高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸， 更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)， 更低的 EMI 噪聲， 同時電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。

針對這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案， 實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減少外圍元器件的使用，并且具有更短的可靠性認(rèn)證周期。

MPS 電源模塊產(chǎn)品線經(jīng)理 孫毅

【發(fā)布最新電源模塊產(chǎn)品】

MPS 將上管，下管以及控制器集成在一片晶圓上，減少了 50%的芯片面積。 其先進(jìn)的芯片制程，低 FOM，單晶圓功率級以及倒裝工藝減少了芯片的寄生參數(shù)，這使得 MPS 電源模塊可以通過進(jìn)一步提高開關(guān)頻率來減小電感體積。在散熱方面， MPS 采用低高度的模塊設(shè)計(jì)， 與主芯片共用散熱器。 而且， 3D 封裝可以幫助散熱更加均勻。 另外， 集成的對稱輸入電容有效地反相抵消了“熱環(huán)路”電磁場，可編程的頻譜展開、 抖頻、 dv/dt 速度能進(jìn)一步降低 EMI 噪聲源以及分布。 在應(yīng)對 FPGA 的供電問題時， MPS 采用多路電源軌并集成了電源管理功能，輕松實(shí)現(xiàn)高效工作。

集高效與高集成于一身的 MPS 電源模塊針對工業(yè) 4.0 的不同應(yīng)用，推出了各種不同解決方案：

中小電流應(yīng)用

MPS 最新發(fā)布了業(yè)界首款超小尺寸四路輸出集成電源解決方案 — MPM54304 ，它是一款中電壓PMIC 降壓模塊，分別由 2 個 3A 和 2 個 2A 電源軌組成，每個電源軌還可以組合為 1 個 6A 和 1 個 4A 的電源軌。此款模塊可使用 I²C 總線通過 MTP（可多次編程的）來配置參數(shù)。 MPM54304 完美地解決了小尺寸應(yīng)用中多軌系統(tǒng)日益增長的行業(yè)挑戰(zhàn)，可將整體解決方案的尺寸縮小 70％以上，為終端客戶提供了高效緊湊的電源傳輸系統(tǒng)。MPM54304 不但易于使用，還重新定義了電源解決方案的尺寸，采用超小型 7mmx7mmx2mm 封裝，是市面上最小的四路模塊，整體尺寸僅為 120mm2。其簡單的引線分布大大簡化了布局，最大限度地減少了外部所需元器件。

大電流應(yīng)用

MPS 推出的全集成電源模塊 MPM3695-100，其輸出電流高達(dá)100A，可以靈活擴(kuò)展 ， 并且提供 PMBus 接口。MPM3695-100 提供了整套電源解決方案，在寬輸入電壓范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)最大 100A 的持續(xù)輸出電流，具有極好的負(fù)載和線性調(diào)整率。 MPM3695-100 可在寬負(fù)載范圍內(nèi)高效工作，還可以并聯(lián) 工 作 以 提供 最 大 800A 的 持 續(xù)輸 出 電 流， 主 要 應(yīng) 用于FPGA/ASIC、加速卡、交換機(jī)等。

高壓應(yīng)用

MPS 電源模塊 MPM3596 是一款 45V 雙路 3A， 單路 6A 的數(shù)字電源模塊， 采用 10x10x4.4mm LGA 封裝，最多可并聯(lián)實(shí)現(xiàn) 36A 的輸出電流。 其特有的雙側(cè)對稱輸入電容和頻率抖動/頻譜擴(kuò)展功能以及可調(diào)節(jié)的開關(guān)速度可以優(yōu)化 EMI 性能，滿足 EN55022 Class 標(biāo)準(zhǔn)。 通過 I2C 數(shù)字接口可以對開關(guān)頻率、保護(hù)閾值以及響應(yīng)值和PWM/PFM 等參數(shù)進(jìn)行編程。