臺(tái)積電穩(wěn)坐全球TOP10晶圓代工第一

今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光曾經(jīng)介紹過(guò)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域中，國(guó)內(nèi)的封測(cè)水平與國(guó)際差距最小，設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到了7nm，差距最大的還是半導(dǎo)體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外仍有兩代差距。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積電及三星，其次是Globalfoundries格芯、聯(lián)電等公司，不過(guò)Intel的芯片是自產(chǎn)自銷，不再對(duì)外提供代工服務(wù)了。

集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單，受整體市場(chǎng)下滑的影響，Q2季度10大廠商的營(yíng)收幾乎都在下滑，當(dāng)季總營(yíng)收只有153.6億美元，同比下滑了8%。

具體排名方面，臺(tái)積電以75.53億美元的營(yíng)收位居第一，市場(chǎng)份額達(dá)到了49.2%，這個(gè)優(yōu)勢(shì)短時(shí)間內(nèi)是沒(méi)有廠商可以超越的。

三星以27.73億美元的營(yíng)收位列第二，同比也下滑了9%，市場(chǎng)份額18%。

格芯排名第三，當(dāng)季營(yíng)收13.36億美元，同比下滑了12%，市場(chǎng)份額8.7%。

聯(lián)電以11.6億美元的營(yíng)收位列第四，但也下滑了13%，市場(chǎng)份額7.5%。

中芯國(guó)際當(dāng)季營(yíng)收7.9億美元，同比下滑了11%，市場(chǎng)份額5.1%。

在TOP10廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個(gè)是中芯國(guó)際，一個(gè)就是華虹半導(dǎo)體，不過(guò)這兩家的份額加起來(lái)也不超過(guò)10%，在全球影響力有限，兩家公司目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產(chǎn)的計(jì)劃，中芯國(guó)際是今年下半年量產(chǎn)，華虹是2020年量產(chǎn)，但制程工藝確實(shí)還是要比臺(tái)積電等公司落后兩代以上。