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          紫光展銳高調(diào)入局 5G基帶芯片進(jìn)入“戰(zhàn)國時(shí)代”

          作者: 時(shí)間:2019-03-01 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          編者按:2月26日,紫光展銳在MWC2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關(guān)人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,春藤510是由紫光展銳自研,研發(fā)費(fèi)用一億美元起步。隨著接下來芯片在5G手機(jī)中的應(yīng)用,新一輪的比拼也即將開始。

            每一代通信技術(shù)的更迭,都伴隨著手機(jī)品牌的洗牌,同時(shí),手機(jī)背后的廠商也將重新劃分勢(shì)力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201903/398124.htm

            面對(duì)越來越近的商用,大廠紛紛推出,來爭奪新一代移動(dòng)終端的話語權(quán)。其中,最關(guān)鍵的就是基帶芯片。所謂基帶芯片,主要功能是信號(hào)轉(zhuǎn)換、同步傳輸。簡單來說,用手機(jī)打電話、通過移動(dòng)數(shù)據(jù)上網(wǎng)都需要基帶芯片的支持。

            因此,在5G手機(jī)密集面世之前,芯片公司就已經(jīng)發(fā)布了基帶芯片。而最近進(jìn)入5G基帶芯片戰(zhàn)場的玩家,是紫光集團(tuán)旗下的芯片商。2月26日,在MWC2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。

            這意味著將和高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關(guān)人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,春藤510是由紫光展銳自研,研發(fā)費(fèi)用一億美元起步。

            隨著接下來芯片在5G手機(jī)中的應(yīng)用,新一輪的比拼也即將開始。

            新挑戰(zhàn)者

            當(dāng)前的4G時(shí)代,市場熟知的基帶芯片大廠有高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、華為等。這是上一輪技術(shù)交替競爭后的格局。在3G時(shí)代,英特爾甚至沒有排上號(hào),高通、博通、英飛凌、德州儀器、聯(lián)發(fā)科等榜上有名。

            在延續(xù)下來的公司中,高通一直處于前列,其在CDMA上的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)成為3G的重要標(biāo)準(zhǔn),因此無論手機(jī)公司還是芯片公司,只要使用3G網(wǎng)絡(luò),就需要向高通支付專利費(fèi)用。

            在技術(shù)浪潮中,既有退出者,也有挑戰(zhàn)者。到了5G時(shí)代,5G基帶芯片的玩家開始增多,高通的移動(dòng)端地盤也受到更大的挑戰(zhàn)。最近,有兩家公司的動(dòng)態(tài)引來不少關(guān)注。

            一是紫光展銳和英特爾停止5G基帶芯片相關(guān)的合作。對(duì)此,英特爾中國區(qū)的相關(guān)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道表示,英特爾和紫光展銳共同決定終止合作。這完全是商業(yè)決定。紫光展銳方面,目前沒有回復(fù)。

            一年前的2月22日,也是在MWC期間,紫光展銳和英特爾宣布達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作,而英特爾其實(shí)也是紫光展銳的股東。當(dāng)時(shí)雙方計(jì)劃將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G基帶芯片的全新5G智能手機(jī)平臺(tái),并計(jì)劃于2019年與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)同步推向市場。

            一方面,英特爾希望通過紫光展銳在5G時(shí)代收復(fù)移動(dòng)端的地盤;另一方面,紫光展銳也希望借助英特爾5G基帶芯片的技術(shù),和高通等芯片公司同臺(tái)競爭。但是如今雙方選擇分手,同時(shí),紫光展銳已經(jīng)自研了5G基帶芯片。

            “合作停止對(duì)雙方來說,影響不大?!毙局\研究(ICwise)首席分析師顧文軍告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者,“基帶芯片也不是英特爾的強(qiáng)項(xiàng),同時(shí)英特爾也換了CEO,展銳也換了,并且之前合作也不深。展銳的春藤510應(yīng)該是面向成熟市場?!?/p>

            與此同時(shí),和高通進(jìn)行多次專利戰(zhàn)的蘋果,2月也傳出消息稱,正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊(duì)開發(fā)自研5G基帶芯片,并且已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團(tuán)隊(duì)從外部供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門。

            蘋果向來采取多供應(yīng)商平衡術(shù),并且盡可能多地掌握核心技術(shù),在處理器之外,基帶芯片也能自研,將減少對(duì)高通和英特爾的依賴。不過目前蘋果并未對(duì)外表態(tài)。

            基帶芯片PK

            目前梳理來看,已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片的公司主要有6家,分別是華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中,華為、高通和英特爾已經(jīng)做了一次更新,都發(fā)布了兩款基帶芯片。

            華為先后發(fā)布了Balong5G01、Balong5000,前者主要用于技術(shù)驗(yàn)證,后者將搭載在最新的Mate X中;高通的產(chǎn)品是驍龍X50、驍龍X55,X50在2017年就已經(jīng)發(fā)布,今年會(huì)在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機(jī)中應(yīng)用;英特爾的XMM8060和XMM8160,目前還沒有公布合作終端。

            從6家最新一代的產(chǎn)品來看,都做到了多模,這意味著基本都可以兼容2G到5G;同時(shí),芯片都支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))組網(wǎng)方式,也支持Sub-6GHz頻段。在毫米波頻段上除了紫光展銳的春藤510,其余芯片都已經(jīng)支持。

            在芯片制程方面,華為Balong5000、驍龍X55、聯(lián)發(fā)科Helio M70都是7nm,三星Exynos Modem 5100、XMM8160是10nm,春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝。毫無疑問7nm具有優(yōu)勢(shì),但是整體性能來看,各有所長。

            拓璞產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋此前就向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道,英特爾在4GLTE芯片就已經(jīng)有打入蘋果供應(yīng)鏈的經(jīng)驗(yàn),加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片,英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行卡位。

            他還表示,高通除了5G基帶芯片已有方案外,在模擬前端,如天線、放大器與濾波器等方案,也有相當(dāng)完整的布局,所以高通再進(jìn)一步推出5G移動(dòng)產(chǎn)品的模組方案,短期內(nèi)沒有競爭對(duì)手。

            由于華為在3GPP領(lǐng)域擁有相當(dāng)程度的話語權(quán),5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度也相當(dāng)積極,2019年至2020年期間,華為應(yīng)有機(jī)會(huì)趕上英特爾和高通的腳步。姚嘉洋說道:“Balong5000的規(guī)格,若單和高通的X50比較,確實(shí)多了V2X的功能,意味整合性高于X50, 這也表示,華為的確也有意想往車聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展,而高通的車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,則是以9150 C-V2X 做為主軸,同樣也是聚焦Rel.14的功能?!?/p>

            從商用規(guī)劃方面來看,蘋果手機(jī)5G手機(jī)還未公布,安卓的多數(shù)廠商都用了高通X50基帶芯片,華為和三星芯片主要用于自家產(chǎn)品,華為除了MateX之外,5G CPE也用了Balong5000芯片,但是三星首款5G手機(jī)S10還是先用了高通方案。而其余芯片的商用案例還在路上,目前來看使用高通芯片的手機(jī)廠商較多,未來不免還是會(huì)出現(xiàn)同質(zhì)化問題。今年下半年開始,將迎來檢驗(yàn)商用的重要時(shí)期。



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