TDDI扮火車頭、OLED、8K接棒　驅(qū)動IC封測量能暴沖

集成觸控與顯示驅(qū)動芯片(TDDI IC)目前占驅(qū)動IC滲透率已經(jīng)逼近3成，后續(xù)更有OLED驅(qū)動IC、8K TV驅(qū)動IC等新品量能逐步放大，2019年臺系驅(qū)動IC供應(yīng)鏈將迎來豐碩成果。

TDDI IC無非是今年臺系顯示驅(qū)動IC供應(yīng)鏈成長火車頭，后續(xù)尚有OLED DDI、8K TV驅(qū)動IC等接棒演出。

一如年初預(yù)期，TDDI IC成為2019全年驅(qū)動IC設(shè)計(jì)、后段封測、相關(guān)封裝基材業(yè)者最主力成長動能。除了聯(lián)詠給出第2季、全年皆將再創(chuàng)業(yè)績新高的樂觀展望外，封測業(yè)者南茂、頎邦也將自第2季開始逐季成長。

驅(qū)動IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)詠給出TDDI IC單月出貨2,000萬套、OLED DDI IC單月出貨200萬套、第2季整體公司業(yè)績雙位數(shù)百分比成長目標(biāo)，無非成為臺系業(yè)者中最積極廠商。

而承接主力后段驅(qū)動IC封測大單的南茂則更在法說會中直言，目前12寸薄膜覆晶封裝(COF)封裝、測試產(chǎn)能大滿載，產(chǎn)能多數(shù)已被大客戶包下，也簽訂基本稼動率保障協(xié)議，經(jīng)營團(tuán)隊(duì)信心十足。

南茂董事長鄭世杰表示，受惠于新型智能手機(jī)大量導(dǎo)入TDDI IC，南茂新投資的晶圓測試、12寸COF封裝產(chǎn)能陸續(xù)到位，驅(qū)動IC封測業(yè)務(wù)除了幾乎沒有淡季效應(yīng)外，更將逐季成長。

其中采用COF封測制程需求特別強(qiáng)勁，營收、獲利能力都皆有正面幫助，而中低階智能手機(jī)也大量導(dǎo)入采用玻璃覆晶封裝(COG)之TDDI IC替代解決方案，今年TDDI IC為重點(diǎn)成長動能毫無疑問。

鄭世杰分析，TDDI IC在驅(qū)動IC當(dāng)中的滲透率已經(jīng)從2018年第4季的21%上升到目前第1季的約27%，COF、COG兩種封裝制程都陸續(xù)有IC設(shè)計(jì)業(yè)者持續(xù)導(dǎo)入，今年TDDI IC封測產(chǎn)能將會更為吃緊。

熟悉供應(yīng)鏈業(yè)者透露，Android陣營中，以華為對于導(dǎo)入COF TDDI IC最為積極，強(qiáng)推全屏幕設(shè)計(jì)手機(jī)，而臺系業(yè)者中，又以聯(lián)詠拿下最多COF封測、基材產(chǎn)能，大客戶對于COF基板(tape COF)掌握度也較高。

另外包括奕力、奇景等業(yè)者也不落人后，至于如敦泰等掌握度較低的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，則將采用COG之替代方案搶攻非晶矽(a-Si)面板之中階手機(jī)市場。相關(guān)業(yè)者對于客戶、接單狀況則不做公開評論。

而8寸COF封裝產(chǎn)能則因高分辨率平面電視蔚為主流，產(chǎn)能利用率也維持在高檔水平，目前又以UHD的4Kx2K機(jī)種最受歡迎，而因應(yīng)2020年東京奧運(yùn)開播的8K訊號，也將帶動8K TV驅(qū)動IC量能竄出。

封測業(yè)者認(rèn)為，由于面板廠以Gate-On-Array(GOA)、雙速率驅(qū)動(DRD)、三速率驅(qū)動(TRD)等技術(shù)減少了TV驅(qū)動IC的用量增幅，但到了8K TV世代，驅(qū)動IC的用量較Full HD世代更將有3~4倍的看增，將成為下一波接續(xù)成長動能的潛力市場。

隨著大尺寸電視世代交替，以及COF TDDI IC的替代效應(yīng)，今年產(chǎn)能有限的COF基板供不應(yīng)求已經(jīng)是業(yè)界共識，價(jià)格也將出現(xiàn)逐季調(diào)漲，有利于臺系tape COF業(yè)者如易華電子、頎邦等業(yè)績成長。

OLED DDI IC則是IC設(shè)計(jì)、封測業(yè)者另外看好可望接力LCD用TDDI IC的領(lǐng)域，對于臺系業(yè)者來說，一旦打破三星防線，就是聯(lián)詠、頎邦、南茂等業(yè)者機(jī)會。

目前面板業(yè)者如京東方、天馬微電子等積極提升OLED良率，樂金顯示器(LGD)也提升了在終端裝置OLED面板的市占率，臺廠可透過非三星客戶切入供應(yīng)鏈，成為臺系驅(qū)動IC設(shè)計(jì)、封測業(yè)者下一步新藍(lán)海。