高通驍龍730曝光:跑分高達(dá)222538分
4月10日消息,高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201904/399392.htm今日這幾款SoC的跑分已經(jīng)在安兔兔上曝光,其中驍龍665總分為125092、驍龍730的總分為213113、驍龍730G為222538。
相比起驍龍710的167971分,驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是,驍龍665的總分輸給了驍龍660(144742)。作為對比,驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外,GPU、DSP均有所升級,只是CPU主頻降低了0.2GHz。
據(jù)悉,這些驍龍665、730、730G的成績來自高通開發(fā)樣機,均為后臺隨機選??;工程機的性能也并不能代表最終量產(chǎn)版的性能,僅供參考。
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