MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉

　　5G時代來臨，在世界移動通信大會(MWC2019)上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機。

　　5G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPPR15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術(shù)。

　　聯(lián)發(fā)科表示，目前正積極與諾基亞、NTTDoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備制造商合作，共同加快5G部署腳步，預計終端產(chǎn)品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

　　相對聯(lián)發(fā)科在今年MWC推出5G數(shù)據(jù)芯片，期待在5G時代不缺席，還要搶占領導地位，高通此次發(fā)表整合5G的Snapdragon移動平臺，為業(yè)界首款整合5G功能的平臺，成功將5G整合進系統(tǒng)單芯片(SoC)中，讓其5G芯片將不用再以“外掛”方式整合進手機。

　　高通兩年多前即領先同業(yè)發(fā)表X50，且今年2月中始公布的第2代X55后，這次在MWC進一步發(fā)表第3代的5G芯片。與前兩版不同需搭配處理器芯片如驍龍855成衣解決方案，此次整合式Snapdragon5G移動平臺將處理器與調(diào)制解調(diào)器功能整合為一，并采用5GPowerSave技術(shù)，為智能手機提供當今用戶十分重視的電池續(xù)航力。預計將于今年第2季送樣給客戶、預計2020上半年應用至裝置中。

　　芯片體積縮小有利于手機設計的便利與彈性，但整合芯片開發(fā)難度高，此次高通再度展現(xiàn)技術(shù)實力，為5G時代劃下重要里程碑。高通總裁CristianoAmon表示，高通產(chǎn)品使5G手機可在今年成功商用化。Amon說明，目前已有超過20家OEM廠與20家移動網(wǎng)絡營運商承諾在今年發(fā)表搭有高通5G芯片的終端裝置。

　　從今年MWC參展廠商新產(chǎn)品觀察，5G成為展場中主要關(guān)鍵字，但相比此前廠商多持觀望態(tài)度，這次展前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行自信喊話，明年絕對進入5G時代，公司在5G時代部落后、不缺席，還要在領先群，因此調(diào)制解調(diào)器芯片廠商不論技術(shù)如何領先、整合度多高，如何抓住商轉(zhuǎn)機會，競爭白熱化的時間點最快明年可見分曉。