變化中的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

根據(jù)SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)（僅新設(shè)備）報(bào)告，2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字為320億美元，較2012年下降了13.3%。其中，前段晶圓制造設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上要求最高、投資最大的部分，占到總設(shè)備市場(chǎng)的78%以上，2013年該類設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為251億美元。從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，2013年臺(tái)灣地區(qū)是最大設(shè)備購(gòu)買市場(chǎng)，以101.9億美元占據(jù)約三分之一的全球市場(chǎng)；位居第二、第三位的北美及韓國(guó)市場(chǎng)較2012年均有大幅度的萎縮，市場(chǎng)規(guī)模分別為57.4億美元及55億美元。臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸是區(qū)域市場(chǎng)中在2013年有所增長(zhǎng)的地區(qū)，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)主要得益于全球最大的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電的積極擴(kuò)張策略；中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模2013年的增長(zhǎng)很大部分來(lái)源于國(guó)內(nèi)代工廠如華力、中芯的12寸產(chǎn)能增加，未來(lái)兩年西安三星項(xiàng)目的展開(kāi)將會(huì)提高中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模。

圖：全球半導(dǎo)體設(shè)備（區(qū)域）市場(chǎng)

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，2013年12月

2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體減小,一方面與2013年年初半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷帶來(lái)不確定性,使得各大芯片制造商對(duì)于投資擴(kuò)產(chǎn)更為謹(jǐn)慎有關(guān),另一方面也可以看出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)備投資正在發(fā)生的一些變化。如下圖，根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體工廠預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast Report）的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)備支出趨勢(shì)正在發(fā)生改變。2009年之前，半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能的擴(kuò)張與設(shè)備支出高度相關(guān)，主要的設(shè)備支出均用于增加新的產(chǎn)能。從2003年至2007年的五年間，全球產(chǎn)能年增長(zhǎng)率不斷提高，從2003年的6%升至2007年的20%，全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能在這五年中翻了近一倍，2007年的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也達(dá)到了428億美元的峰值。

而在2009年之后，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)從2008年至2009年的經(jīng)濟(jì)衰退中強(qiáng)勁恢復(fù)了，設(shè)備支出額也回復(fù)到之前的水平（2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)399億美元，2011年達(dá)435億美元），但是產(chǎn)能的增加趨勢(shì)卻不如2009年之前，2010年和2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)率均僅為7%，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年也會(huì)保持類似的趨勢(shì)。盡管產(chǎn)能擴(kuò)張或者新建半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目仍然占到半導(dǎo)體設(shè)備投資的大部分，但是用于升級(jí)已有工廠設(shè)備的支出正在迅速增長(zhǎng)。如DRAM生產(chǎn)廠商近期的設(shè)備投資主要是把老的生產(chǎn)線升級(jí)到20nm技術(shù)水平；除了三星在西安建設(shè)的新的生產(chǎn)線之外，主要的Nand生產(chǎn)線設(shè)備投資很多也是升級(jí)至更小的線寬水平。

圖：全球半導(dǎo)體前段產(chǎn)能（不包括分立器件）

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI World Fab Forecast報(bào)告，2014年2月

處于全球競(jìng)爭(zhēng)體系中的本土半導(dǎo)體從業(yè)者們，應(yīng)該怎樣去適應(yīng)與利用這樣的變化？

在目前大部分已經(jīng)被不多的幾家國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司壟斷的12寸設(shè)備市場(chǎng)上，對(duì)于本土設(shè)備企業(yè)存在著很高的進(jìn)入門檻。而半導(dǎo)體制造商在為工廠升級(jí)對(duì)各個(gè)設(shè)備種類提出一些個(gè)性需求時(shí)，可能為新的供應(yīng)商進(jìn)入打開(kāi)了一個(gè)窗口。因?yàn)槿绻桥渲眯聫S，有很多時(shí)候會(huì)采用復(fù)制已有工廠配置并考慮到與已有供應(yīng)商的長(zhǎng)期合作，很難引入新的供應(yīng)商；而工廠的升級(jí)與轉(zhuǎn)型更多的會(huì)從技術(shù)角度出發(fā)。如果本土設(shè)備企業(yè)能在此時(shí)準(zhǔn)確的把握客戶的關(guān)鍵需求，根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行設(shè)備改型或進(jìn)一步研發(fā)，以反應(yīng)速度的靈敏性及設(shè)備研發(fā)的靈活性就有可能得到打破這些堅(jiān)冰的機(jī)會(huì)，才有進(jìn)一步獲得市場(chǎng)份額的可能。當(dāng)然，要做到反應(yīng)靈敏、研發(fā)靈活絕非易事，但是在面對(duì)擁有壟斷優(yōu)勢(shì)及巨額研發(fā)投入的國(guó)際廠商時(shí)，目前相對(duì)弱小的本土設(shè)備企業(yè)只有比他們投入更多倍的努力與艱辛，才有后來(lái)居上的發(fā)展機(jī)會(huì)。

另外，半導(dǎo)體工廠的升級(jí)意味著替代，而不是增加，那么越多的升級(jí)發(fā)生就意味著會(huì)有越多的的12寸二手設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)的12寸芯片代工廠、封裝廠也可以利用這個(gè)機(jī)會(huì)，搜尋技術(shù)合用、價(jià)格合理的“好機(jī)臺(tái)”，畢竟12寸設(shè)備的歷史并不久，就算是被替換下來(lái)的設(shè)備成色大都很好。無(wú)論是用于擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，或者是用于晶圓級(jí)封裝，只要能選到滿足其發(fā)展需求的設(shè)備，何樂(lè)而不為？

展望2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，SEMI預(yù)測(cè)2014年全球出貨金額將增長(zhǎng)23%達(dá)394.6億美，所有主要地區(qū)都將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球出貨金額將達(dá)394.6億美元，代工廠商將在2014年進(jìn)行大規(guī)模投資，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠商很可能會(huì)針對(duì)NAND閃存和移動(dòng)DRAM進(jìn)行設(shè)備投資。2014年會(huì)是一個(gè)好年，同時(shí)期待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)更多前進(jìn)的變革不斷發(fā)生！