業(yè)界預(yù)測：半導(dǎo)體設(shè)備投資2020年將復(fù)蘇

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布預(yù)測稱，用于半導(dǎo)體制造的前期工序的設(shè)備投資2020年最多達到500億美元規(guī)模。

與2019年的推算相比增加32％，該協(xié)會預(yù)測自2018年下半年起趨冷的半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資到2020年將迎來復(fù)蘇。另一方面，世界經(jīng)濟惡化和貿(mào)易保護主義等成為消極因素，一部分投資計劃有可能被推遲。

在半導(dǎo)體制造工序中，該預(yù)測統(tǒng)計了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資的大部分。從世界半導(dǎo)體廠商來看，2019年有15件前期工序工廠的新建計劃，2020年有18件新建計劃。

報道稱，新工廠建設(shè)最多的是推進半導(dǎo)體國產(chǎn)化政策的中國大陸，存儲器新工廠等的建設(shè)將不斷推進。此外，從事半導(dǎo)體代工的大型企業(yè)匯聚的臺灣也保持堅挺。

另一方面，2018年作為半導(dǎo)體制造設(shè)備的供貨對象屬于世界最大規(guī)模的韓國則受存儲器行情惡化影響，設(shè)備投資預(yù)計減少。

該協(xié)會雖然預(yù)測設(shè)備投資將復(fù)蘇，但認為在2020年的計劃中，近4成案件能否按計劃落實存在不確定性。如果貿(mào)易摩擦長期持續(xù)，IT企業(yè)的需求無法復(fù)蘇，半導(dǎo)體廠商的投資意愿也有可能冷卻。

該協(xié)會（SEMI）9月11日宣布，2019年4~6月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球出貨額同比減少20％，降至133億美元。與1~3月相比減少3％，自2018年4~6月以來連續(xù)5個季度低于上季度的出貨額。