Broadcom成為無晶圓廠芯片供應商TOP 1
總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位,將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201903/398363.htm博通公司2018年的銷售額增長了2.6%,遠低于半導體行業(yè)13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降,以及和蘋果的專利權事件讓高通失去了其主要調(diào)制解調(diào)器供應商的地位,其銷售額下滑了3.9%。
從2017年伊始,Broadcom就一直試圖對高通進行惡意收購,但被美國總統(tǒng)特朗普以國家安全問題為由最終壓制了這一出價。
Nvidia 在2018年的無晶圓廠芯片銷售中再次排名第三——以28.4%的增長速度位居前十供應商之首。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),臺灣聯(lián)發(fā)科(MediaTek)仍排在第四位,不過由于智能手機需求疲軟,該公司的銷售額略有下滑0.7%。
AMD 在去年的銷售額增長了23.3%,在所有無晶圓廠企業(yè)中排名第二。這主要是由于AMD的計算和圖形產(chǎn)品的銷售增長了38.6%。
2018年,十大無晶圓制造商中有八家的銷售額有所增長。TrendForce資深行業(yè)分析師姚嘉陽將增長勢頭主要歸因于電信基礎設施、數(shù)據(jù)中心和電視等終端市場的增長。除此之外也通過并購增加了收益。
但姚嘉陽也指出,也有一些非晶圓廠企業(yè)的銷售額低于最初的預期。英偉達(Nvidia)、邁威爾(Marvell)和Dialog都在今年都下調(diào)了預期。他還預測,盡管5G和可折疊智能手機呈上升之勢,但2019年排名前十的IC設計公司將受到諸多因素的拖累,包括智能手機的持續(xù)下滑。
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