5G芯片大戰(zhàn)開啟：為何華為等國產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍？

　　芯片上的機緣

　　雖然目前所有參與ARM芯片設計的企業(yè)都需要依賴ARM Holdings公司的授權(quán)，但ARM架構(gòu)作為半開放的國際標準卻和X86架構(gòu)的芯片有著本質(zhì)不同。

　　這種區(qū)別要從ARM架構(gòu)芯片的崛起說起。

　　(ARM Holdings官網(wǎng))

　　ARM Holdings公司創(chuàng)造ARM架構(gòu)之初，并非采取開放策略，而是選擇了和英特爾一樣的寡頭壟斷模式，但因為ARM創(chuàng)立時，在其中一款芯片的研發(fā)過程中出現(xiàn)失誤，讓公司一度瀕臨破產(chǎn)。

　　所以在ARM Holdings走出這段陰霾后，面對與英特爾在芯片研發(fā)人員和市場競爭力上的巨大落差，ARM Holdings一改之前的重資產(chǎn)封閉模式。

　　于是賣掉生產(chǎn)工廠和開放ARM架構(gòu)授權(quán)后，ARM Holdings毅然決然的變成了一家芯片架構(gòu)的第三方服務和研發(fā)公司。

　　簡單來說，ARM架構(gòu)的題庫，雖然基礎問題依然由ARM Holdings自出自考，但對基礎問題之外的考題，ARM Holdings公司卻放開了答題人的資質(zhì)，讓所有有能力為ARM架構(gòu)做出貢獻的公司都能參與ARM的芯片設計。

　　正是因為這一歷史的存在，伴隨移動手機的崛起，目前市值上百億美元的ARM架構(gòu)的芯片設計企業(yè)——高通才得以誕生。

　　2005年7月11日Android Inc.被Google收購。

　　2007年11月，Google與84家硬件制造商、軟件開發(fā)商及電信營運商成立開放手持設備聯(lián)盟來共同研發(fā)改良Android，隨后，Android系統(tǒng)開始綁定更加省電的ARM架構(gòu)處理器開始了普及式爆發(fā)。

　　意識到移動市場重要性的英特爾，為了對抗安卓庇護下漸漸失控的ARM芯片，和微軟以及諾基亞一起推出過Windows Phone系統(tǒng)，但Windows Phone作為一個遲遲不肯開放的封閉生態(tài)，稀缺的娛樂應用，為失敗的結(jié)局埋下了伏筆。

　　(windows phone系統(tǒng)的明星產(chǎn)品：諾基亞1020)

　　2004年10月，華為海思半導體公司成立，在海思創(chuàng)立之初，面對封閉的X86架構(gòu)和處于爆發(fā)期的ARM架構(gòu)，海思毅然加入到了ARM芯片的陣營。

　　早期的海思芯片，并非用于手機，而是用在華為的通信基站上面。從2004年開始，經(jīng)過8年ARM通訊芯片設計積累的華為，在2012年推出了基于ARM架構(gòu)的手機處理器K3V2。

　　至此，ARM架構(gòu)下手機芯片的設計企業(yè)，在歷史的洪流中初步完成登場工作。

　　K3V2誕生之初，沒有誰把海思作為競爭對手，因為那時的海思，還不及聯(lián)發(fā)科在ARM架構(gòu)中的技術(shù)積累。

　　但僅僅6年后過后，海思便憑借驚人的成長速度，大步跨入全球第七大IC公司之列，并憑借麒麟980而在高端手機芯片市場，擁有了和驍龍855以及蘋果A12相互一戰(zhàn)的實力(在非極限試用下，日常體驗已經(jīng)相差無幾)。

　　熟悉了ARM架構(gòu)，華為其他芯片的研發(fā)也開始提上日程，這種積累為華為的5G布局埋下了堅實的基礎。

　　華為的底氣

　　2018年10月，任正非公開表示，華為5G就是爭奪“上甘嶺”，是必須搶下的世界高地，要不惜代價贏得勝利。

　　2018年11月17日凌晨0點45分，在3GPPRAN第187次會議的5G短碼方案討論中，華為公司主推的Polar Code(極化碼)方案，從美國和法國兩大競爭對手中脫穎而出，成為5G控制信道eMBB場景編碼標準。

　　擁有了5G標準的話語權(quán)，華為在5G芯片的研發(fā)上面也開始重點發(fā)力。

　　2018年2月，華為發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01。

　　2018年10月10日，在5G芯片發(fā)力之余，華為發(fā)布了昇騰910，全棧全場景的AI解決方案。

　　2019年1月24日，華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。

　　與此形成對比的是：雖然高通和三星等芯片設計廠商也有關于5G芯片的基帶發(fā)布，但華為卻是全球第一家完成5G網(wǎng)絡完整商業(yè)測試的廠商。

　　雖然華為在5G芯片成就正在推動世界進步，但美國卻對此成果顯得憂心忡忡。

　　甚至，最近在美國總統(tǒng)特朗普公開希望5G市場公平競爭后，又不失羨慕的說了一句“美國需要美國的華為”。

　　目前的通信技術(shù)標準中，雖然美國依然持有最多的通信專利，但華為的專利申請數(shù)量增長最快。所以特朗普的動作背后，也足見美國通訊企業(yè)對華為公司的恐懼。

　　這份恐懼的來源，很大程度上來自華為在通信標準和芯片研發(fā)上的成長速度。

　　2019年2月，面對美國在5G市場上是否接納華為的搖擺態(tài)度，華為創(chuàng)始人任正非在去年12月曾面對采訪直言：

　　“它可以不買，付出非常昂貴的成本來建設另外的網(wǎng)絡。我們在技術(shù)上的突破，也為我們的市場創(chuàng)造了更多機會，帶來更多生存支點”。

　　事實上，國外媒體早已考慮不使用華為技術(shù)的可能性，但他們得出的結(jié)論是：即便美國不讓華為參與美國自己的5G建設，也無法離開華為在5G技術(shù)上的關鍵支持。

　　而基于在芯片領域長達14年的積累，華為目前在智能手機的芯片上已經(jīng)實現(xiàn)“離開美國后的基本自足”。

　　其中，根據(jù)ABI Research 的數(shù)據(jù)顯示，華為高端手機 P20 Pro 所用半導體中僅 7% 來自美國供應商。相比之下，其他中國廠商的手機這一比例在60%以上。

　　2015年12月，微博認證華為高級工程師@Starry_wang曾透露，華為已經(jīng)在全球布局下一代移動產(chǎn)品的能力，其中，包括自研GPU、自研SSD芯片都已在路上，而手機OS則早在2012年就已開始預研，只不過“現(xiàn)在不是拿出來的時機”。

　　根據(jù)這位華為工程師的言論，華為的商業(yè)藍圖正在向蘋果公司靠攏，而隨著華為在未來獨立的OS系統(tǒng)的推出，以及5G時代對萬物互聯(lián)的構(gòu)建，華為在芯片領域的征程，在未來也將會與蘋果、高通等國際一線公司展開更多交鋒。

　　芯片巨頭的焦慮

　　在當下，華為在芯片設計領域依然需要向ARM Holdings公司購買授權(quán)，其中ARM Holdings公司身在英國，而光刻機的ASML控股公司又在荷蘭。

　　那么特朗普總統(tǒng)的“羨慕”背后，為何多次表達了對華為的焦慮?

　　根據(jù)一位芯片從業(yè)人員介紹：這份焦慮不止來自華為，還來自芯片產(chǎn)業(yè)在摩爾定律上的失效。

　　摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出，其內(nèi)容為：積體電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，且芯片的性能提高一倍(即更多的晶體管使其更快)。

　　但這一定律，伴隨芯片技術(shù)在過去幾十年的發(fā)展，目前已經(jīng)面臨破滅。

　　2016年，在麻省理工評論的一篇文章中，一位物理學家寫道：縮小的晶體管已經(jīng)推動了50年的計算進步，但現(xiàn)在必須找到其他方法來使計算機更強大，因為摩爾定律已死。

　　而在更早的2011年6月，英特爾架構(gòu)集團副總裁Kirk Skaugen就曾表示：摩爾定律本身并不足以讓公司在2018年之前提升到exascale的性能。

　　簡單來說，目前芯片技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)遇到瓶頸。

　　如果，摩爾定律依舊有效，華為海思在芯片領域的進步將只會是永無止境的追趕，但在芯片行業(yè)集體停滯下，華為海思的進步卻讓彎道超車成為可能。也許這種可能很小，但概率的存在已經(jīng)讓特朗普總統(tǒng)為之焦慮。

　　而這種焦慮，在新誕生的AI芯片以及未來的量子計算機可能性上，正在被技術(shù)領先企業(yè)的危機意識無限放大。

　　AI芯片在學術(shù)上一般是指運行AI算法，并面向AI計算應用的芯片。

　　據(jù)維基百科的資料顯示，雖然傳統(tǒng)的CPU可以拿來執(zhí)行AI算法，但因為內(nèi)部有大量其他邏輯，功耗和性能并非AI場景下芯片設計的最優(yōu)解，所以具有海量并行計算能力、能夠加速AI計算的AI芯片應運而生。

　　對于AI芯片的重要性，聯(lián)想集團高級副總裁賀志強曾表示：“智能互聯(lián)網(wǎng)時代，AI芯片是人工智能的引擎，對于智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將起到?jīng)Q定性作用”。

　　作為新興的芯片類型，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹：目前AI芯片的研發(fā)還沒有固定框架，算法上暫時有CNN和DNN，所以這一芯片的國際標準，目前也成為了國內(nèi)外芯片企業(yè)的必爭之地。

　　為了完成AI芯片的布局，從AI芯片被關注之初，英特爾就先后收購了FPGA廠商Altera、AI芯片公司Nervana、自動駕駛芯片公司Mobileye等諸多企業(yè)。

　　盡管海思在AI芯片上并非領先者，但在這個新的時代機遇下，同時起步已經(jīng)意味著公平競爭。

　　但更為重要的是：AI芯片的出現(xiàn)并非偶然。

　　因為據(jù)一名芯片研發(fā)的從業(yè)者介紹：每一種架構(gòu)都有自己的優(yōu)勢和不足，天下并沒有所謂的“萬能芯片架構(gòu)”。 隨著萬物互聯(lián)時代，對更多芯片需求的出現(xiàn)，適用于不同場景和不同設備的芯片架構(gòu)，也將有可能從未知領域不斷誕生。

　　就像X86架構(gòu)是英特爾和AMD的“專屬”，在PC市場上獨霸多年;ARM的架構(gòu)在移動端和便捷設備上有著不可替代的優(yōu)勢;MIPS架構(gòu)的處理器在網(wǎng)關、機頂盒等市場上非常受歡迎;RiSC-V架構(gòu)雖然出來不久，但在智能穿戴產(chǎn)品上的應用廣泛，前景廣闊。

　　而這些新誕生的芯片領域，正在隨著華為海思等一批中國芯片設計企業(yè)的出現(xiàn)，成為歐美企業(yè)把持芯片標準壟斷的最大威脅。

　　中國芯的坎坷自強之路

　　2017年我國芯片業(yè)進口額就已經(jīng)高達2601.4億美元，約占世界的68.8%。面對無芯困境，中國企業(yè)一直在努力通過各種努力來得到突破。

　　2003年2月，中國多位知名學者通過將摩托羅拉的芯片標識抹去的做法，偽造了中國自研的芯片“漢芯”。在“漢芯”從偽造到證偽的3年內(nèi)，國家共計為“漢芯”研發(fā)投入了上千億資金。

　　2007年9月底貝恩資本、華為公司宣布將以22億美元現(xiàn)金收購3Com，可收購過程一波三折，3Com股東輪番投票表決不說，連美國政府也反復“審查”。2008年2月21日，歷經(jīng)長達5個多月的收購最終以失敗告終，隨后這家網(wǎng)絡硬件公司3Com被惠普“低價”收購。

　　2015年3月，中國的GO Scale Capital和金沙江創(chuàng)業(yè)投資基金和飛利浦達成一個協(xié)議。按照協(xié)議，飛利浦旗下從事汽車和發(fā)光二極管原件業(yè)務的公司Lumileds的多數(shù)股權(quán)，會出售給由中國的一家企業(yè)。

　　盡管中國投資者已經(jīng)給到了飛利浦29億美元的報價，但在2016年這份協(xié)議依然被飛利浦單方面撕毀。

　　從2000年至今，無論是中國“自研的漢芯”事件，還是中國投資者在美國的收購案例，都足見兩個中國對芯片技術(shù)的重視程度。

　　雖然在漢芯事件過去十年后的今天，我們已經(jīng)擁有上百家芯片研發(fā)和制造企業(yè)，但根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示：中國盡管是全球芯片的第一消費市場，但自給率僅為10%至20%。

　　為了應對“其他企業(yè)用壟斷優(yōu)勢，進行不公平商業(yè)競爭”的可能性，在中國制造2025計劃中，中國將半導體自給率的目標，設定為到2020年的40%和2025年的70%。

　　而所有的這些坎坷努力背后，一切的核心都源于芯片在未來科技領域的地位之重。

　　結(jié)語

　　盡管今天的華為在芯片產(chǎn)業(yè)的全球格局中并非“位高權(quán)重”，但中國企業(yè)逐漸殺入芯片壟斷核心陣地背后，華為正在以種子的力量讓中國人的面孔越來越多的出現(xiàn)在國際一線技術(shù)交流會議中。

　　至少，MWC的會議上，當歐洲友人問及我都參會原因時：我可以回答說，來看華為，而不再是一名旁門看客!