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          傳臺積電已開始生產(chǎn)用于新iPhone的A13芯片

          作者: 時(shí)間:2019-05-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          據(jù)外媒近日報(bào)道指出,已開始為蘋果公司將于今年晚些時(shí)候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)芯片。知情人士表示,于今年4月份對芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn),計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201905/400524.htm

          近年來,蘋果在其芯片上增加了新組件,包括處理圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能部件。該公司還計(jì)劃開發(fā)其他新型芯片,包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片,以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達(dá)成協(xié)議開發(fā)的電源芯片。

          在每年發(fā)布新款iPhone時(shí),蘋果通常會對設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級,提高速度和電池壽命,分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法,現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。

          據(jù)知情人士透露,最新的芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。他們說,新款高端機(jī)型代號為D43和D44,而iPhone XR的內(nèi)部升級代號為N104。

          不過,該消息尚未得到蘋果公司以及公司的證實(shí)。



          關(guān)鍵詞: 臺積電 A13

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