IPC 邀請業(yè)界參與2020年IPC APEX展會投稿
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IPC—國際電子工業(yè)聯接協會?邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學者、技術專家和行業(yè)領袖參加2020年IPC APEX展會的技術會議和專業(yè)開發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會展中心舉辦，專業(yè)開發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術會議將于2月4-6日舉辦。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201902/397781.htm作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會議，IPC APEX展會是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領域的工程師和管理人員展示實力，提高知名度的最佳性價比平臺，一直受到業(yè)界公司的青睞，比如愛立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grmman、Oracle、Robert Bosch等公司的專家們經常在IPC APEX展會的會議上演講。在此展會上，還將評選出最佳論文。
歡迎以下領域的設計、材料、組裝、工藝、測試、可靠性和設備題材投稿：
?電子制造中的3D打印 | ?電子制造自動化 | ?先進技術 | ?焊接 | ?可穿戴 |
?黑焊盤及板子缺陷問題 | ?組裝與返工工藝 | ?失效分析 | ?清洗 | ?印刷電子 |
?面陣列/倒裝芯片/0201 | ?業(yè)務與供應鏈 | ?敷形涂覆 | ?腐蝕 | ?撓性電路 |
?BTC/QFN/LGA元器件 | ?電子制造服務 | ?山寨電子 | ?設計 | ?回遷現象 |
?埋入式有源/無源器件 | ?精益6西格瑪 | ?環(huán)保合規(guī) | ?PCB制造 | ?錫須 |
?電子制造中的石墨烯 | ?BGA/CSP封裝 | ?元器件封裝 | ?PoP | ?HDI技術 |
?無鉛制造、組裝和可靠性 | ?高速高頻信號 | ?質量與可靠性 | ?機器人 | ?表面處理 |
?微型化/納米技術/光電子 | ?測試、檢測和AOI | ?RFID電路 | ?一致性 | ?LED制造 |
?PCB和元器件儲存及處置 | ?板子/元器件翹曲 | ?太陽能光伏 | ?膠黏劑 | ?枕頭現象 |
?2.5-D/3D元器件封裝 | ?過孔與保護 | ?底部填充 | ?工業(yè)4.0 |
技術論文投稿，請?zhí)峤?/span>300字左右的內容摘要，要求原創(chuàng)性、未曾發(fā)表過，包括案例研究歷史、研究成果和方法，側重新技術、發(fā)展趨勢和相關實驗結果。
需要注意的是，專業(yè)開發(fā)課程，需要側重在設計、制造工藝和材料方面，時長半天（3個小時）。
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