超微7納米大軍3Q全面放量 臺積電下半年進補
2019年COMPUTEX展前國際記者會首度增設CEO Keynote,邀來近年營運展現(xiàn)強勁逆轉(zhuǎn)動能的超微(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)發(fā)表專題演講。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201905/400954.htm超微執(zhí)行長蘇姿豐在COMPUTEX 2019揭露今年采用臺積電7納米制程的最新平臺藍圖。
蘇姿豐也不負眾望,揭露2019年采用臺積電7納米制程的最新平臺藍圖,包括采用全新「RDNA」顯示架構、代號為「Navi」的繪圖芯片,還有確定7月7日面市的Zen 2架構Ryzen 3000系列處理器,另外,新款服務器處理器EPYC「Rome」將在第3季面市。
延續(xù)年底首度受邀在美國CES 2019上發(fā)表主題演講的氣勢,蘇姿豐在COMPUTEX展前國際記者會首度舉辦的CEO Keynote也相當有誠意,一口氣曝光2019年7納米全系列產(chǎn)品細節(jié),且直接對比英特爾(Intel)、NVIDIA同級產(chǎn)品效能,高昂氣勢與年度新品成為本屆COMPUTEX最大亮點。
繼2月推出首款7納米制程游戲GPU「Radeon VII」后,蘇姿豐一口氣再揭露全年7納米大軍陣容與戰(zhàn)力。其中,采用全新「RDNA」顯示架構、代號為「Navi」的繪圖芯片,繪圖卡正式命名為Radeon RX 5000系列,主打亮點為全球首款 PCIe 4.0繪圖卡,時脈效能與每瓦效能均見提升,首發(fā)將由Radeon RX 5700于7月先發(fā),更多細節(jié)將在6月10日美國落杉磯E3展會上釋出。
處理器方面,則是有采用Zen 2架構的第三代Ryzen 3000系列處理器。其中,Ryzen 7 3700X與Ryzen 7 3800X,分別鎖定英特爾Core i7-9700K及Core i9-9900K,此外,還有12核心、24緒的Ryzen 9系列處理器,首款型號為Ryzen 9 3900X,瞄準英特爾Core i7-9920X,3款新品售價分別為329美元、399美元及499美元。
另也釋出Ryzen 5 3600X與 Ryzen 5 3600處理器規(guī)格細節(jié),售價分別為249和199 美元,5款新品價格相當犀利,全數(shù)將在7月7日正式面市。
同時全球首款支持PCIe 4.0、采用socket AM4架構的X570芯片組也將同步推出,包括華碩、技嘉、微星與華擎等多家主板業(yè)者將有56款X570芯片組主板陸續(xù)開賣,以及多款桌上型計算機系統(tǒng)也會接著上市。
服務器平臺部分,采用Zen 2架構設計、代號為Rome的新一代EPYC系列處理器,將在第3季推出,對比英特爾先前所推出代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充服務器處理器,Rome將帶來2倍運算效能表現(xiàn)。
此外,蘇姿豐也預告,即將推出的PlayStation 5新機,將采用超微7納米Navi繪圖卡及第三代Ryzen系列處理器。隨著全新「Zen 2」核心的第三代Ryzen系列處理器及X570芯片組將7月7日面市,代號為「Rome」的服務器處理器于2019年第3季開始出貨,Navi系列繪圖卡于7月率先推出Radeon RX 5700,超微7納米大軍第3季陸續(xù)上陣,下半年業(yè)績逆勢回升。
值得注意的是,近期面臨華為、蘋果大客戶訂單萎縮疑慮的臺積電,所幸超微出貨、市占攀升,加碼擴大7納米制程訂單,為下半年不確定市況帶來些許增長動能。臺積電預估,2018年晶圓出貨量較2017年增加2.9%,達1,080萬片12寸約當晶圓量,2019年預估將擴增至1,200萬片約當12寸晶圓,其中7納米產(chǎn)能成長最多,加上N7+,合計產(chǎn)能可達100萬片約當12寸晶圓。
此外,臺積電目前無法準確預估華為事件帶來的影響,臺積電重申,第2季財測及全年營收微幅增長的目標維持不變,先前預期下半年在7納米產(chǎn)能利用率大幅拉升與客戶投片增加下,毛利率會一季比一季好。
而另一承接超微高速傳輸接口芯片組設計代工的華碩旗下小金雞祥碩,近年獲利大幅成長,雖然此次超微最新推出的首款支持PCIe 4.0、采用socket AM4架構的X570芯片,并未與祥碩合作,然據(jù)了解,超微出貨量最大的主流級系列芯片組仍由祥碩操刀,年底祥碩PCIe 4.0相關方案將推出,祥碩搭上超微逆轉(zhuǎn)熱潮,營運可望續(xù)揚。
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