Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p：96層堆疊 速度提升50%

在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開放日活動(dòng)中，Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD，665p。

雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。

性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機(jī)讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過(guò)，本次測(cè)試強(qiáng)度較低。

外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標(biāo)準(zhǔn)的M.2 2280。