半導(dǎo)體受寒 晶圓廠投資大減,5G、AI驅(qū)動下一波產(chǎn)業(yè)增長
受內(nèi)存報價大跌、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致下游拉貨保守影響,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預(yù)估值至529億美元,年減14%,終止連三年成長。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201903/398611.htmSEMI今年初原估今年衰退幅度約9%,不到二個月再提出更悲觀的報告,凸顯全球半導(dǎo)體景氣下修幅度超乎預(yù)期,晶圓廠對今年資本支出更保守。
晶圓廠資本支出,主要來自于臺積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額,隨著整體晶圓廠投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退,意味整個產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下,從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計商,到臺積電等晶圓制造商,及日月光等封測廠,將受影響。
業(yè)界分析,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場動向,反映主要大廠投資狀況,若景氣擴張,大廠積極投資,設(shè)備市場也會同步成長;反之,若景氣清淡,大廠投資意愿也會轉(zhuǎn)趨觀望甚至保守,使得設(shè)備市場規(guī)模縮減。
SEMI表示,半導(dǎo)體設(shè)備銷售從去年5月反轉(zhuǎn)向下,使得矽晶圓和材料廠出貨也在去年10月起由高峰向下。SEMI認為,內(nèi)存價格下跌,導(dǎo)致大廠不愿擴產(chǎn)破壞供需,投資縮手,中美貿(mào)易戰(zhàn)使下游客戶拉貨觀望影響,晶圓廠資本投資同步大踩煞車,其中又以先進內(nèi)存制造商、中國大陸晶圓廠,以及28納米以上成熟制程業(yè)者的資本支出縮減幅度最為明顯。
臺積電預(yù)估今年不含內(nèi)存,全球半導(dǎo)體景氣僅微增1%,若加計內(nèi)存,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年應(yīng)會衰退,目前包括內(nèi)存、邏輯芯片市況都不好,使得各大半導(dǎo)體廠資本支出趨保守。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年雖遇逆風(fēng),但SEMI強調(diào),第五代移動通訊(5G)和人工智能(AI)將是產(chǎn)業(yè)下一波成長動能。受惠于下世代新興產(chǎn)品需求增加,明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至670億美元,再寫新猷,年增27%。
晶圓代工龍頭臺積電也預(yù)期在5G和AI驅(qū)動下,有信心明年又會回到營收和獲利年增5%至10%的成長軌跡,且會持續(xù)好幾年。因此,臺積電今年資本支出雖下修為100億至105億美元,但明年有機會向120億美元的高資本支出推進。
臺積電并看好未來5G和AI應(yīng)用需要更多先進制程,尤其是7納米以下更為強勁。因應(yīng)未來客戶端需求,臺積電今年第2季將導(dǎo)入7納米強化版制程量產(chǎn),明年再推進到5納米制程量產(chǎn)。
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,近期半導(dǎo)體遇到逆風(fēng),但產(chǎn)業(yè)在商業(yè)循環(huán)進入一個相對穩(wěn)定階段,且5G相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)展開,將帶動大爆發(fā)。
他強調(diào),未來三至五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖有巨大芯片需求及市場機會,但技術(shù)上的挑戰(zhàn)伴隨而生,以“不同技術(shù)、不同功能、不同材料之間的異質(zhì)整合”創(chuàng)新及創(chuàng)造高價值的終端應(yīng)用產(chǎn)品,成后摩爾定律時代主流技術(shù)方向。
曹世綸表示,隨異質(zhì)整合成為技術(shù)趨勢,以及AI、5G將更多跨領(lǐng)域的高科技串連在一塊的趨勢逐漸明朗化,對于能跨界整合及擁有多元技術(shù)背景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才需求將會更加提升。
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