傳AMD下代Radeon旗艦用上HBM2E顯存：最高64GB 帶寬1.8TB/s

日前AMD CEO蘇姿豐訪問了GPU研發(fā)中心，也就是原來的ATI總部，除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外，蘇姿豐還提到她會聽取一些重要事情的匯報，官方這已經是在暗示新一代Radeon顯卡了。

根據AMD官方公布的最新版路線圖，Radeon GPU目前已經有7nm Navi的RX 5700系列三款顯卡了，使用的的是第一代RDNA架構，明年則會推出7nm+增強版工藝的RDNA2架構顯卡。

相比現(xiàn)在的RDNA1代架構，RDNA2架構一個重要變化就是首次加入了硬件光追單元，可以支持硬件級的光追加速了，這樣一來光追的性能會大幅提升，現(xiàn)在的解決方案還是軟件層面上的加速，效率不夠高。

毫無疑問，RDNA2架構的性能還會更高，畢竟AMD現(xiàn)在依然沒有能應對4000+以上市場的高端顯卡，特別是Radeon VII顯卡退役之后。

對于新一代Radeon高端顯卡，最新消息稱AMD除了會支持光追之外，還有可能再次升級顯卡的顯存，從GDDR6升級到最新的HBM2E，這是HBM2顯存的最新版，帶寬提升了提升了大約50％，同時容量也翻了一番。

根據SK海力士的介紹，HBM2E每個針腳傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位寬的話可以提供超過460GB/s的超高帶寬，無可比擬。

如果用于顯卡，那么2組HBM2E顯存就可以實現(xiàn)920GB/s的帶寬，容量32GB，如果是像Radeon VII那樣堆棧4組HBM2E，那么帶寬可以達到1.8TB/s，容量高達64GB。

從RX Vega到Radeon VII，AMD最高端的顯卡一直都在用HBM技術顯存，明年的RDNA2旗艦顯卡用上HBM2E倒也不是不可能，不過前兩代Vega家族顯卡表現(xiàn)并不太好，主要原因是性能不夠強，能效也不如友商，所以HBM2顯存的優(yōu)勢沒顯示出來。

AMD今年的RDNA架構能效就提升看50%以上，明年底 RDNA2架構能效還會更高，如果解決了性能及能效的問題，那么上HBM2E顯存就是如虎添翼了，特別是在支持光追加速之后。

根據爆料，AMD的RDNA2架構Radeon旗艦應該會在2020年下半年問世，屆時NVIDIA應該也會有7nm安培顯卡上市了，高端顯卡市場有好戲了。