三星8nm、臺(tái)積電7nm奔向汽車：紛紛研發(fā)定制版

隨著汽車越來越智能化，自動(dòng)駕駛也越來越深入，車載設(shè)備芯片對(duì)制造工藝的需求也越來越高。三星和臺(tái)積電分別針對(duì)性地打造了新版的8nm、7nm工藝。

三星8nm現(xiàn)有兩個(gè)版本8LPP、8LPU，都是其10mm工藝的演進(jìn)版本，而汽車級(jí)的8nm應(yīng)該是另外一個(gè)深度升級(jí)版，但更多細(xì)節(jié)未披露。

三星倒是強(qiáng)調(diào)了車載芯片的一些高要求，比如必須滿足AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，能承受-40℃到105℃的溫度范圍，供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)也必須符合IATF 169169認(rèn)證，此外制造工具和設(shè)備本身必須滿足不同的ISO 26262(ASIL)安全性規(guī)范。

三星目前針對(duì)車載芯片的工藝還是28nm(28FDS)、14nm，所以升級(jí)到8nm將是個(gè)巨大的飛躍。

臺(tái)積電如今面向汽車環(huán)境的最新工藝是16nm(16FFC)，而接下來將基于第一代7nm(N7)進(jìn)行升級(jí)，預(yù)計(jì)2020年投入商用。

事實(shí)上，新思科技款已經(jīng)針對(duì)臺(tái)積電7nm開發(fā)了汽車級(jí)IP，未來很容易繼續(xù)升級(jí)。

哦還有格芯(GlobalFoundries)，用于汽車的工藝是22FDX、12LP，目前看還不算落后，但由于格芯已經(jīng)放棄更新工藝研發(fā)，未來如何面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)是個(gè)很頭疼的問題。