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          格芯針對(duì)人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案

          作者: 時(shí)間:2019-11-07 來(lái)源:新浪科技 收藏

          晶圓代工大廠(GLOBALFOUNDRIES)宣布,與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器(HBM2E)運(yùn)用于最近宣布的12LP+FinFET解決方案,以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù),可加速人工智能(AI)應(yīng)用上市時(shí)間。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201911/406864.htm

          表示,為了實(shí)現(xiàn)資料密集AI訓(xùn)練應(yīng)用的容量和頻寬,系統(tǒng)設(shè)計(jì)師面臨在同時(shí)保持合理的功率標(biāo)準(zhǔn)下,將更多的頻寬壓縮到較小區(qū)域的艱鉅挑戰(zhàn)。因此,格芯的12LP平臺(tái)和12LP+解決方案,搭配SiFive的定制化高頻寬存儲(chǔ)器介面,能使高頻寬存儲(chǔ)器輕松整合到系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,從而在運(yùn)算和有線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中,為AI應(yīng)用提供快速、節(jié)能的數(shù)據(jù)處理。

          另外,作為合作的一部分,設(shè)計(jì)人員還能使用SiFive的RISC-V IP產(chǎn)品組合和DesignShare IP生態(tài)系統(tǒng),運(yùn)用格芯12LP+設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO),大幅提高芯片的專門化,改善設(shè)計(jì)效率,在迅速又具成本效益的情況下提供差異化的SoC解決方案。

          格芯進(jìn)一步指出,旗下的12LP+是一款針對(duì)AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案,為設(shè)計(jì)人員提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取單元,支持處理器與存儲(chǔ)器之間快速、節(jié)能的數(shù)據(jù)傳輸。此外,用于2.5D封裝的新中介層有助于將高頻寬存儲(chǔ)器與處理器整合在一起,以實(shí)現(xiàn)快速、節(jié)能的數(shù)據(jù)處理。

          目前,格芯正在位于美國(guó)紐約州馬爾他的8號(hào)晶圓廠,進(jìn)行SiFive用于12LP和12LP+的HBM2E介面和客制IP解決方案的開(kāi)發(fā)。客戶將可在2020年上半年開(kāi)始進(jìn)行優(yōu)化芯片設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)針對(duì)高性能計(jì)算和邊緣AI應(yīng)用的差異化解決方案。



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