Arm 基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP， 力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數(shù)字電視芯片

　　2019年3月27日 – Arm宣布基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢(shì)，為數(shù)字電視市場(chǎng)的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。

　　當(dāng)前，電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴(kuò)展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動(dòng)功能，將帶動(dòng)用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長。這讓終端消費(fèi)者為之振奮，但同時(shí)也為SoC芯片設(shè)計(jì)人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能，意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加，因此工程團(tuán)隊(duì)不僅要努力在成本與功能之間找到平衡點(diǎn)，還需提供出色的用戶體驗(yàn)，并縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。

　　Arm的合作伙伴聯(lián)詠科技致力于提供種類眾多的顯示驅(qū)動(dòng)IC以及多媒體SoC芯片。為滿足4K數(shù)字電視系統(tǒng)日趨復(fù)雜的需求，聯(lián)詠科技率先引入基于臺(tái)積電22納米超低功耗(Ultra Low Power，ULP)制程的Arm Artisan物理IP ，并完成數(shù)字電視SoC芯片的設(shè)計(jì)流片，在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了零的突破。

　　這一里程碑成就彰顯了Arm與聯(lián)詠科技之間長期穩(wěn)定的伙伴關(guān)系。聯(lián)詠科技擁有應(yīng)用Arm內(nèi)核以及Arm Artisan物理IP的豐富經(jīng)驗(yàn)，并開發(fā)了多代SoC芯片，涵蓋從40納米到22納米的多個(gè)制程，為數(shù)字電視市場(chǎng)提供了眾多領(lǐng)先的產(chǎn)品。針對(duì)未來市場(chǎng)，聯(lián)詠科技下一款SoC將結(jié)合POP IP與Arm內(nèi)核的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，并采用big.LITTLE架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)展其在數(shù)字電視市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　運(yùn)用POP IP讓SoC設(shè)計(jì)更加簡易

　　臺(tái)積公司的22納米超低功耗 (ULP) 與超低漏電 (Ultra Low Leakage，ULL) 技術(shù)提供優(yōu)化且簡化的遷移路徑，銜接臺(tái)積公司28HPC+制程。此外，SoC芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還能一次跨越多個(gè)制程，包括從40納米或55納米制程直接跨入到這兩種臺(tái)積公司22納米制程。

　　2018年5月，Arm 宣布與臺(tái)積公司攜手，開發(fā)22納米ULP與ULL平臺(tái)，其中包括晶圓廠支持開發(fā)的內(nèi)存編譯器。此外，對(duì)這些編譯器形成補(bǔ)充的還包括配有電源管理套件的超高密度與高性能的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(standard cell libraries)，以及用于優(yōu)化漏電功率的厚柵氧化單元(Thick Gate-Oxide Library)。再加上General Purpose I/O (GPIO)通用I/O解決方案，為用戶構(gòu)建了一個(gè)完整的基礎(chǔ)IP方案。

　　聯(lián)詠科技迅速地發(fā)揮了這項(xiàng)全新技術(shù)機(jī)會(huì)的優(yōu)勢(shì)，運(yùn)用臺(tái)積公司22納米ULP制程的POP IP，獲得頂尖功耗、性能以及面積(PPA)組合的Arm CPU內(nèi)核，并制程生產(chǎn)出首款采用22納米技術(shù)的4K 數(shù)字電視SoC。

　　聯(lián)詠科技SOC事業(yè)群總經(jīng)理張忠恒(J. H. Chang)表示：“多年來，與Arm的合作伙伴關(guān)系使我們能夠?qū)⒄嬲齽?chuàng)新的SoC帶入日益增長且競(jìng)爭(zhēng)激烈的4K電視市場(chǎng)。Arm完整的實(shí)施解決方案推動(dòng)了圍繞Arm CPU內(nèi)核打造頂尖的PPA組合。通過開發(fā)定制化內(nèi)存實(shí)例與參考流程方法，并配合我們采用的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)設(shè)計(jì)流程，Arm的POP IP讓我們以最快的速度將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！?/p>

　　數(shù)字電視市場(chǎng)當(dāng)前的主要焦點(diǎn)是提升用戶體驗(yàn)，這也使得4K電視設(shè)計(jì)中所采用的SoC芯片，無可避免地面臨面積更大且更復(fù)雜的挑戰(zhàn)。Arm的big.LITTLE 架構(gòu)結(jié)合 Arm POP IP 讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在性能、功耗以及成本之間取得平衡，從而為客戶提供最佳的解決方案。這種模式以及合作不僅簡化設(shè)計(jì)流程，還能加快產(chǎn)品上市時(shí)間。此外，包括像聯(lián)詠科技在內(nèi)的合作伙伴，可以通過POP駐地團(tuán)隊(duì) (POP Landing Team)，免費(fèi)獲得Arm的現(xiàn)場(chǎng)支持，縮短作業(yè)完成時(shí)間，使其設(shè)計(jì)成品更快投入市場(chǎng)。