機(jī)的標(biāo)配,它有著高通方面最先進(jìn)的連接技術(shù)支持,高通在5G通訊基帶方面具有著首發(fā)優(yōu)勢(shì),并且在CES 2019中已有基于高通X50通訊基帶芯片的智能手機(jī)展示。同時(shí)高通公布了18家合作伙伴,國(guó)內(nèi)的小米、vivo、OPPO等廠商均上榜,并且宣稱在2019年會(huì)有30余款5G手機(jī)上市。

            手機(jī)基帶芯片之外,高通還發(fā)布了專門為低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)等特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)芯片組——9205 LTE基帶芯片,它將在未來(lái)被廣泛應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。并且,這款9205 LTE基帶芯片能夠在單個(gè)芯片組中支持全球多模LTE通訊類別,有M1(eMTC),NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接等。

            另外9205 LTE基帶芯片搭載的ArmCortexA7主頻高達(dá)800MHz,能夠支援Thread X和Ali OS Things,具有強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力。整合完備的9205 LTE不用滿足對(duì)外部微控制器的需求,可以增加設(shè)備安全與成本效率。除外,其還能夠通過(guò)GPS、北斗、Glonass和Galileo進(jìn)行地理定位,支持云服務(wù)等多種功能。


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