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          新思科技攜手阿里云研究中心及平頭哥發(fā)布白皮書

          作者: 時(shí)間:2019-09-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布攜手阿里云研究中心和平頭哥半導(dǎo)體共同發(fā)布《云端設(shè)計(jì),與時(shí)間賽跑》云上IC設(shè)計(jì)白皮書。這一白皮書旨在幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)了解國內(nèi)外IC上云的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及相關(guān)解決方案與最佳實(shí)踐,推動中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)擁抱新技術(shù)并促成新的協(xié)作模式。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201909/405383.htm

          隨著人工智能、5G、超級計(jì)算、自動駕駛等新一代信息技術(shù)成為半導(dǎo)體發(fā)展的重要驅(qū)動力,中國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展的黃金時(shí)期。然而,芯片的復(fù)雜度提高,工藝升級,成本壓力增大等原因都給芯片開發(fā)者帶來全新的挑戰(zhàn)。因此,EDA工具也開始探索融合AI和云技術(shù)來提升芯片開發(fā)的效率。

          新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬博士在白皮書序言中指出:“當(dāng)前EDA技術(shù)的發(fā)展方向是要進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次,讓芯片設(shè)計(jì)者從瑣碎而繁重的芯片架構(gòu)與設(shè)計(jì)工作中解脫,從而把研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到探索如何通過芯片創(chuàng)新更好地為新的應(yīng)用領(lǐng)域賦能?!?/p>

          云技術(shù)的運(yùn)算性能與儲存容量方面的高度可擴(kuò)充性與EDA技術(shù)融合,可解決當(dāng)前IC設(shè)計(jì)面臨的算力缺口,未來能夠締造一個(gè)連接芯片設(shè)計(jì)者與終端應(yīng)用開發(fā)者的協(xié)作平臺,為開發(fā)者提供實(shí)時(shí)可用的算力、敏捷部署的研發(fā)環(huán)境、協(xié)同管理的設(shè)計(jì)流程、優(yōu)化的IT成本等優(yōu)勢,大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,并進(jìn)而衍生出全新的開發(fā)模式、商業(yè)營運(yùn)模式,實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)的全面升級。

          “作為EDA領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技早在多年前便積極擁抱云技術(shù),并切實(shí)支持了業(yè)內(nèi)第一顆云上芯片的推出,”新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示,“我們很高興能夠參與這次云上IC設(shè)計(jì)白皮書的出品,提出關(guān)于EDA和云技術(shù)融合的前瞻性洞見和分析,為更多合作伙伴帶來創(chuàng)新的思路和方法學(xué)。我們相信這兩個(gè)技術(shù)的結(jié)合可以給集成電路行業(yè)帶來全新的協(xié)作平臺,促成更多的合作和創(chuàng)新?!?/p>

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          《云端設(shè)計(jì),與時(shí)間賽跑》白皮書

          白皮書內(nèi)容重點(diǎn)

          第一章   云上IC設(shè)計(jì),與時(shí)間賽跑

          2018年,中國芯片進(jìn)口額達(dá)3120億美金,國產(chǎn)芯片380億美金,自產(chǎn)率僅為11%,中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正迎來難得的歷史性發(fā)展機(jī)遇, 國際環(huán)境的不確定性、整機(jī)企業(yè)對芯片供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂,以及海外并購受阻也為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供了絕佳的市場機(jī)遇。

          第二章   中國IC設(shè)計(jì)上云正當(dāng)時(shí)

          IC設(shè)計(jì)上云在歐美成熟市場早已達(dá)成共識,云計(jì)算帶來的巨大經(jīng)濟(jì)價(jià)值備受關(guān)注。眾多主流IC設(shè)計(jì)工具廠商、IC企業(yè)與云服務(wù)商紛紛轉(zhuǎn)戰(zhàn)云市場。越來越多的企業(yè)正快速跳出觀望期,加大IC設(shè)計(jì)云化的投入力度,規(guī)?;腎C設(shè)計(jì)上云一觸即發(fā)。

          第三章   IC設(shè)計(jì)遷移上云的需求分析

          IC數(shù)據(jù)種類多、體量大、多為非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),在整個(gè)設(shè)計(jì)周期中,各種EDA 工具使用不同大小和類型的文件創(chuàng)建和分析大量數(shù)據(jù),目前很多IC企業(yè)的數(shù)據(jù)及流程管理多依賴手工和經(jīng)驗(yàn)。有效的云適配的IC數(shù)據(jù)及流程管理及遷移服務(wù)在IC設(shè)計(jì)上云中不可或缺。

          第四章   阿里云定制化云產(chǎn)品與服務(wù)

          阿里云作為國內(nèi)公共云業(yè)界領(lǐng)先者,提供先進(jìn)的云上服務(wù),包括大量不同規(guī)格的、高可靠、高可用的彈性計(jì)算資源,按需購買、快速部署,并可通過虛擬專有網(wǎng)絡(luò)安全隔離,保證客戶數(shù)據(jù)安全。

          第五章   云上IC設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐

          通過分享平頭哥云上設(shè)計(jì)實(shí)踐及大型IC企業(yè)高效安全的混合云案例來證明云將成為IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域未來發(fā)展的重要依托,為IC行業(yè)帶來效率、安全、效益方面的大幅提升。

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          芯片設(shè)計(jì)流程圖

          完整白皮書下載鏈接:https://files.alicdn.com/tpsservice/621cc2841bc52f747e3ee3a87d737f61.pdf

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