半導(dǎo)體設(shè)備 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)關(guān)鍵突破！
- 公開消息顯示，近期我國半導(dǎo)體設(shè)備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得多番突破。國產(chǎn)設(shè)備大廠自2020年起至今年上半年，業(yè)績實現(xiàn)了較大程度的增長。近幾年的驅(qū)動因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張、高性能計算和存儲相關(guān)設(shè)備以及第三代半導(dǎo)體設(shè)備需求猛漲等?？傮w來看，業(yè)界關(guān)于“半導(dǎo)體設(shè)備是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”定論依舊適用。01國產(chǎn)設(shè)備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付據(jù)國家電力投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“國家電投”）9月10日消息，
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先進(jìn)封裝帶動半導(dǎo)體設(shè)備起飛！
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝，帶動封裝設(shè)備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟(jì)疲軟，面板行業(yè)嚴(yán)重供過于求，低迷情況已
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預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)新高，中國占比約32%
- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布報告稱，預(yù)計今年來自原始制造商的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將達(dá)1094.7億美元，同比增長3.4%，為歷史新高。其中，2024年運(yùn)往中國內(nèi)地的設(shè)備出貨金額預(yù)計將超過創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元，全球占比約32%。按應(yīng)用市場分，與存儲相關(guān)的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長，其中2024年NAND相關(guān)設(shè)備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場景需求增長和技術(shù)遷移推動下，HBM需求激增，則
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中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備最大買家地位無法動搖
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預(yù)測報告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于中國大陸對半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，中國投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設(shè)備市場領(lǐng)先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前3大買家的位置。 據(jù)《芯智訊》報導(dǎo)，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來芯片設(shè)備市場呈現(xiàn)擴(kuò)張，且預(yù)估明年將實現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長、預(yù)估將年增約17%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正支持A
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中國半導(dǎo)體設(shè)備市場要力挽狂瀾
- 據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導(dǎo)體設(shè)備的需求強(qiáng)勁，在很大程度上抵消了先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線投資低迷導(dǎo)致的營收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數(shù)據(jù)。ASML 和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應(yīng)用材料（A
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韓國廠商想「全面清算」二手半導(dǎo)體設(shè)備
- 從公司的角度來看，無法將曾經(jīng)花費(fèi)數(shù)十億韓元采購的設(shè)備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。
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5大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，來自中國收入暴增116%
- 對中國的銷售額增長抵消了其它地區(qū)的收入下降。
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美國對中國半導(dǎo)體制裁下：韓國最杯具 半導(dǎo)體設(shè)備賣不出庫存積壓嚴(yán)重
- 6月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來，韓國最難受，因為其半導(dǎo)體舊設(shè)備庫存積壓嚴(yán)重。韓國半導(dǎo)體舊設(shè)備庫存積壓嚴(yán)重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進(jìn)行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設(shè)備，以換取數(shù)億美元現(xiàn)金。自2022年10月起美國開始限制對華半導(dǎo)體設(shè)備出口（包括二手設(shè)備）以來，韓國半導(dǎo)體制造商已將大部分舊設(shè)備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設(shè)備，但不出售前段工藝設(shè)備；SK海力士同樣不出售來自美國、歐洲的舊的前段
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多家上市公司釋放信號，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢已現(xiàn)？
- 5月15日，多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會的廠商包括微導(dǎo)納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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ASML最先進(jìn)的光刻機(jī)，花落誰家？
- 4月上旬，全球光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML發(fā)布了其最新一代極紫外線(EUV)光刻設(shè)備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數(shù)值孔徑，旨在滿足未來幾年對于尖端技術(shù)芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節(jié)點(diǎn)。ASML還計劃進(jìn)一步推出另一代低數(shù)值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預(yù)計將于2026年左右發(fā)布。近日，據(jù)外媒消息，ASML截至2025上半年的高數(shù)值孔徑EUV（High-NA EUV）設(shè)備訂單由英特爾全部包攬，據(jù)悉，英特爾在宣布重新進(jìn)入芯片代工業(yè)務(wù)時搶先
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這家日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠 在中國收入暴漲111%
- 5月9日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備商Screen Holdings公布了2023財年（2023年4月-2024年3月）財報，營收、獲利均創(chuàng)下新紀(jì)錄，預(yù)計2024年度業(yè)績有望繼續(xù)創(chuàng)下新高。根據(jù)財報顯示，Screen 2023財年合并營收年增9.6%至5,049億日元，合并營業(yè)利潤增長23.2%至941億日圓，凈利潤同比增長22.8%至705億日元，營收、營業(yè)利潤、凈利潤皆創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。從各部門的銷售情況來看，2023年度Screen半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)（SPE）營收同比增長12.6%至4,176億日元、營業(yè)利潤
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SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況 出貨微降至1,063億美元
- 有別於一般人想像中，近年來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額比起2022年的1,076億美元?dú)v史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場：中
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SEMI報告：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元
- 2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區(qū)占全球設(shè)備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調(diào)整，第二大設(shè)備市場韓國的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長后，中國臺灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也減少了27%，達(dá)到196億美元。北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
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晶盛機(jī)電披露碳化硅進(jìn)展
- 近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，目前公司已基本實現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設(shè)備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長，成功研發(fā)出具有國際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設(shè)備，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。晶盛機(jī)電自2017年開始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯達(dá)到
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ASML前CTO，加入ASM
- 近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監(jiān)事會成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會。據(jù)介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當(dāng)時新成立的ASML，并于1995年成為技術(shù)副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會成員，2013年，他被任命為首席技術(shù)官。在擔(dān)任公司領(lǐng)導(dǎo)期間，他是推動ASML發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵，這些創(chuàng)新幫助塑造了整個半導(dǎo)體行業(yè)。
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹
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