Arm推出致力于高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的全新物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板

北京 – 2019年6月5日—在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開發(fā)板。Musca-S1旨在為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)人員在片上系統(tǒng)開發(fā)過程中提供更多選擇。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以輕松實(shí)施更安全、更全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，使他們能夠更加專注于核心產(chǎn)品的差異化，并加快上市時(shí)間。

Arm公司物理設(shè)計(jì)部門副總裁、總經(jīng)理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個(gè)由萬億互聯(lián)設(shè)備構(gòu)造世界的承諾并不遙遠(yuǎn)，但要想讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)?；覀儽仨毨^續(xù)將一系列技術(shù)選項(xiàng)提供給設(shè)計(jì)人員進(jìn)行測試和評估。這種合作產(chǎn)生了一個(gè)真正的端到端解決方案，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)人員能夠從設(shè)備到數(shù)據(jù)的安全性對其產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。”

相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現(xiàn)在支持測試和評估新的eMRAM技術(shù)，通過安全內(nèi)存來實(shí)現(xiàn)可靠、低功耗和安全的設(shè)備開發(fā)。eMRAM技術(shù)優(yōu)于傳統(tǒng)嵌入式閃存（eFlash）存儲(chǔ)技術(shù)，因?yàn)樗梢暂p松擴(kuò)展到40納米以下的工藝技術(shù)，使片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)各種用例對內(nèi)存和功耗的要求，更加靈活地?cái)U(kuò)展其內(nèi)存需求。

Musca-S1測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲(chǔ)器，支持對新型高能效受控物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設(shè)計(jì)人員將首次有機(jī)會(huì)運(yùn)行Arm? Mbed? OS，并且使用Arm Pelion?物聯(lián)網(wǎng)平臺來測試設(shè)備和數(shù)據(jù)管理功能。

通過將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開發(fā)板上，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案，大規(guī)模展示高能效和安全的物聯(lián)網(wǎng)。此外，Musca-S1測試芯片板可以讓設(shè)計(jì)人員靈活地為未來產(chǎn)品重新調(diào)整參考設(shè)計(jì)，從而進(jìn)一步降低成本和上市時(shí)間。

Musca-S1測試芯片和開發(fā)板

已獲得PSA Certified 1級認(rèn)證，匯集了Arm物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品組合的關(guān)鍵組件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight?、Arm TrustZone?和Trusted Firmware-M (TF-M)。

基于Arm Cortex?-M33內(nèi)核，采用Arm Corstone?-200安全基礎(chǔ)IP以及通過Arm Keil? MDK和ULINK-Plus? probe驗(yàn)證的硬件構(gòu)建。

利用Sondrel公司的設(shè)計(jì)服務(wù)來加快設(shè)計(jì)人員的開發(fā)進(jìn)度。

使用Cadence的數(shù)字實(shí)現(xiàn)、簽核（signoff）、驗(yàn)證流程以及標(biāo)準(zhǔn)IP，降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

供應(yīng)時(shí)間和更多信息Musca-S1測試芯片和開發(fā)板會(huì)在中國舉辦的三星代工論壇展出。Musca-S1將于2019年第三季度限量供應(yīng)，并計(jì)劃于2019年第四季度向客戶開放租借。