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          如今已經(jīng)被研發(fā)出來(lái)的AI芯片有哪些?

          作者: 時(shí)間:2019-02-01 來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
          編者按:人工智能是未來(lái)數(shù)年的主流和趨勢(shì),它是由算法、算力和數(shù)據(jù)組成,而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家,未來(lái)可能會(huì)更多,因?yàn)锳I芯片分很多種,應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多,其中大概有二三十家能成為主流的芯片,看看它們是哪些吧! 

            十一、思必馳

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201902/397362.htm

            本來(lái)可以安心的做語(yǔ)音,可是語(yǔ)音進(jìn)展慢,芯成為它們推向市場(chǎng)的一款殺手锏。2019年,思必馳發(fā)布——深聰THANG(TH1520),據(jù)介紹,TH1520是一款聚焦于語(yǔ)音應(yīng)用場(chǎng)景下的AI專用,主要面向智能家居、智能終端、車載、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等各類終端設(shè)備。TH1520進(jìn)行了算法硬件優(yōu)化,基于雙DSP架構(gòu),內(nèi)部集成codec編解碼器以及大容量的內(nèi)置存儲(chǔ)單元,TH1520采用了AI指令集擴(kuò)展和算法硬件加速的方式,使其相較于傳統(tǒng)通用芯片具有10X以上的效率提升。

            十二、云知聲

            2018年,云知聲在北京召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),正式推出全球首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片——UniOne。該芯片由云知聲自主設(shè)計(jì)研發(fā),采用云知聲自主AI指令集,擁有具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DeepNet、uDSP(數(shù)字信號(hào)處理器),支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,性能較通用方案提升超50倍。

            十三、深鑒科技

            據(jù)悉,深鑒推出過(guò)六款A(yù)I產(chǎn)品,分別是人臉檢測(cè)識(shí)別模組、人臉?lè)治鼋鉀Q方案、視頻結(jié)構(gòu)化解決方案、ARISTOTLE架構(gòu)平臺(tái),深度學(xué)習(xí)SDK DNNDK、雙目深度視覺(jué)套件。芯片方面,公布了最新的芯片計(jì)劃,由深鑒自主研發(fā)的芯片“聽(tīng)濤”、“觀海”已經(jīng)面市。

            十四、比特大陸

            2017年,比特大陸發(fā)布了全球首款公開(kāi)發(fā)售的TPU(Tensor Processing Unit張量計(jì)算單元)芯片BM1680,專門(mén)用于人工智能中的深度學(xué)習(xí)加速。2018年,比特大陸又推出其第二款TPU芯片BM1682,BM1682是一塊專門(mén)用于圖像/視頻處理方向的人工智能芯片。

            十五、華為

            2018年10月10日,在第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯(lián)接大會(huì))上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍公布了華為自主研發(fā)的全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能的Ascend系列芯片。徐直軍正式宣布了華為自研的人工智能昇騰芯片(Ascend)的存在,并同時(shí)公布了其中的兩款——昇騰910和昇騰310,其中昇騰910(Ascend 910)是目前全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片,昇騰310(Ascend 310)則是目前面向計(jì)算場(chǎng)景最強(qiáng)算力的AI SoC。

            十六、百度

            百度在2018年百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布推出云端全功能AI芯片“昆侖”,“昆侖”是中國(guó)第一款云端全功能AI(人工智能)芯片,也是業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)算力最高的AI芯片。它的運(yùn)算能力比最新基于FPGA的AI加速器,性能提升了近30倍。

            總結(jié)

            AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡,即專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法,大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法,但缺點(diǎn)是更高的功率。

            AI芯片該使用什么方法原理去實(shí)現(xiàn),目前沒(méi)定論,而人們的研究主要集中在如何更好的適應(yīng)已有的數(shù)據(jù)流式處理模式進(jìn)行的芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)。很多的AI芯片包括現(xiàn)成的CPU,GPU,F(xiàn)PGA和DSP的各種組合,未來(lái)AI芯片的趨勢(shì)是怎樣,還沒(méi)有一個(gè)明確的定論。


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