世界半導體大會才智論壇暨第三屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇順利召開

“世界半導體大會才智論壇暨第三屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇”于2019年5月18日下午在南京國際博覽中心紫金廳成功舉辦，此次論壇由南京市江北新區(qū)管理委員會與工業(yè)和信息化部人才交流中心聯合主辦、南京集成電路產業(yè)服務中心（ICisC）承辦，由賽迪顧問股份有限公司與艾新教育支持，論壇主要圍繞全球集成電路人才培養(yǎng)進行演講與研討，旨在推動國內集成電路人才隊伍建設，實現集成電路產業(yè)快速、健康發(fā)展。

論壇在東南大學首席教授、國家ASIC中心主任時龍興教授的主持下拉開序幕，首先由南京市江北新區(qū)社會事業(yè)局局長鄭武致歡迎詞。

鄭局長首先介紹了江北新區(qū)人才、創(chuàng)新、產業(yè)概況，并明確指出將力爭把江北新區(qū)打造成為以集成電路為重要特色的長三角地區(qū)核心重鎮(zhèn)、全國領先的產業(yè)集聚區(qū)、具有全球影響力的中國芯片之城。其次對各類人才來新區(qū)創(chuàng)業(yè)、工作、安居發(fā)出了盛情的邀請，南京江北新區(qū)將秉承開放、創(chuàng)新、共享的理念，以最優(yōu)惠的政策、最貼心的服務,為人才培養(yǎng)、產業(yè)發(fā)展,提供高水平、高效率的支撐。

隨后由中國半導體行業(yè)協(xié)會于燮康副理事長、南京市江北新區(qū)社會事業(yè)局鄭武局長、上海交通大學連勇院士、東南大學時龍興教授、南京大學李麗教授，共同為“集成電路EDA設計暑期學校精英挑戰(zhàn)賽”舉行了啟動儀式?！凹呻娐稥DA設計暑期學校暨精英挑戰(zhàn)賽”將于2019年7月在南京江北新區(qū)舉辦，主要面向國內外高校集成電路相關專業(yè)研究生，通過舉辦暑期學校、賽前專項培訓和封閉競賽，邀請高校和企業(yè)的頂級專家給學生們帶來產業(yè)前沿的技術分享和輔導，推進高校與集成電路相關企業(yè)產學融合育人，對培養(yǎng)具有創(chuàng)新思維、團隊合作精神、解決復雜工程問題能力的卓越人才具有重大意義。

隨后，由南京市江北新區(qū)社會事業(yè)局鄭武局長為南京集成電路產業(yè)服務中心進行了“江北新區(qū)人才港（江北新區(qū)人才交流服務中心分中心）”的授牌儀式，南京市江北新區(qū)軟件園副主任、南京集成電路產業(yè)服務中心（ICisC）常務副總周榮上臺接受授牌。江北新區(qū)人才港（江北新區(qū)人才交流服務中心分中心）是由南京市江北新區(qū)社會事業(yè)局牽頭，聯合南京集成電路產業(yè)服務中心（ICisC），以集成電路產業(yè)為基礎，秉承開放、創(chuàng)新、共享的理念，圍繞人才招聘、人才培養(yǎng)、技能培訓、青年大學生就業(yè)創(chuàng)業(yè)、產業(yè)孵化、技能競賽等，建成管理型和技能型人才的公共實訓基地，為江北新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展提供充足的人力資源保障。

專家演講環(huán)節(jié)，英國皇家工程院院士、IEEE Fellow、BCS Fellow、帝國理工學院教授Wayne Luk（陸永青）發(fā)表了《Semiconductor Talent Development: Some Reflections》（半導體人才發(fā)展:幾點思考）的主題演講。演講主要圍繞人才培養(yǎng)從研究到實踐，從定制硬件和軟件計算架構、計算架構解決人工智能功能需求，硬件和軟件自動化設計及優(yōu)化工具、科研平臺，進行可定制科研平臺，加快AI應用開發(fā),降低成本，建造生態(tài)系統(tǒng)。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長、上海華虹宏力半導體制造有限公司執(zhí)行副總裁徐偉發(fā)表演講：《引智育才，激勵創(chuàng)“芯”繁榮產業(yè)》。徐秘書長以豐富的產業(yè)經歷，對集成電路產業(yè)的人才狀況和需求做了深入的分析，從技術發(fā)展、產業(yè)發(fā)展、全球經濟發(fā)展等多個維度進行了深刻剖析，提出了高校、社會和企業(yè)聯動解決培養(yǎng)人才問題的建議。

芯恩集成電路制造有限公司資深副總裁、前中芯國際資深副總裁季明華就《在AI-IoT時代的高科技人才培養(yǎng)》主題進行了分享，一方面分析了人工智能跟IoT對人才的知識結構的需求，對未來人才發(fā)展趨勢進行了深度分析，另一方面也提出了以AI-IoT為手段來實施高科技人才培養(yǎng)的方案。

新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大學講席教授連勇就《智聯網時代集成電路設計人才培養(yǎng)的挑戰(zhàn)》發(fā)表了自己的見解。連勇教授深入淺出的分析了智聯網時代的人才需求，并表示智聯網是未來發(fā)展的必然趨勢，智聯網時代需要跨界芯片設計人才，鼓勵當代學生保持跨領域學習熱情，也希望在普及芯片設計教育上，政府可以加大教育力度。

芯盟科技總經理、艾新教育創(chuàng)始人謝志峰分享了他對《中國AI芯片與人才需求》的理解。謝志峰結合自身的學習工作經歷，對多年來全球及中國AI芯片發(fā)展及對應的人才需求進行了深入淺出的分析與經驗分享，并對人才管理與培養(yǎng)的問題進行了剖析。

最后的圓桌論壇環(huán)節(jié)由謝志峰博士主持，Wayne Luk（陸永青）院士、連勇院士、季明華先生，以及特邀嘉賓澳門大學教授、集成電路國家重點實驗室副主任、中國教育部科技委委員、IEEE Fellow余成斌教授共同參與，以“海外跨專業(yè)IC人才培養(yǎng)怎么做”和“海外校企合作進行IC人才培養(yǎng)有哪些先進的經驗”為主題進行熱烈探討，并在互動提問環(huán)節(jié)與臺下的企業(yè)、教師、學生及媒體代表們熱情互動。

本次活動是一場政府、高校、產業(yè)界圍繞集成電路人才培養(yǎng)的“三方”對話，圍繞國內集成電路人才發(fā)展進行了經驗分享與思維碰撞，推動江北新區(qū)本地及全行業(yè)人才招引與培養(yǎng)進程。