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          新思設計平臺獲臺積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術認證

          作者: 時間:2019-05-08 來源:臺灣中時電子報 收藏

          宣布設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過最新系統(tǒng)整合芯片(chip stacking)技術的認證,其全平臺的實現(xiàn)能力,輔以具備高彈性的參考流程,能協(xié)助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用,對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201905/400314.htm

          設計平臺是以設計實作與簽核解決方案為中心,其大量的參考方法包括先進的貫穿介電導通孔建模、多芯片布局攫取、實體平面規(guī)劃和實作,以及寄生萃取與時序分析和可高度擴展的實體驗證。

          設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,系統(tǒng)頻寬與復雜度的挑戰(zhàn)促成創(chuàng)新產品的問世,推出全新的3D整合技術,并藉由有效的設計實作將高度差異化產品推向市場,本次與新思科技持續(xù)的合作關系,為臺積電創(chuàng)新的SoIC先進芯片堆棧技術提供了可擴展的方法,期待雙方客戶能受惠于這些先進的技術和服務,以實現(xiàn)真正的系統(tǒng)級。

          新思科技設計事業(yè)群聯(lián)席總經理Sassine Ghazi指出,新思科技與臺積電近期的合作成果,將可在系統(tǒng)規(guī)模和系統(tǒng)效能上帶來突破性的進展,新思科技的數位設計平臺以及雙方共同開發(fā)的相關方法,將使設計人員在布署新一代多芯片解決方案時,能更有信心符合嚴格的時程規(guī)劃。 



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