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	半導(dǎo)體設(shè)備
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破！
          
                                                            
            
                    	
          • 公開(kāi)消息顯示，近期我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得多番突破。國(guó)產(chǎn)設(shè)備大廠自2020年起至今年上半年，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了較大程度的增長(zhǎng)。近幾年的驅(qū)動(dòng)因素包括受人工智能計(jì)算需求大幅提升、全球晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)相關(guān)設(shè)備以及第三代半導(dǎo)體設(shè)備需求猛漲等。總體來(lái)看，業(yè)界關(guān)于“半導(dǎo)體設(shè)備是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中業(yè)績(jī)確定性最強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域”定論依舊適用。01國(guó)產(chǎn)設(shè)備多番突破國(guó)家電投完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶(hù)交付據(jù)國(guó)家電力投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)家電投”）9月10日消息，
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                        半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備起飛！
          
                                                            
            
                    	
          • 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲(chǔ)、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時(shí)，封測(cè)以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進(jìn)封裝，帶動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出，由于全球AI Server市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)以及各大半導(dǎo)體廠不斷提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售額年增率將有望超過(guò)10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進(jìn)封裝全球經(jīng)濟(jì)疲軟，面板行業(yè)嚴(yán)重供過(guò)于求，低迷情況已
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                        先進(jìn)封裝  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)新高，中國(guó)占比約32%
          
                                                            
            
                    	
          • 全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長(zhǎng)潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)今年來(lái)自原始制造商的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額將達(dá)1094.7億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，為歷史新高。其中，2024年運(yùn)往中國(guó)內(nèi)地的設(shè)備出貨金額預(yù)計(jì)將超過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元，全球占比約32%。按應(yīng)用市場(chǎng)分，與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長(zhǎng)，其中2024年NAND相關(guān)設(shè)備銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場(chǎng)景需求增長(zhǎng)和技術(shù)遷移推動(dòng)下，HBM需求激增，則
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                        半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備最大買(mǎi)家地位無(wú)法動(dòng)搖
          
                                                            
            
                    	
          • 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，中國(guó)投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)先地位無(wú)法動(dòng)搖。至2025年為止，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前3大買(mǎi)家的位置。 據(jù)《芯智訊》報(bào)導(dǎo)，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來(lái)芯片設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)擴(kuò)張，且預(yù)估明年將實(shí)現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)、預(yù)估將年增約17%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正支持A
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                        半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)要力挽狂瀾
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計(jì)，2024 年第一季度，全球前 5 大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營(yíng)收同比下降了 9%，主要原因是客戶(hù)對(duì)最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線(xiàn)的投資減少或延遲了。不過(guò)，慶幸的是，由于全球市場(chǎng)對(duì) DRAM 需求非常旺盛，再加上中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求強(qiáng)勁，在很大程度上抵消了先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線(xiàn)投資低迷導(dǎo)致的營(yíng)收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數(shù)據(jù)。ASML 和東京電子（TEL）的營(yíng)收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應(yīng)用材料（A
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                        半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          韓國(guó)廠商想「全面清算」二手半導(dǎo)體設(shè)備
          
                                                            
            
                    	
          • 從公司的角度來(lái)看，無(wú)法將曾經(jīng)花費(fèi)數(shù)十億韓元采購(gòu)的設(shè)備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無(wú)助的。
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                        半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          5大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，來(lái)自中國(guó)收入暴增116%
          
                                                            
            
                    	
          • 對(duì)中國(guó)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)抵消了其它地區(qū)的收入下降。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體制裁下：韓國(guó)最杯具 半導(dǎo)體設(shè)備賣(mài)不出庫(kù)存積壓嚴(yán)重
          
                                                            
            
                    	
          • 6月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，自從美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來(lái)，韓國(guó)最難受，因?yàn)槠浒雽?dǎo)體舊設(shè)備庫(kù)存積壓嚴(yán)重。韓國(guó)半導(dǎo)體舊設(shè)備庫(kù)存積壓嚴(yán)重，倉(cāng)儲(chǔ)成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會(huì)進(jìn)行一次全面清理，售賣(mài)來(lái)自美國(guó)和歐洲的舊設(shè)備，以換取數(shù)億美元現(xiàn)金。自2022年10月起美國(guó)開(kāi)始限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口（包括二手設(shè)備）以來(lái)，韓國(guó)半導(dǎo)體制造商已將大部分舊設(shè)備放在倉(cāng)庫(kù)中。在美國(guó)的壓力下，三星僅向中國(guó)出售較舊的、更容易制造的后段工藝設(shè)備，但不出售前段工藝設(shè)備；SK海力士同樣不出售來(lái)自美國(guó)、歐洲的舊的前段
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          • 關(guān)鍵字：
                        韓國(guó)半導(dǎo)體  半導(dǎo)體設(shè)備  三星  SK海力士                          
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          多家上市公司釋放信號(hào)，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)已現(xiàn)？
          
                                                            
            
                    	
          • 5月15日，多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國(guó)產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)逐漸凸顯。據(jù)悉，參加此次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)的廠商包括微導(dǎo)納米、華興源創(chuàng)、華峰測(cè)控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，耐科裝備董事長(zhǎng)黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來(lái)看，市場(chǎng)正在復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝裝備市場(chǎng)已在回暖，同比去年同期增長(zhǎng)500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  半導(dǎo)體設(shè)備  科創(chuàng)板                          
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          ASML最先進(jìn)的光刻機(jī)，花落誰(shuí)家？
          
                                                            
            
                    	
          • 4月上旬，全球光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML發(fā)布了其最新一代極紫外線(xiàn)(EUV)光刻設(shè)備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數(shù)值孔徑，旨在滿(mǎn)足未來(lái)幾年對(duì)于尖端技術(shù)芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節(jié)點(diǎn)。ASML還計(jì)劃進(jìn)一步推出另一代低數(shù)值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預(yù)計(jì)將于2026年左右發(fā)布。近日，據(jù)外媒消息，ASML截至2025上半年的高數(shù)值孔徑EUV（High-NA EUV）設(shè)備訂單由英特爾全部包攬，據(jù)悉，英特爾在宣布重新進(jìn)入芯片代工業(yè)務(wù)時(shí)搶先
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASML  半導(dǎo)體設(shè)備  EUV光刻機(jī)                          
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          這家日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠 在中國(guó)收入暴漲111%
          
                                                            
            
                    	
          • 5月9日，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備商Screen Holdings公布了2023財(cái)年（2023年4月-2024年3月）財(cái)報(bào)，營(yíng)收、獲利均創(chuàng)下新紀(jì)錄，預(yù)計(jì)2024年度業(yè)績(jī)有望繼續(xù)創(chuàng)下新高。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，Screen 2023財(cái)年合并營(yíng)收年增9.6%至5,049億日元，合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)23.2%至941億日?qǐng)A，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22.8%至705億日元，營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)皆創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。從各部門(mén)的銷(xiāo)售情況來(lái)看，2023年度Screen半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)（SPE）營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.6%至4,176億日元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        Screen Holdings  日本  半導(dǎo)體設(shè)備                          
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          SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況 出貨微降至1,063億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 有別於一般人想像中，近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話(huà)題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺(tái)灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額比起2022年的1,076億美元?dú)v史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場(chǎng)：中
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  SEMI                          
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          SEMI報(bào)告：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2023年在中國(guó)的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長(zhǎng)后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷(xiāo)售額也減少了27%，達(dá)到196億美元。北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長(zhǎng)了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷(xiāo)售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  2023                          
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          晶盛機(jī)電披露碳化硅進(jìn)展
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，晶盛機(jī)電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司已基本實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷(xiāo)售，6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售且訂單量快速增長(zhǎng)，成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時(shí)公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開(kāi)發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。晶盛機(jī)電自2017年開(kāi)始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶盛機(jī)電  碳化硅                          
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          ASML前CTO，加入ASM
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監(jiān)事會(huì)成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會(huì)。據(jù)介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當(dāng)時(shí)新成立的ASML，并于1995年成為技術(shù)副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會(huì)成員，2013年，他被任命為首席技術(shù)官。在擔(dān)任公司領(lǐng)導(dǎo)期間，他是推動(dòng)ASML發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵，這些創(chuàng)新幫助塑造了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASML  半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓                          
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	共270條
	1/18															1																2																3																4																5																6																7																8																9																10																																																																																															»
			›|
		
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
	
          

          

          
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