半導體已經與我們的生活融為一體,我們日常生活的許多方面,包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等,都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝,這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎,因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤,由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產業,最終成為全球軟件產業的中心。據報道,它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
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2月21日消息,據外媒消息,美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據《紐約時報》19日消息,這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據與美國商務部達成的初步協議,格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產工廠,并擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。美國商務部表示,對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款,預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
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IT之家 2 月 20 日消息,美國拜登政府宣布根據“芯片法案”向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供 15 億美元(IT之家備注:當前約 108 億元人民幣)資金,以支持其擴大芯片生產。這家 2009 年從 AMD 分拆出來的公司還將獲得“芯片計劃辦公室”提供的 16 億美元貸款,這筆資金將用于三個項目。美國商務部在一份聲明中表示,首先,格芯將在紐約馬耳他建立一個新的晶圓廠,用于生產“美國目前尚無法提供的各種高價值技術”。格芯表示,該設施將生產用于汽車、航空航天、國防和人工智能
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英飛凌科技股份公司與格芯(GlobalFoundries)近日宣布,就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應協議。這一新增產能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業務增長需求。英飛凌和格芯自2013年以來一直在合作開發差異化的汽車類、工業類和安全類半導體技術與產品。此次合作主要圍繞高可靠性的嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術解決方案展開,該解決方案非常適合用于實現任務關鍵型汽車應用,并且能夠滿足新一代汽車系統嚴格的功能安全和信息安
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12月1日消息,近日,據外媒報道,意法半導體(STMicroelectronics)將于意大利西西里島Catane投資50億歐元,新建一座碳化硅、超級半導體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產碳化硅芯片,為電動車關鍵技術并具強大成長潛力。報道稱,此舉是意法半導體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計劃后為平衡集團在意法兩國布屬所為。值得一提的是,今年6月,意法半導體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業,預計2025年第四季度投產,預計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
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格芯的歷史始于 AMD,該公司最初從 AMD 的制造部門獨立而出。隨后該公司進行了著名的調整,不再追求領先的 EUV 技術,而是圍繞傳統工藝節點建立客戶群——或者引用一個新的術語,半導體行業的「基本節點」,其前沿生產的芯片比大多數人意識到的要少得多。對于每一個智能手機 SoC 或機器學習處理器來說,都有大量的電力傳輸、控制芯片和各種各樣的芯片來支持它。因此,像格芯這樣的代工產品需求量很大。在最近舉行的格芯技術峰會(GTS)上,筆者有機會與首席執行官交談,了解公司健康狀況的最新情況,以及一些大眾所關注的問題
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格芯(GlobalFoundries)與Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology? (SST?)近日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產。在實施SST廣泛部署的ESF3 SuperFlash技術方面,格芯確立了新的行業基準。該實施方案具有以下功能和優勢:●? ?成本最低的28納米HKMG ESF3解決方案,僅增加了
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據路透社報道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用,進一步擴展全球產能。根據報道,擴建后的晶圓廠每年將額外生產45萬片300毫米晶圓,將格芯新加坡的總產能提高到每年約150萬片300毫米晶圓,2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創造1000個高價值工作崗位。格芯新加坡總經理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工廠的產能,這可能會占格芯收入的45%左右。公司預計到2024年下半年,全球對芯片的需求將會回升。格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示,車用芯片市場依舊
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路透社報道,當地時間6月5日,法國經濟和財政部表示,將為一家半導體新工廠提供約29億歐元(約合人民幣221.12億元)援助,并于當天與廠商簽署了法國官方提供相關援助的協議。目前相關項目已經獲得歐盟批準,歐盟同意在法國援助下推進該項目。該半導體新工廠由芯片制造商意法半導體(STM)和格芯(Global
Foundries)兩家公司共同興建,總投資近75億歐元(約合人民幣571.91億元),提供1000個就業崗位,屆時該項目將有效提升歐盟的芯片產能。該工廠生產的芯片將用于汽車、物聯網和移動應用程序等。20
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中國,2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作,現正式完成協議簽署。格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示:“我要向法國經濟和財政部長勒梅爾及其團隊致謝,感謝他
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近日,格芯以非法使用知識產權和商業秘密為由起訴了美國 IBM。而日本 Rapidus 公司計劃利用 IBM 提供的技術,在日本國內再次量產先進產品,而這里的先進產品指的就是 2 納米芯片。雖然 3 納米還未得到普及,但是產業圍繞 2 納米的討論卻一直熱烈。為了發展 2 納米制程,不只晶圓廠摩拳擦掌,芯片制造設備公司也已經將 2 納米的設備提上日程。據 TechNews 的報道,光刻機大廠 ASML 已向臺灣地區相關部門申請研發補貼,以資助 2 納米晶圓光學測量設備的開發和生產。官司打起來了,ASML 也動
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近日,格芯在其官網宣布,將與全球排名第二的半導體封測廠商安靠(Amkor Technology)結成戰略合作伙伴關系,共建葡萄牙大型封裝項目。據悉,格芯為全球第四大晶圓代工廠商,而安靠則是全球第二大封測廠商,排名僅次于日月光。根據公告,格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠,以建立歐洲第一個大規模的后端設施。同時,格芯將保留其在波爾圖轉讓的工具、流程和IP的所有權。雙方還計劃在葡萄牙的未來發展工作中進行合作。公告稱,目前安靠擁有歐洲唯一一家大型OSAT工廠,而格芯
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當地時間2月9日,晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,已收購瑞薩電子(Renesas)的專利和經過生產驗證的導電橋接隨機存取存儲器(CBRAM)技術,這是一種低功耗的存儲器解決方案,旨在實現家庭、工業物聯網及智能移動設備的一系列應用。格芯表示,這項交易進一步加強了格芯的存儲器產品組合,并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術節點的嵌入式存儲器解決方案,擴展了其嵌入式非易失性存儲器(NVM)解決方案的路線圖。這項技術將使客戶能夠進一步區分其SoC設計,并推動新一代安全和智能
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2 月 10 日消息,據外媒報道,當地時間周四,通用汽車宣布與芯片制造商格芯簽署長期芯片供應協議。格芯表示,這項協議是首個此類協議,這是因為汽車制造商與芯片供應商以前很少直接接觸。根據協議,格芯將在其位于紐約州北部的先進半導體工廠為通用汽車的主要芯片供應商生產芯片。通用汽車表示,這是一項長期協議,但該公司不愿透露協議持續多長時間。兩家公司也不愿透露將生產多少晶圓,也不愿公布財務細節。近年來,芯片或半導體等零部件的供應中斷給汽車制造業帶來了問題,導致新車供應減少以及新車、卡車和 SUV 的價格上漲。通用汽車
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