7納米+EUV版麒麟985傳3Q量產(chǎn)　封測(cè)訂單日、矽全拿

晶圓測(cè)試(CP)業(yè)者證實(shí)，華為海思第3季就會(huì)量產(chǎn)采用臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版制程的麒麟985系列芯片，除了臺(tái)積電業(yè)績(jī)進(jìn)補(bǔ)外，封測(cè)協(xié)力業(yè)者包括日月光投控與旗下矽品、晶圓測(cè)試接口中華精測(cè)等將直接受惠。

華為海思麒麟985芯片預(yù)計(jì)第3季推出

值得一提的是，先前傳出海思曾一度考慮是否要在旗艦手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)也跟進(jìn)臺(tái)積電的InFO先進(jìn)封裝，但礙于成本考量與多出一道測(cè)試手續(xù)，近期海思麒麟9系列AP后段封測(cè)訂單，仍全由日月光、矽品拿下。

封測(cè)業(yè)者直言，以目前晶圓測(cè)試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度分析，針對(duì)海思麒麟985的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)第2季底7納米加強(qiáng)版的晶圓測(cè)試接口將大量出貨，整體芯片將在第3季準(zhǔn)備完畢。

這也將跟上華為9、10月份將登場(chǎng)的新型智能手機(jī)Mate 30(暫稱)，將有助于相關(guān)臺(tái)系晶圓測(cè)試接口業(yè)者業(yè)績(jī)約有至少超過雙位數(shù)百分比以上季增幅。

封測(cè)代工業(yè)者表示，麒麟985系列封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗封裝、測(cè)試訂單，又以旗下矽品為主力，后段測(cè)試也由矽品拿下多數(shù)，不過OSAT廠長(zhǎng)電科技則虎視眈眈，估計(jì)將分食部分成品測(cè)試(FT)訂單。

相關(guān)業(yè)者透露，事實(shí)上，華為海思曾多次考慮要爭(zhēng)取采用臺(tái)積電先進(jìn)制程搭配先進(jìn)封裝如集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務(wù)模式，以在性能表現(xiàn)上與蘋果(Apple)A13(暫稱)處理器競(jìng)爭(zhēng)。

不過，采臺(tái)積電InFO先進(jìn)封裝制程之AP性能優(yōu)異且具有省面積、輕薄短小的特色，但也仍須考量成本較高、多出一道測(cè)試手續(xù)，加上良率較不穩(wěn)定可能增加成本與量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)等情事，傳出海思經(jīng)過嘗試多次后，今年估計(jì)高階手機(jī)AP還是不會(huì)在臺(tái)積電進(jìn)行封裝，仍委托給日月光投控等業(yè)者操刀，希望找出性價(jià)比與競(jìng)爭(zhēng)力的平衡點(diǎn)。

盡管如此，華為海思今年上半仍相當(dāng)積極提升自制率以及鞏固半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，市場(chǎng)則看好除了臺(tái)積電、日月光投控外，中華精測(cè)將是主要受惠者之一。

供應(yīng)鏈傳出，精測(cè)第2季業(yè)績(jī)主力成長(zhǎng)動(dòng)能將是來自海思與聯(lián)發(fā)科需求看增，其中，海思中階6系列AP測(cè)試接口近期需求大增，進(jìn)入第2季下半后，則由海思麒麟9系列接棒演出。

市場(chǎng)也傳出麒麟985芯片有機(jī)會(huì)與蘋果A13并列臺(tái)積電7納米加強(qiáng)版EUV兩大客戶，不過，供應(yīng)鏈業(yè)者并未證實(shí)，且臺(tái)積、日月光投控、精測(cè)等發(fā)言體系皆強(qiáng)調(diào)不對(duì)供應(yīng)鏈說法與特定客戶做出公開評(píng)論。

封測(cè)業(yè)者坦言，4月份開始國(guó)際芯片大廠都會(huì)開始啟動(dòng)在晶圓代工大廠投片，其中，臺(tái)積電7納米制程確實(shí)炙手可熱，成為國(guó)際業(yè)者爭(zhēng)取產(chǎn)能的第一優(yōu)先順位。

而若跳脫制程角度，純以芯片業(yè)者的需求預(yù)估值來看，高通(Qualcomm)目前整體展望維持先前水平，海思、聯(lián)發(fā)科需求看增，其中聯(lián)發(fā)科AP與非AP訂單同步揚(yáng)升。

另外，蘋果自行設(shè)計(jì)的RF芯片傳出在新款A(yù)irPods應(yīng)用的量能大增，將成為相關(guān)臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者第2季業(yè)績(jī)一大亮點(diǎn)，由于AirPods成功打開真無線藍(lán)牙耳機(jī)(TWS)市場(chǎng)，市場(chǎng)除了持續(xù)看好蘋果RF芯片供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)?cè)鰷?，也估?jì)非蘋陣營(yíng)TWS用RF芯片需求自然也將陸續(xù)竄出，有利于精測(cè)、旺矽、超豐、日月光投控、瑞昱等業(yè)者營(yíng)運(yùn)。

上述相關(guān)公司發(fā)言體系強(qiáng)調(diào)不對(duì)特定產(chǎn)品、客戶做出公開評(píng)論。