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          半導(dǎo)體版圖漸顯,富士康將在濟(jì)南建設(shè)功率芯片工廠

          作者: 時(shí)間:2019-02-15 來源:集邦科技 收藏

            2018年,高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,在業(yè)界不斷傳來各種議論聲中,除了表決心外鮮少作其他回應(yīng),但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201902/397601.htm

            將建設(shè)功率芯片工廠

            日前,濟(jì)南市政府正式發(fā)布該市2019年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目安排。2019年濟(jì)南市共安排270個(gè)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目,總投資11602.7億元,年計(jì)劃投資3000.3億元;同時(shí)安排重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目100個(gè),總投資3568.8億元。

            在這些重點(diǎn)項(xiàng)目及預(yù)備項(xiàng)目中,我們可發(fā)現(xiàn)不少半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目,包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動(dòng)汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“長江云控云芯邏輯集成電路制造項(xiàng)目”、“濟(jì)南寬禁帶產(chǎn)業(yè)園起步區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”等。

            值得注意的是,濟(jì)南市2019年重點(diǎn)項(xiàng)目中還出現(xiàn)了“功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目”。眾所周知,2018年富士康已高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并開始在多地撒網(wǎng)布局,濟(jì)南市便是其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)區(qū)域。

            2018年9月,富士康與濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目,該產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目規(guī)模37.5億元,將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟(jì)南市集成電路發(fā)展,主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容,富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。

            如今看來,“富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目”或?qū)儆谏鲜龊灱s內(nèi)容中的項(xiàng)目之一,不過目前尚未知曉該項(xiàng)目的具體情況。若按照協(xié)議,接下來富士康還將在濟(jì)南市促成5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地,在濟(jì)南市政府相關(guān)部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)一攬子項(xiàng)目”一稱。

            半導(dǎo)體版圖漸顯

            除了濟(jì)南市外,富士康還在煙臺(tái)、珠海、南京等地作了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

            2018年6月,山東省發(fā)布省新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大項(xiàng)目名單,富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。據(jù)悉,該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸、多元影像封裝等,總投資144億元。2019年1月,煙臺(tái)市2019年政府工作報(bào)告中亦提到要“重點(diǎn)推進(jìn)富士康半導(dǎo)體等項(xiàng)目?!?/p>

            2018年8月,富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開展合作。簽約后,業(yè)界多次傳出富士康將在珠海建設(shè)一座制造工廠,投資規(guī)模將達(dá)600億元。

            2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約。該項(xiàng)目總投資額20億元,一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動(dòng)工,預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

            從地理版圖上看,富士康的半導(dǎo)體布局已覆蓋南、中、北地區(qū);從產(chǎn)業(yè)版圖上看,富士康通過投資等方式已涉足IC設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備等環(huán)節(jié)。目前,富士康在制造方面有夏普,IC封測方面有訊芯科技,IC設(shè)計(jì)與服務(wù)方面有虹晶科技、天鈺科技,設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等。

            據(jù)悉,富士康母公司鴻海已設(shè)立“半導(dǎo)體子集團(tuán)”——S次集團(tuán),主要是由鴻海、夏普及群創(chuàng)的集團(tuán)半導(dǎo)體八勇士構(gòu)組,由總經(jīng)理劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。此外,富士康旗下夏普已宣布將分拆其電子設(shè)備事業(yè)部(包含半導(dǎo)體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部以子公司的形式獨(dú)立運(yùn)營,業(yè)界認(rèn)為此舉將配合富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。

            如今,富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已非常明顯、決心也十分堅(jiān)定,隨著不斷挺進(jìn)的步伐,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖開始逐漸清晰,未來或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。



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