是什么讓它們不畏挑戰(zhàn)成為5G芯片的領(lǐng)跑者？

　　5G有著非常美好的前景，它的好處體現(xiàn)在方方面面，其中包括增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、超可靠低時(shí)延和海量機(jī)器類通信等。對(duì)用戶而言，5G可以帶給它們更快的帶寬速率、更低更可靠的時(shí)延和更大容量的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　2019年無疑是5G技術(shù)商用化推進(jìn)的關(guān)鍵一年，因?yàn)楹芏嗟?G芯片陸續(xù)會(huì)發(fā)布出來，其中有很多的中國芯片廠商在努力地推動(dòng)5G行業(yè)的發(fā)展。近日，紫光展銳在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布了其首款5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯，它采用12納米制程工藝，支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，Sub-6GHz頻段以及SA&NSA組網(wǎng)。隨著全球5G競(jìng)爭的加劇，紫光展銳馬卡魯?shù)耐瞥觯瑹o疑將作為一只有力的中國芯力量，躋身全球5G第一梯隊(duì)，將作為全球5G芯片的核心供應(yīng)商之一，推動(dòng)甚至足以改變?nèi)?G的發(fā)展及競(jìng)爭格局。

紫光展銳發(fā)布其首款5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯

　　展銳自2014年開始投入5G的研發(fā)，組建了一只涵蓋軟件、硬件、測(cè)試在內(nèi)的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，歷時(shí)5年，這背后除了付出了巨大的資金投入，更重要的是凝聚了一大批展銳工程師的不懈努力。芯片雖小，但做起來并不是件容易的事，它需要一個(gè)長期且復(fù)雜的過程，擁有上百道工序，要克服諸多挑戰(zhàn)。而隨著芯片制程工藝以及通信技術(shù)的不斷演進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)的難度和挑戰(zhàn)也在成倍增加。

　　顛覆性、革命性的5G研發(fā)

　　“相比4G，5G的研發(fā)是顛覆性的。”紫光展銳新無線技術(shù)副總裁潘振崗說道。首先在于標(biāo)準(zhǔn)上，以前的芯片研發(fā)過程是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)做自上而下的設(shè)計(jì)。到了5G時(shí)代，并沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，直到2018年6月首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)才正式凍結(jié)。而這期間，對(duì)于研發(fā)來說，需要一邊參與和解讀5G標(biāo)準(zhǔn)，一邊開展5G研發(fā)。為了解決這個(gè)問題，紫光展銳成立了專門的核心技術(shù)預(yù)研及標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)隊(duì)，采用雙向解讀的討論形式，幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)正確的理解5G標(biāo)準(zhǔn)。

紫光展銳發(fā)布首款5G基帶芯片—春藤510

　　另一方面在技術(shù)端，5G的終端復(fù)雜性比4G更高。5G的運(yùn)算復(fù)雜度上比4G提高了近10倍，存儲(chǔ)量提高了5倍。紫光展銳的硬件工程師陳軍介紹到：“在硬件上，5G芯片需要同時(shí)保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時(shí)還需要滿足運(yùn)營商SA組網(wǎng)和NSA組網(wǎng)的需求，這對(duì)于天線方案以及前端架構(gòu)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)非常大，對(duì)PCB板的布局要求也非常高。做4G芯片時(shí)， PCB板是8層一階或者是8層二階就可以完成，而5G需要做四階板，需要打孔的數(shù)目還有硬件的技術(shù)都上了一個(gè)臺(tái)階，在工作量和難度上都是成數(shù)倍增加?！庇谑钦逛J的硬件團(tuán)隊(duì)組成了一個(gè)專業(yè)的技術(shù)專家評(píng)審團(tuán)，基于他們?cè)?G/3G/4G研發(fā)時(shí)積累下來的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，通過不斷的預(yù)研，不斷的迭代，最終不僅解決5G硬件的問題，同時(shí)高質(zhì)量高要求地完成天線以及前端射頻架構(gòu)的設(shè)計(jì)，并將5G的PCB板面積更小，集成度更好，也更好的符合市場(chǎng)需求。