5G談“風(fēng)暴”為之尚早，芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

　　前段時間，通信領(lǐng)域老兵戴輝撰寫的《5G會是非常偉大的技術(shù)!兼駁5G將會徹底失敗》一文高屋建瓴，引領(lǐng)大家“群覽”了一番5G的未來，而后亦成為MWC期間最能客觀闡述產(chǎn)業(yè)前景和表達(dá)廠商心聲的范本文。

　　戴輝認(rèn)為從戰(zhàn)略意義上看，3G是最偉大的變革，而4G稱不上，5G的戰(zhàn)略意義也將是非凡的。但從商業(yè)利益上看，簡單粗暴提升數(shù)據(jù)速率的4G倒是更能夠取得巨大的商業(yè)成功。

　　不可否認(rèn)，創(chuàng)新往往要犧牲部分眼前的商業(yè)利益，但是同時他認(rèn)為吸取了3G推行時的教訓(xùn)，無論是在標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一上，還是在牌照的覆蓋率上，現(xiàn)在各國廠商和運(yùn)營商的決策都更為成熟，即便華為與愛立信“勢不兩立”，他們也一致認(rèn)為要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，形成合力。

　　不同于以往任何一代通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷程，統(tǒng)一端到端系統(tǒng)規(guī)范從一開始就給產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商更多的發(fā)揮空間，促使5G商用推進(jìn)走向了一個全新的局面，不可否認(rèn)，曾經(jīng)在3G、4G時代沖在前面的運(yùn)營商們現(xiàn)如今顯得有些“黯然”。

　　反客為主，芯片廠商大作戰(zhàn)

　　回到2009年，在3G牌照剛被頒布之后，當(dāng)時運(yùn)營商幾乎是孤軍作戰(zhàn)，而用戶量的增長也并不可觀。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年底推行3G兩年后，中國移動、中國聯(lián)通和剛成立不久的中國電信用戶數(shù)量增長均未超過1000萬。

　　而直到喬布斯推出iPhone 4后全球智能手機(jī)市場才出現(xiàn)了破冰的局面，線上用戶量為此激增，各互聯(lián)網(wǎng)公司、芯片廠商和終端廠商紛紛增進(jìn)投入，市場開始走向利好，沖在最前面的運(yùn)營商們，日子才開始好過起來。

　　如果說3G是一場運(yùn)營商之戰(zhàn)，那么不同于3G，現(xiàn)如今智能手機(jī)的市場已經(jīng)成熟，手機(jī)也成為連接線上與線下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，大量新興的AI應(yīng)用市場(如自動駕駛、智慧城市等)在等待5G的出現(xiàn)，市場格局和走勢也與此前迥異。

　　這是每一位參與者都能看見的局面，因此不再如此前運(yùn)營商主導(dǎo)，終端運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施制造商的積極性都絕不亞于運(yùn)營商。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)者，這一次在MWC上，一向低調(diào)的芯片廠商也開始了大肆宣傳，其忙碌程度是有過之而無不及。

　　這種態(tài)勢下，“找不到高通總裁阿蒙”的話題上熱搜也在情理之中，其戰(zhàn)事的激烈程度可見一斑。

　　實(shí)力比拼，一手芯片兩端齊抓

　　紫光展銳的出現(xiàn)某種層面上進(jìn)一步印證了其激烈程度。與老牌廠商硬碰硬，搶奪即將到來的終端芯片市場，這讓人意外卻也并不讓人驚訝。

　　在巴展第二天，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”，憑借支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)立組網(wǎng)等性能，直接拉近了與業(yè)內(nèi)競爭者的距離，并在這次MWC上成功躋身第一梯隊。不過雖然收購了通訊能力頗強(qiáng)的展訊，紫光展銳依然十分嚴(yán)謹(jǐn)，這一次它們的定位就是中低端市場，同時主打印度等市場，與發(fā)布了5G基帶芯片Helio M70的聯(lián)發(fā)科類似。

　　圖 | 紫光展銳 春藤510

　　發(fā)射端的基站與接收端的終端設(shè)備是任何通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)必不可少的關(guān)鍵組成部分，紫光展銳試圖突進(jìn)的是一部分移動終端市場，而老牌芯片廠商想要爭奪的部分自然更多。

　　其中因在5G核心技術(shù)——編碼技術(shù)的采用上出現(xiàn)分歧，高通和華為之間的“戰(zhàn)火”由此升級。沒有例外，在通信消費(fèi)市場稱霸的高通帶來了二代5G基帶芯片驍龍X55和全新的高通驍龍移動平臺。不過一向?qū)Ｗ⒁苿咏K端的高通同時也推出了全球首款商用5G PC平臺，直接開始明晃晃插手PC市場。而在基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)掌握主動權(quán)的華為也持續(xù)跟進(jìn)，發(fā)布了首款單芯片多模的5G芯片巴龍5000，對標(biāo)高通。

　　不過與高通不同，作為唯一一家具備造芯能力的本土通信老廠，華為除了保證自有手機(jī)基帶芯片的競爭力，在基站建設(shè)上，華為亦向大家介紹了剛剛發(fā)布沒有多久的華為5G基站核心芯片——華為天罡，而這也是華為主導(dǎo)5G之爭的一大武器。

　　雖然在中國手機(jī)市場失利，擁有雄厚技術(shù)實(shí)力的三星也斷然不會錯過5G，在基站側(cè)部署上，三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組;而在移動端側(cè)，三星也早已亮牌，帶來了5G基帶芯片Exynos Modem 5100。

　　參與這場大戰(zhàn)的還有英特爾，作為蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，一向?qū)Ｗ⒂赑C服務(wù)器端的英特爾“節(jié)奏”顯得慢了一些，它并沒有帶來升級后的5G基帶芯片產(chǎn)品，當(dāng)然這并不意味著它會放棄，英特爾表示它會更加看重包括手機(jī)、PC、智慧城市等應(yīng)用戰(zhàn)場，而在PC市場，它也很有可能將與高通迎面。